公开(公告)号：CN109415571A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780039583.0

申请日：2017-06-22

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  寺田达也

IPC: C08L101/04 ,  B32B15/08 ,  B32B37/16 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供能够获得即使粘度低、树脂粉末的凝聚也得到了抑制且被均匀分散的液态组合物的液态组合物的制造方法、以及使用了该液态组合物的制造方法的膜等的制造方法。液态组合物的制造方法中，对包含由含有具有特定的官能团的含氟聚合物的粉末材料构成的平均粒径为0.02～200μm的树脂粉末、具有与所述树脂粉末的官能团反应的反应性基团的粘合剂成分、能够溶解所述粘合剂成分的液态介质的混合物进行加热处理，得到相对于加热前的粘度的粘度变化率为5～200％的液态组合物。另外，膜等的制造方法是使用通过该液态组合物的制造方法而得的液态组合物来制造膜等。

公开(公告)号：CN118660813A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020580.8

申请日：2023-02-09

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 光永敦美 ,  笠井涉 ,  寺田达也

IPC: B32B27/30 ,  C08L27/18 ,  B32B15/082 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08

Abstract: 一种组合物，其含有熔融温度为200～320℃的具有含羰基基团的四氟乙烯类聚合物，并且由灰化法测定的过渡金属含有率大于0.05ppm且在1ppm以下，其用于在金属基板层的表面形成聚合物层。

公开(公告)号：CN113557262B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202080019961.0

申请日：2020-03-06

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 笠井涉 ,  细田朋也 ,  山边敦美 ,  寺田达也

IPC: C08J3/02 ,  H01B17/56 ,  C08L27/18 ,  H01B3/00 ,  H01B3/44 ,  C08K3/013 ,  H01G4/20 ,  H01G4/32

Abstract: 本发明提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物，一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法，以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。本发明的液态组合物含有：包含380℃下的熔融粘度为1×102～1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质，其在25℃下的粘度为50～10000mPa·s。

公开(公告)号：CN116761681A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202180086354.0

申请日：2021-12-17

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 寺田达也 ,  西舞 ,  细田朋也

IPC: B05D7/24

Abstract: 提供一种pH变动少、长期保存稳定性及操作性优异的包含四氟乙烯类聚合物的粒子的水系分散液。一种包含四氟乙烯类聚合物的粒子、特定化合物以及水且pH值为5以上10以下的水系分散液，其中所述特定化合物为选自碳酸、磷酸、硼酸、甲酸、草酸、乙酸、柠檬酸和乳酸的化合物的铵盐等。

公开(公告)号：CN111372976B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201880075908.5

申请日：2018-12-06

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  诹佐等 ,  寺田达也

IPC: C08J3/12 ,  C09D5/03 ,  C09D127/18

Abstract: 本发明提供能够容易地形成表面平滑的氟树脂层的粉体、以及使用包含该粉体的粉体涂料的层叠体的制造方法。本发明的粉体是由包含具有基于四氟乙烯的单元、且熔点为260～320℃的氟聚合物的树脂粒子构成的粉体，当将D50设为X、将D10设为Y时，Y/X在0.3以下。此外，优选D10在4μm以下且D50为15～60μm。

公开(公告)号：CN110678503B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201880032297.6

申请日：2018-05-17

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  寺田达也 ,  山边敦美 ,  木寺信隆 ,  笠井涉

IPC: C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/12 ,  B32B27/30 ,  C08J7/00 ,  C09J7/30 ,  C09J127/14 ,  C09J127/18

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异并且与预浸料等层叠对象物的层间粘附性优异的含氟树脂薄膜或含氟树脂层叠体、使用该薄膜或层叠体的热压层叠体的制造方法、以及印刷电路板的制造方法。一种含氟树脂薄膜，其包含熔点为260℃～380℃的含氟树脂，并且利用原子力显微镜测定所述含氟树脂薄膜的厚度方向的至少一个表面的1μm2内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上。一种层叠体1，其具有包含所述含氟树脂的层A10和由其它基材形成的层B12，并且利用原子力显微镜测定层A10的第二表面10b的1μm2内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上。

公开(公告)号：CN114302908A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080060230.0

申请日：2020-08-24

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 笠井涉 ,  细田朋也 ,  光永敦美 ,  寺田达也 ,  结城创太

IPC: C08J7/04 ,  C09D127/18 ,  C09D179/08 ,  B32B15/00 ,  B32B15/082 ,  B32B15/088 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供耐热性优异、不易产生翘曲且粘接力高的膜及其制造方法、以及使用该膜形成的覆金属层叠体和被覆金属导体。本发明的膜具有芳族性聚酰亚胺基膜、以及分别设置在所述基膜的两面上的包含含有基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的聚合物和芳族性聚合物的层。

公开(公告)号：CN109476897B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201780043286.3

申请日：2017-07-21

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 细田朋也 ,  寺田达也 ,  小林茂树 ,  山边敦美

IPC: C08L27/18 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  C08F14/26 ,  C08F16/24 ,  C08F18/08 ,  C08F20/04 ,  C08F20/18 ,  C08F20/32 ,  C08F22/06 ,  C08F234/00 ,  C08J5/18 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  B29K27/12

Abstract: 本发明提供使树脂粉末不飞散、能均匀地分散于树脂等中的液态组合物、以及使用了该液态组合物的膜、层叠体等的制造方法。液态组合物的特征是包含液态介质和分散于该液态介质中的树脂粉末，树脂粉末的平均粒径为0.3～6μm、体积基准累积90％径为8μm以下，且树脂粉末是包含具有特别官能团的含氟共聚物的树脂。使用该液态组合物的膜、层叠体等的制造方法。

公开(公告)号：CN113508036A

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202080015896.4

申请日：2020-02-17

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 山边敦美 ,  细田朋也 ,  笠井涉 ,  寺田达也

IPC: B32B27/30 ,  B05D1/36 ,  B05D7/00 ,  B05D7/24 ,  H01B5/14 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供具有TFE类聚合物的厚聚合物层且翘曲率低的层叠体及其制造方法。层叠体1中，在长条的基材层2上层叠有包括含四氟乙烯类聚合物的多层单位聚合物层31的聚合物层3，所述聚合物层3的线膨胀系数的绝对值为50ppm/℃以下。此外，上述层叠体1的各单位聚合物层31由包含四氟乙烯类聚合物粉末、分散剂或粘接剂、和液态分散介质的粉末分散液形成。

公开(公告)号：CN109661862B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201780053485.2

申请日：2017-08-31

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 寺田达也 ,  细田朋也

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C08J5/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。金属层叠板1具备绝缘层10和粘接层12和导电层14，绝缘层12包含含有氟树脂的树脂粉末16，树脂粉末16包括粒径10μm以上的粒子(A)16a、不包括粒径超过绝缘层10和粘接层12的总厚度的粒子，绝缘层10的设有粘接层12的表面10a的表面粗糙度为0.5～3.0μm。此外，还提供金属层叠板1的制造方法、以及使用金属层叠板1的印刷基板的制造方法。