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公开(公告)号:CN111619240A
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN202010122786.X
申请日:2020-02-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明提供一种热敏打印头,其可以避免通过凹版胶印印刷形成的多个配线的质量下降,具备:基板(10),其具有朝向z方向的主面(10A);多个配线(30),它们配置于主面(10A)上;电阻体,其沿x方向排列且包含与多个配线(30)导通的多个发热部,多个配线(30)中的至少任一个具有与x方向交叉的多个缘(301)和沿z方向贯通的多个空隙部(302),多个空隙部(302)均位于多个缘(301)中相邻的两个缘(301A、301B)之间。
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公开(公告)号:CN109421386B
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN201810927689.0
申请日:2018-08-15
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明提供一种能够抑制纸屑的附着,而抑制印刷品质的降低的热敏打印头及热敏打印头的制造方法。热敏打印头(A1)具备:基材(1);釉层(2)(第1被覆部21),形成于基材(1),且包含凹部表面(211A)的至少一部分在沿主扫描方向x观察时为弯曲的凹面的凹部(211);电阻体层(4),具有在沿厚度方向z观察时与凹部(211)重叠、且在沿主扫描方向x观察时至少一部分收容在凹部(211)的被收容部(42);电极层(3),与电阻体层(4)导通;及保护层(5),覆盖电阻体层(4)及电极层(3)。
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公开(公告)号:CN107914472B
公开(公告)日:2020-03-03
申请号:CN201710934836.2
申请日:2017-10-10
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明提供能够抑制电极层和电阻体层的劣化的热敏打印头以及热敏打印头的制造方法。该热敏打印头(A1)具备基板(1)、电极层(3)、和包含排列在主扫描方向x的多个发热部(41)的电阻体层(4),电极层(3)具有:存在于电阻体层(4)与基板(1)之间的第一层(3a);和与电阻体层(4)分离且具有形成在第一层(3a)上的包覆部(31b)的第二层(3b),第一层(3a)所含的第一金属比第二层(3b)所含的第二金属向电阻体层(4)的扩散程度小。
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公开(公告)号:CN107914472A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201710934836.2
申请日:2017-10-10
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明提供能够抑制电极层和电阻体层的劣化的热敏打印头以及热敏打印头的制造方法。该热敏打印头(A1)具备基板(1)、电极层(3)、和包含排列在主扫描方向x的多个发热部(41)的电阻体层(4),电极层(3)具有:存在于电阻体层(4)与基板(1)之间的第一层(3a);和与电阻体层(4)分离且具有形成在第一层(3a)上的包覆部(31b)的第二层(3b),第一层(3a)所含的第一金属比第二层(3b)所含的第二金属向电阻体层(4)的扩散程度小。
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公开(公告)号:CN111619240B
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202010122786.X
申请日:2020-02-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明提供一种热敏打印头,其可以避免通过凹版胶印印刷形成的多个配线的质量下降,具备:基板(10),其具有朝向z方向的主面(10A);多个配线(30),它们配置于主面(10A)上;电阻体,其沿x方向排列且包含与多个配线(30)导通的多个发热部,多个配线(30)中的至少任一个具有与x方向交叉的多个缘(301)和沿z方向贯通的多个空隙部(302),多个空隙部(302)均位于多个缘(301)中相邻的两个缘(301A、301B)之间。
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公开(公告)号:CN109421386A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201810927689.0
申请日:2018-08-15
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: B41J2/335
Abstract: 本发明提供一种能够抑制纸屑的附着,而抑制印刷品质的降低的热敏打印头及热敏打印头的制造方法。热敏打印头(A1)具备:基材(1);釉层(2)(第1被覆部21),形成于基材(1),且包含凹部表面(211A)的至少一部分在沿主扫描方向x观察时为弯曲的凹面的凹部(211);电阻体层(4),具有在沿厚度方向z观察时与凹部(211)重叠、且在沿主扫描方向x观察时至少一部分收容在凹部(211)的被收容部(42);电极层(3),与电阻体层(4)导通;及保护层(5),覆盖电阻体层(4)及电极层(3)。
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