公开(公告)号：CN104870496B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201380066143.6

申请日：2013-10-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 野口哲央 ,  大塚健史 ,  松本真典 ,  进藤有一

IPC: C08F212/04 ,  C08F220/12 ,  C08F222/04 ,  C08L25/12

CPC classification number: C08L33/12 ,  C08F212/08 ,  C08F212/10 ,  C08F220/10 ,  C08L25/12 ,  C08L25/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/10 ,  C08L2205/025 ,  C08F222/08 ,  C08F220/14 ,  C08F220/44

Abstract: 本发明提供一种用于提高芳香族乙烯基‑氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物，其通过配混在芳香族乙烯基‑氰化乙烯基系树脂中，能够提高耐热性而不会损害芳香族乙烯基‑氰化乙烯基系树脂的优异的透明性，并且能够得到具有优异外观的成形品。根据本发明，能够提供一种用于提高芳香族乙烯基‑氰化乙烯基系树脂耐热性的共聚物，其包含：45～85质量％芳香族乙烯基单体单元、5～45质量％(甲基)丙烯酸酯单体单元、10～20质量％不饱和二羧酸酐单体单元，所述共聚物依据ASTM D1003测得的2mm厚度的总透光率为88％以上。

公开(公告)号：CN105899602A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072601.1

申请日：2014-11-11

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 熊谷雄志 ,  长谷川胜 ,  野口哲央

IPC: C08L51/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C08F210/02 ,  C08F255/02 ,  C08L23/10 ,  C08L53/02

CPC classification number: C08L25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/584 ,  B32B2509/00 ,  B32B2535/00 ,  B32B2605/00 ,  C08F255/02 ,  C08L23/10 ,  C08L51/003 ,  C08L51/06 ,  C08L53/025 ,  C08F210/02 ,  C08F212/08 ,  C08F212/36 ,  C08L23/12

Abstract: 课题：本发明提供拉伸断裂强度、软质性、耐油性和耐擦伤性优异、与聚烯烃系树脂的热熔接性良好的热塑性弹性体树脂组合物。解决手段：一种热塑性弹性体树脂组合物，其包含15～89质量％的交叉共聚物、1～55质量％的加氢嵌段共聚物和10～60质量％的聚丙烯系树脂，其中，所述交叉共聚物在由9.99～29.99mol％的芳香族乙烯单体单元、70～90mol％的烯烃单体单元、0.01～0.5mol％的芳香族多烯单体单元形成的芳香族乙烯?烯烃?芳香族多烯共聚物的主链上具有由芳香族乙烯单体单元形成的聚合物作为交叉链结构。