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公开(公告)号:CN119907934A
公开(公告)日:2025-04-29
申请号:CN202380067235.X
申请日:2023-09-21
Applicant: 电化株式会社
IPC: G02B5/20 , G02B5/28 , H10H20/851 , H10H20/856
Abstract: 本发明的波长转换部件具备:荧光体板,其包含无机母材及分散于所述无机母材的荧光体,以及,反射多层膜,其形成于荧光体板的一面侧的表面且为折射率不同的多个无机膜层叠而成的;该波长转换部件构成为:依据JIS Z 8781‑4进行了测定时,形成于荧光体板的所述一面的反射多层膜的表面的L*a*b*色度坐标中,a*值满足‑20以上且0以下和/或b*值满足20以上且60以下。
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公开(公告)号:CN119604544A
公开(公告)日:2025-03-11
申请号:CN202380055315.3
申请日:2023-07-21
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开涉及一种光固化性组合物,包含芳香族单体和光聚合引发剂,所述芳香族单体具有包含萘骨架、蒽骨架或联苯骨架的第1基团以及包含选自(甲基)丙烯酰基和乙烯基(硫)醚基中的至少1种的第2基团,所述第1基团介由氧原子、亚烷基或(聚)氧亚烷基与所述第2基团键合,或者直接与所述第2基团键合,固化膜在波长486nm处的折射率为1.55以上。
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公开(公告)号:CN119546700A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202380048258.6
申请日:2023-06-22
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L25/04 , C08K3/26 , C08K5/098 , C08K5/10 , C08K5/20 , C08L9/06 , C08L25/10 , C08L51/04 , C08L55/02
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其成形品,该树脂组合物包含蛋壳粉末,具有良好的拉伸弹性模量及拉伸断裂伸长率,且成形性也优异。一种树脂组合物,其包含蛋壳粉末(A)、聚苯乙烯系树脂(B)、及添加剂(C),上述蛋壳粉末(A)相对于上述蛋壳粉末(A)与上述聚苯乙烯系树脂(B)的合计100质量份的比率为20质量份以上,上述添加剂(C)包含至少1种选自脂肪酰胺(c1)、脂肪酸钠(c2)、及脂肪酸酯(c3)中的化合物,相对于上述添加剂(C)的总质量,上述脂肪酰胺(c1)、上述脂肪酸钠(c2)及上述脂肪酸酯(c3)的合计含量超过50质量%,且相对于上述蛋壳粉末(A)与上述聚苯乙烯系树脂(B)的合计100质量份,上述添加剂(C)的含量为10质量份以下。
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公开(公告)号:CN115968354B
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202180051557.6
申请日:2021-08-17
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种适合于得到流动性和填充性均优异的固体密封材料的非晶质二氧化硅粉末和填充其而成的树脂组合物。更详细而言,在本发明中,以在粒径频率分布中最频粒径在1~10μm的范围内且在粒径频率分布中粒径0.50~1.83μm的粒子的频率小于3.0%的方式,制备非晶质二氧化硅粉末。
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公开(公告)号:CN119343384A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202380043187.0
申请日:2023-06-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F8/32 , C08G59/40
Abstract: 本发明提供一种在甲基乙基酮中的溶解性得到提升、并能够提升热固性树脂组合物的耐热性的反应性固化剂。根据本发明,提供一种反应性固化剂,其包含含有芳香族乙烯基系单体单元、不饱和酸酐单体单元、马来酰亚胺系单体单元的共聚物,且上述共聚物的重均分子量为1万以上且低于9万,将上述共聚物中含有的单体单元的合计设为100质量%时,上述共聚物包含3.0质量%以上且低于49.0质量%的上述马来酰亚胺系单体单元。
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公开(公告)号:CN119256412A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202380042790.7
申请日:2023-03-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 正极组合物,其含有炭黑、碳纳米管、粘结材料、和活性物质,将炭黑区分为第一一次聚集体、第二一次聚集体、第三一次聚集体和第四一次聚集体时,第二一次聚集体及第三一次聚集体的合计数的个数比例为22%以上,所述第一一次聚集体的X值大于1.7,所述第二一次聚集体的Y值为1.2以下,所述第三一次聚集体的Z值为2.0以下,所述第四一次聚集体的X值为1.7以下、Y值大于1.2、并且Z值大于2.0。式中,一次聚集体的短轴方向的弗雷特直径为W(μm),长轴方向的弗雷特直径为L(μm),周长为P(μm),投影面积为A(μm2)。X=L/W(X),Y=P2/4πA(Y),Z=(L×W)/A(Z)。
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公开(公告)号:CN119239086A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202411678747.2
申请日:2022-10-12
Applicant: 电化株式会社
IPC: B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B37/10 , B32B37/06
Abstract: 本申请涉及包含绝缘层的多层结构体。多层结构体,其特征在于,包含一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔,所述多层结构体中,前述绝缘层包含烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物和表面改性剂,前述树脂层包含选自聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPE)、多官能芳香族乙烯基树脂(ODV)、环氧树脂、及与前述绝缘层相同的组成中的一种以上,前述绝缘层各自所具有的至少一个面与前述铜箔的平滑面粘接,关于各个前述树脂层,前述树脂层所具有的至少一个面与前述铜箔的粗糙化面粘接并且前述树脂层不与前述铜箔的平滑面粘接,或者前述树脂层所具有的两个面均不与前述铜箔粘接。
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公开(公告)号:CN117858798B
公开(公告)日:2024-12-17
申请号:CN202280057657.4
申请日:2022-10-12
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 多层结构体,其特征在于,包含一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔,所述多层结构体中,前述绝缘层包含烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物和表面改性剂,前述树脂层包含选自聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPE)、多官能芳香族乙烯基树脂(ODV)、环氧树脂、及与前述绝缘层相同的组成中的一种以上,前述绝缘层各自所具有的至少一个面与前述铜箔的平滑面粘接,关于各个前述树脂层,前述树脂层所具有的至少一个面与前述铜箔的粗糙化面粘接并且前述树脂层不与前述铜箔的平滑面粘接,或者前述树脂层所具有的两个面均不与前述铜箔粘接。
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公开(公告)号:CN119110989A
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202380036193.3
申请日:2023-04-13
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/373 , C22C1/05 , C22C26/00
Abstract: 本发明的散热部件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体以及与铜-金刚石复合体的至少一个面接合的金属膜,在该散热部件的层叠方向的截面的至少一个中,铜-金刚石复合体具有粗粒层和微粒层,粗粒层包含粒径大的粗粒的上述金刚石粒子,微粒层包含比粗粒的粒径小的微粒的金刚石粒子,上述铜-金刚石复合体具有微粒层相对于粗粒层配置于铜-金刚石复合体与金属膜的接合面侧的结构。
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