带树脂的金属箔的制造方法、带树脂的金属箔、层叠体及印刷基板

    公开(公告)号:CN112236302B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN201980035279.8

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 本发明提供电特性和机械强度优异、可用作印刷基板材料的具有粘接性优异的树脂层的不易翘曲的带树脂的金属箔、其制造方法、及印刷基板。带树脂的金属箔的制造方法,其为在金属箔的表面具有树脂层的带树脂的金属箔的制造方法,其中,将包含四氟乙烯类聚合物的粉末、在80~300℃の温度范围内的质量减少率为1质量%/分钟以上的分散剂和溶剂的粉末分散液涂布在金属箔的表面上,在上述温度范围内的质量减少率达到1质量%/分钟以上的温度下保持金属箔,使四氟乙烯类聚合物在超过上述温度范围的温度下烧成,在金属箔的表面上形成包含四氟乙烯类聚合物的树脂层。

    分散液
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113348208B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201980072237.1

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 提供一种含四氟乙烯类聚合物的粉末分散在极性溶剂中的、分散性和层(涂膜)形成性优异的分散液。一种分散液,其为包含含四氟乙烯类聚合物的粉末、极性溶剂和分散剂且所述粉末分散在所述极性溶剂中的分散液,所述分散剂为包含基于具有氟代烷基的单体的单元和基于具有氧化烯二醇基的单体的单元且氟含量、氧化烯基含量和羟值依次为10~50质量%、5~75质量%、10~100mgKOH/g的聚合物。

    分散液的制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112654662A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201980057589.X

    申请日:2019-08-30

    Abstract: 本发明提供即使在高温环境下或粒子的含有率高等的情况下,粒子的分散稳定性也优异的分散液。本发明的分散液的制造方法是,使包含380℃下的熔融粘度为1×102~1×1010Pa·s的氟代烯烃类聚合物的粗大粒子、浊点大于50℃的分散剂、和液态分散介质且粘度在10000mPa·s以下的液态组合物在流路中加压流通,将所述粗大粒子粉碎为平均粒径比所述粗大粒子的平均粒径小的微小粒子,得到包含所述氟类分散剂和在所述液态分散介质中分散的所述微小粒子的分散液。

    带树脂的金属箔的制造方法

    公开(公告)号:CN111601666A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201980008558.5

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 本发明提供能稳定地大量生产具有相对介电常数和介电损耗角正切小、缺陷(筋纹、异物等)少的、均质的包含氟聚合物的树脂层的带树脂的金属箔的方法。带树脂的金属箔的制造方法是在金属箔的表面具有树脂层的带树脂的金属箔的制造方法,其中,对包含含四氟乙烯类聚合物的粉末和沸点80℃以上的溶剂的粉末分散液进行分散处理,对粉末分散液进行移送处理,对所搬运的金属箔的表面进行粉末分散液的涂布处理而在金属箔的表面形成湿膜,将湿膜保持在溶剂的挥发温度以从湿膜除去所述溶剂,接着,在超过上述挥发温度的温度下对四氟乙烯类聚合物进行烧成,在金属箔的表面形成包含上述四氟乙烯类聚合物的树脂层。

    液态组合物、铁电性绝缘片及其制造方法

    公开(公告)号:CN113557262B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202080019961.0

    申请日:2020-03-06

    Abstract: 本发明提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物,一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法,以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。本发明的液态组合物含有:包含380℃下的熔融粘度为1×102~1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质,其在25℃下的粘度为50~10000mPa·s。

    处理电路基板、多层电路基板及带覆层膜的电路基板的制造方法、以及带粘接剂层的膜

    公开(公告)号:CN111492723B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201880081369.6

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理,得到具有等离子体处理面的电路基板,接着,将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法;带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠,在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下,使所述热固性粘接剂层固化后,所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。

    长条层叠体、其制造方法及印刷布线板

    公开(公告)号:CN111629894B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN201980008539.2

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 本发明提供能获得可同时实现树脂层的薄膜化和信号传输的高速化、尺寸稳定性和耐折性优异且在氟树脂层中无褶皱的印刷布线板的长条层叠体、能制造具有无褶皱的薄膜的氟树脂层的长条层叠体的方法,以及印刷布线板。长条层叠体(10)具有由长条的金属箔构成的金属层(12)、与金属层(12)相接的包含氟树脂的氟树脂层(14)、和与氟树脂层(14)相接的包含耐热性树脂的耐热性树脂层(16),氟树脂层(14)的每1层的厚度为1~10μm,氟树脂层(14)的合计厚度(T1)与耐热性树脂层(16)的合计厚度(T2)的比(T1/T2)为0.3~3.0,氟树脂层(14)的合计厚度和耐热性树脂层(16)的合计厚度之和为50μm以下。

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