层叠体、印刷基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN112703107A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201980060574.9

    申请日:2019-09-11

    Abstract: 本发明提供由加热引起的来源于包含四氟乙烯类聚合物的树脂材料的第一树脂层和来源于预浸料的第二树脂层的界面的膨胀及金属箔和第一树脂层的界面的剥离受到抑制的层叠体、印刷基板、及使用层叠体的印刷基板的制造方法。层叠体(10)依次具有金属箔(12)、来源于包含四氟乙烯类聚合物的树脂材料的第一树脂层(14)、和来源于包含氟含量为0~40质量%的基质树脂的预浸料的第二树脂层(16),第一树脂层(14)的厚度为1.0~20μm。

    带树脂的金属箔的制造方法及带树脂的金属箔

    公开(公告)号:CN112203844A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201980035404.5

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 本发明提供具备电特性和机械强度、对制造印刷基板有用的、具有包含氟聚合物的高均质性的树脂层且不易翘曲的带树脂的金属箔的高效的制造方法以及该带树脂的金属箔。带树脂的金属箔的制造方法是在金属箔的表面具有树脂层的带树脂的金属箔的制造方法,其中,在金属箔的表面涂布包含四氟乙烯类聚合物的粉末和溶剂的粉末分散液,上述四氟乙烯类聚合物在260℃以下具有显示0.1~5.0MPa的储能模量的温度范围、且熔点大于260℃,将金属箔保持在上述温度范围内的温度下,进一步在大于上述温度范围的温度下将四氟乙烯类聚合物烧成,从而在金属箔的表面形成包含四氟乙烯类聚合物的树脂层。

    带树脂的金属箔的制造方法及带树脂的金属箔

    公开(公告)号:CN112203844B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN201980035404.5

    申请日:2019-05-23

    Abstract: 本发明提供具备电特性和机械强度、对制造印刷基板有用的、具有包含氟聚合物的高均质性的树脂层且不易翘曲的带树脂的金属箔的高效的制造方法以及该带树脂的金属箔。带树脂的金属箔的制造方法是在金属箔的表面具有树脂层的带树脂的金属箔的制造方法,其中,在金属箔的表面涂布包含四氟乙烯类聚合物的粉末和溶剂的粉末分散液,上述四氟乙烯类聚合物在260℃以下具有显示0.1~5.0MPa的储能模量的温度范围、且熔点大于260℃,将金属箔保持在上述温度范围内的温度下,进一步在大于上述温度范围的温度下将四氟乙烯类聚合物烧成,从而在金属箔的表面形成包含四氟乙烯类聚合物的树脂层。

    液态组合物、铁电性绝缘片及其制造方法

    公开(公告)号:CN113557262A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202080019961.0

    申请日:2020-03-06

    Abstract: 本发明提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物,一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法,以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。本发明的液态组合物含有:包含380℃下的熔融粘度为1×102~1×106Pa·s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质,其在25℃下的粘度为50~10000mPa·s。

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