振动器件、振动模块、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN111510103A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010076811.5

    申请日:2020-01-23

    Abstract: 提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体,能以稳定的姿势支承振动元件,即使针对冲击等振动元件也难以变形。振动器件具有振动元件、基座、将第1焊盘电极与第1布线接合的第1接合部件以及将第2焊盘电极与第2布线接合的第2接合部件,振动元件包含:石英基板;配置于第1面的第1激励电极;与第1激励电极对置地配置于第2面的第2激励电极;及第1、第2焊盘电极,它们配置于第1面,与第1、第2激励电极连接,基座包含基板及配置于基板的第1、第2布线,第1、第2接合部件将经过振动元件的重心并且与X轴平行的第1假想线隔在中间地配置,经过第1、第2接合部件的第2假想线与第1假想线所成的角θ1为100°<θ1<140°。

    振动片、角速度传感器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN104596491B

    公开(公告)日:2019-03-12

    申请号:CN201410601643.1

    申请日:2014-10-30

    Inventor: 松尾敦司

    Abstract: 本发明涉及一种振动片、角速度传感器、电子设备以及移动体。振动片包括在压电体的厚度方向(Z)上对置的第一主面(11)以及第二主面,并且具有在检测时沿着厚度方向(Z)进行振动的检测部。检测部具有:槽部,其在从被形成于第一主面上的开口起的深度方向上,于超过第一主面与第二主面之间的中立面的位置处具有槽底;内侧面电极,其被设置于面向槽部内的内侧面上;外侧面电极,其被形成于隔着压电体而与内侧面对置的外侧面上;一对槽底电极,其面向槽部并在与中立面相比靠槽底侧处互相隔开间隔而设置。

    振动元件的制造方法、石英板以及振动元件

    公开(公告)号:CN119182372A

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202410792368.X

    申请日:2024-06-19

    Abstract: 提供振动元件的制造方法、石英板以及振动元件,能够减少折断振动基板时的断裂位置的偏差。一种振动元件的制造方法,其包括:通过对石英板进行湿蚀刻来形成振动基板、框部和将振动基板与框部连结的连结部;以及通过在连结部处折断振动基板来将振动基板从框部断开,形成所述振动基板、所述框部和所述连结部包括:在所述连结部沿着所述连结部的宽度方向形成作为槽或贯通孔的缺口部,缺口部包括所述宽度方向的一侧的第一端部和所述宽度方向的另一侧的第二端部,所述第一端部和所述第二端部中的至少一方具有靠所述振动基板侧的第一边和靠所述框部侧的第二边,所述第一边与所述第二边之间的距离随着在所述宽度方向上远离所述缺口部的中心而逐渐变小。

    激光干涉仪
    25.
    发明公开
    激光干涉仪 审中-实审

    公开(公告)号:CN118111549A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311605071.X

    申请日:2023-11-28

    Abstract: 本发明提供激光干涉仪,具备不使用衍射光栅就能够使激光发生频移的光调制器,实现了低成本化。该激光干涉仪其特征在于,具备:激光光源,向对象物射出激光;光调制器,具备被照射激光的振动元件,该光调制器使用振动元件对激光进行调制,使调制信号与激光重叠;受光元件,接收包括源自对象物的采样信号和调制信号的激光,并输出受光信号;解调电路,根据基准信号从受光信号解调采样信号;以及振荡电路,将振动元件作为信号源进行动作,并向解调电路输出基准信号,振动元件包括振动基板,振动基板具有基部和与基部连接的振动部,振动部沿振动基板的面内方向进行振动,振动部包括与面内方向交叉的侧面,激光照射到侧面。

    振动元件和石英晶片
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117792333A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311264636.2

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 振动元件和石英晶片,能够维持良好的振动特性,具有:AT切石英基板,其沿着石英晶体的X轴和Z’轴,具有处于正反关系的第一面和第二面、以及连接第一面和第二面的侧面;第一激励电极,其配置于第一面;第一引出电极,其配置于第一面,与第一激励电极连接;第二激励电极,其配置于第二面;以及第二引出电极,其配置于第二面,与第二激励电极连接,侧面包含靠X轴的方向上的一侧的第一侧面、以及与第一侧面交叉的第二侧面和第三侧面,第一引出电极和第二引出电极中的至少一方沿第一侧面延伸配置,第二侧面和第三侧面中的至少一方具有断裂面。

    振动器件
    27.
    发明公开
    振动器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117639711A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311062015.6

    申请日:2023-08-22

    Abstract: 提供振动器件,降低支承应力对振动的影响,抑制寄生振动。振动器件具有:振动片,其包含俯视时呈矩形的振动部、从振动部的角部向第1方向延伸的连结臂、以及从连结臂向与第1方向交叉的第2方向延伸的支承臂;容器,其收纳振动片;以及粘接部件,其配置为比连结臂靠第2方向侧,与振动片的支承臂接合,将振动片和容器接合,在俯视时,粘接部件的与支承臂接合的区域的粘接面积为支承臂的面积的20%以上。

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN109842396B

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN201811425249.1

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,能够抑制在振动元件上产生应力,并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件,其特征在于,该振动器件具有:振动元件;电路元件;中继基板,其配置在所述振动元件与所述电路元件之间;封装体,其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板;第1金属体,其将所述封装体与所述电路元件接合起来;第2金属体,其将所述电路元件与所述中继基板接合起来;以及第3金属体,其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。

    振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN110034743B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN201811598539.6

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体,在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下,能够减轻施加给振动元件的安装应力,并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有:基座;第1中继基板,其安装于所述基座;第2中继基板,其安装于所述第1中继基板;以及振动元件,其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板,且安装于所述第2中继基板,所述第2中继基板具有如下的端子:所述端子与所述振动元件电连接,并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN109842395A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201811422862.8

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有:基座;中继基板,其被所述基座支承;以及振动元件,其被所述中继基板支承。并且,所述振动元件具有:振动基板,其由压电单晶体构成;以及激励电极,其配置于所述振动基板。并且,所述中继基板具有基板,该基板由所述压电单晶体构成。并且,所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。

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