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公开(公告)号：CN103366913B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201310090812.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01F1/153 , H01F1/20 , H01F27/255
CPC classification number: H01F1/15308 , H01F3/08
Abstract: 提供一种软磁性粉末、压粉磁芯以及磁性元件。软磁性粉末的特征在于：包含组成为Fe100‑a‑b‑c‑dMnaSibBcCd的非晶质合金材料，其中，0.1≤a≤103≤b≤153≤c≤150.1≤d≤3，且a、b、c、d都是原子%。
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公开(公告)号：CN109585115A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811145211.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01F1/33 , B22F1/0011 , B22F1/02 , B22F2301/35 , B22F2302/25 , B22F2304/10 , C03C3/066 , C03C8/04 , C03C2207/00 , H01F1/24 , H01F3/08 , H01F17/062 , H01F27/24 , H01F27/2823 , H01F2017/048 , H01F41/0206
Abstract: 本申请提供绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备。绝缘物包覆软磁性粉末在高温下的绝缘性高，压粉磁芯、磁性元件及电子设备在高温下的可靠性高。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，具有包含软磁性材料的芯部和设于所述芯部的表面且包含以Bi2O3为主成分的玻璃材料的绝缘层，并且，所述绝缘层中的碱金属的含有率在5摩尔％以下。另外，所述玻璃材料优选还包含ZnO以及B2O3中至少一方。另外，所述玻璃材料优选Bi2O3的含有率在40摩尔％以上80摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN109585115B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201811145211.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本申请提供绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备。绝缘物包覆软磁性粉末在高温下的绝缘性高，压粉磁芯、磁性元件及电子设备在高温下的可靠性高。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，具有包含软磁性材料的芯部和设于所述芯部的表面且包含以Bi2O3为主成分的玻璃材料的绝缘层，并且，所述绝缘层中的碱金属的含有率在5摩尔％以下。另外，所述玻璃材料优选还包含ZnO以及B2O3中至少一方。另外，所述玻璃材料优选Bi2O3的含有率在40摩尔％以上80摩尔％以下。
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公开(公告)号：CN103846426A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310577178.8
申请日：2013-11-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B22F1/02 , H01F1/14 , H01F27/255
CPC classification number: H01F27/255 , H01F1/15333 , H01F1/15383 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33
Abstract: 提供了复合粒子、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备。本发明的复合粒子的特征在于，具有由软磁性金属材料形成的第一粒子和以覆盖所述第一粒子的方式附着于所述第一粒子、由与所述第一粒子组成不同的软磁性金属材料形成的第二粒子；在将所述第一粒子的维氏硬度设为HV1，将所述第二粒子的维氏硬度设为HV2时，具有250≤HV1≤1200、100≤HV2＜250以及100≤HV1－HV2的关系；在将所述第一粒子的投影面积圆相当直径设为d1，将所述第二粒子的投影面积圆相当直径设为d2时，具有30μｍ≤d1≤100μｍ以及2μｍ≤d2≤20μｍ的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103846427B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201310577239.0
申请日：2013-11-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B22F1/02 , H01F1/14 , H01F27/255
CPC classification number: H01F41/005 , C23C10/28 , C23C10/30 , H01F1/14733 , H01F1/14766 , H01F1/24 , H01F1/33 , H01F27/255
Abstract: 提供了一种复合粒子、复合粒子的制造方法、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备。该复合粒子的特征在于，具有由软磁性金属材料形成的粒子和由以覆盖所述粒子的方式熔接、与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层，在将所述维氏硬度设为HV1，将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时，具有100≤HV1－HV2的关系，在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r，将所述被覆层的平均厚度设为t时，具有0.05≤t/r≤1关系。
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公开(公告)号：CN104021909B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410067158.0
申请日：2014-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: C22C45/02 , B22F9/002 , B22F9/082 , B22F9/305 , C22C33/0278 , H01F1/15308 , H01F3/08 , H01F41/0246
Abstract: 本发明提供非晶合金粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备。本发明的非晶合金粉末由含有Fe、Cr、Mn、Si、B和C作为构成成分的非晶合金材料构成，这种非晶合金材料含有Fe作为主要成分，Cr的含有率为0.5原子%以上3原子%以下，Mn的含有率为0.02原子%以上3原子%以下，Si的含有率为10原子%以上14原子%以下，B的含有率为8原子%以上13原子%以下，C的含有率为1原子%以上3原子%以下。通过使用这种非晶合金粉末，能够得到既可降低铁损又可获得磁致伸缩降低所带来的磁特性的提高的压粉磁芯。
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公开(公告)号：CN104021909A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410067158.0
申请日：2014-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: C22C45/02 , B22F9/002 , B22F9/082 , B22F9/305 , C22C33/0278 , H01F1/15308 , H01F3/08 , H01F41/0246
Abstract: 本发明提供非晶合金粉末、压粉磁芯、磁性元件及电子设备。本发明的非晶合金粉末由含有Fe、Cr、Mn、Si、B和C作为构成成分的非晶合金材料构成，这种非晶合金材料含有Fe作为主要成分，Cr的含有率为0.5原子%以上3原子%以下，Mn的含有率为0.02原子%以上3原子%以下，Si的含有率为10原子%以上14原子%以下，B的含有率为8原子%以上13原子%以下，C的含有率为1原子%以上3原子%以下。通过使用这种非晶合金粉末，能够得到既可降低铁损又可获得磁致伸缩降低所带来的磁特性的提高的压粉磁芯。
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公开(公告)号：CN103846427A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310577239.0
申请日：2013-11-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B22F1/02 , H01F1/14 , H01F27/255
CPC classification number: H01F41/005 , C23C10/28 , C23C10/30 , H01F1/14733 , H01F1/14766 , H01F1/24 , H01F1/33 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供了一种复合粒子、复合粒子的制造方法、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备。该复合粒子的特征在于，具有由软磁性金属材料形成的粒子和由以覆盖所述粒子的方式熔接、与所述粒子组成不同的软磁性金属材料形成的被覆层，在将所述维氏硬度设为HV1，将所述被覆层的维氏硬度设为HV2时，具有100≤HV1－HV2的关系，在将所述粒子的投影面积圆相当直径的一半设为r，将所述被覆层的平均厚度设为t时，具有0.05≤t/r≤1关系。
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公开(公告)号：CN103366913A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310090812.5
申请日：2013-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01F1/153 , H01F1/20 , H01F27/255
CPC classification number: H01F1/15308 , H01F3/08
Abstract: 提供一种软磁性粉末、压粉磁芯以及磁性元件。软磁性粉末的特征在于：包含组成为Fe100-a-b-c-dMnaSibBcCd的非晶质合金材料，其中，0.1≤a≤103≤b≤153≤c≤150.1≤d≤3，且a、b、c、d都是原子%。
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