公开(公告)号：CN109585115B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201811145211.9

申请日：2018-09-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤冬乙 ,  中村敦

IPC: H01F1/24 ,  H01F41/02

Abstract: 本申请提供绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备。绝缘物包覆软磁性粉末在高温下的绝缘性高，压粉磁芯、磁性元件及电子设备在高温下的可靠性高。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，具有包含软磁性材料的芯部和设于所述芯部的表面且包含以Bi2O3为主成分的玻璃材料的绝缘层，并且，所述绝缘层中的碱金属的含有率在5摩尔％以下。另外，所述玻璃材料优选还包含ZnO以及B2O3中至少一方。另外，所述玻璃材料优选Bi2O3的含有率在40摩尔％以上80摩尔％以下。

公开(公告)号：CN114613566A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202210271346.X

申请日：2019-04-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村敦

IPC: H01F1/24 ,  H01F27/255

Abstract: 本申请提供绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备。绝缘物包覆软磁性粉末具有良好的耐高温性以及磁特性。压粉磁芯在高温下的可靠性高。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，具有核粒子和绝缘粒子，核粒子具备包含软磁性材料的基部、以及设于所述基部的表面且包含所述软磁性材料所含有的元素的氧化物的氧化膜，所述绝缘粒子设于所述核粒子的表面，并具有绝缘性，所述绝缘物包覆软磁性粉末经历以1000℃进行加热的热处理后的热处理后平均粒径是经历所述热处理前的热处理前平均粒径的90％以上110％以下。