热敏打印头及热敏打印头的制造方法

    公开(公告)号:CN109421386A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810927689.0

    申请日:2018-08-15

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制纸屑的附着,而抑制印刷品质的降低的热敏打印头及热敏打印头的制造方法。热敏打印头(A1)具备:基材(1);釉层(2)(第1被覆部21),形成于基材(1),且包含凹部表面(211A)的至少一部分在沿主扫描方向x观察时为弯曲的凹面的凹部(211);电阻体层(4),具有在沿厚度方向z观察时与凹部(211)重叠、且在沿主扫描方向x观察时至少一部分收容在凹部(211)的被收容部(42);电极层(3),与电阻体层(4)导通;及保护层(5),覆盖电阻体层(4)及电极层(3)。

    热打印头及其制造方法
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1968820B

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN200580019775.2

    申请日:2005-06-13

    Inventor: 佐古照久

    Abstract: 本发明热打印头(A),在基板(1)上具有发热电阻体(5)、对该发热电阻体(5)进行通电的共通电极(3)和单独电极(4)、和以至少覆盖上述发热电阻体(5)的方式在其上形成的双层结构的保护层(6)。构成保护层(6)的上层的第二保护层(6B)具有导电性,构成保护层(6)的下层的第一保护层(6A)的厚度(t1)具有第二保护层(6B)的厚度(t2)的三倍以上的厚度。

    热打印头
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100553989C

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200580013032.4

    申请日:2005-04-26

    Inventor: 佐古照久

    CPC classification number: B41J2/33525 B41J2/3353 B41J2/3355 B41J2/3357

    Abstract: 本发明的热打印头(A)包括:设置在基板(1)上的发热电阻(5)、用于向发热电阻(5)通电的电极(3)、以及覆盖发热电阻(5)和电极(3)的保护膜(6)。保护膜(6)表面粗糙度的十点平均粗糙度在0.2μm以上。

    热打印头
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1946561A

    公开(公告)日:2007-04-11

    申请号:CN200580013032.4

    申请日:2005-04-26

    Inventor: 佐古照久

    CPC classification number: B41J2/33525 B41J2/3353 B41J2/3355 B41J2/3357

    Abstract: 本发明的热打印头(A)包括:设置在基板(1)上的发热电阻(5)、用于向发热电阻(5)通电的电极(3)、以及覆盖发热电阻(5)和电极(3)的保护膜(6)。保护膜(6)表面粗糙度的十点平均粗糙度在0.2μm以上。

    热敏打印头及其制造方法
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1108239C

    公开(公告)日:2003-05-14

    申请号:CN00800177.4

    申请日:2000-02-02

    CPC classification number: B41J2/3351 B41J2/3357 B41J2/345

    Abstract: 热敏打印头包括具有上面以及侧面的绝缘性基板和在该基板上形成的蓄热用釉层。在该釉层上形成发热电阻。热敏打印头进一步包括公共电极以及多个个别电极。公共电极包括连接在发热电阻上多个锯齿和连接在这些锯齿上的连接部。在连接部上形成有辅助电极层。发热电阻和辅助电极层由外盖层所覆盖,该外盖层由保护层所覆盖。公共电极的连接部与釉层以及上述基板的上面的两方直接接触。

    热打印头
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1057253C

    公开(公告)日:2000-10-11

    申请号:CN93102956.2

    申请日:1993-02-17

    Inventor: 佐古照久

    CPC classification number: B41J2/3352 B41J2/3357 B41J2/33575

    Abstract: 一种热打印头由支撑板、安装在支撑板上的头基片、被一个安置在支撑板上的底件加固的接头板、和在接头板上塔接的加压件组成,接头板具有一个突出于底件之外的边缘部分,加压件被螺钉压紧用以将接头板的边缘部分压至与头基片接触,底件是由玻璃临界点不小于150℃的材料制造的。

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