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公开(公告)号：CN110751961A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910948533.5
申请日：2016-12-28
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
Abstract: 提供圆环状的玻璃坯板及制造方法、圆环状的玻璃基板的制造方法和磁盘用玻璃基板的制造方法，由板状玻璃坯板形成圆环状玻璃坯板的处理中，对于板状玻璃坯板主表面，使第一圆形刀片沿着主表面以第一旋转半径旋转而形成外侧切口，使第二圆形刀片沿着主表面以短于第一旋转半径的第二旋转半径旋转而形成内侧切口。在第一圆形刀片刀口上，在圆周方向隔开第一间隔设有两个以上第一缺口，在第二圆形刀片刀口上，在圆周方向隔开第二间隔设有两个以上第二缺口。第一间隔小于第二间隔。圆环状玻璃坯板内周端面与外周端面的同心度为15μm以下。圆环状玻璃坯板的第一主表面的外周形状的正圆度与第一主表面的相反侧的第二主表面的外周形状的正圆度之差为100μm以下。
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公开(公告)号：CN105164752B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201480024064.3
申请日：2014-04-30
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84 , B24B31/112 , B24B9/08 , B24B9/06
Abstract: 本发明提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法能够提高玻璃基板的端面的形状精度，能够高品质地抛光。本发明中，使用由相对配置的一对磁铁构成的磁产生单元来形成在玻璃基板的厚度方向前进的直线状的磁力线，将包含磁粘性流体和研磨磨粒的磁性浆料保持于上述磁力线，从而沿着上述磁力线形成上述磁性浆料的块。另外，在使玻璃基板的水平面相对于与上述磁力线的方向正交的表面方向倾斜的状态下，使玻璃基板的端面与上述磁性浆料的块接触，从而对玻璃基板的端面的侧壁面和倒角面这两个面同时进行研磨。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113165940B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201980077168.3
申请日：2019-12-02
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
IPC: C03B29/02 , C03C19/00 , G11B5/73 , G11B5/84 , B23K26/354
Abstract: 在进行圆盘形状的玻璃板的端面的形状加工的玻璃板的制造方法中，圆盘形状的上述玻璃板具有主表面和与上述主表面垂直的端面。包括下述步骤：对上述端面照射激光，相对于上述端面使上述激光沿上述圆盘形状的上述玻璃板的圆周方向相对移动，同时将上述端面加工成目标形状。对上述端面照射的上述激光的截面强度分布为单模，将上述端面中的照射位置上的上述激光的光束在上述玻璃板的厚度方向的宽度设为W1[mm]，将上述玻璃板的厚度设为Th[mm]，将上述激光的功率密度设为Pd时，W1＞Th，Pd×Th为0.8～3.5[W/mm]。
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公开(公告)号：CN110751961B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201910948533.5
申请日：2016-12-28
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
Abstract: 提供圆环状的玻璃坯板及制造方法、圆环状的玻璃基板的制造方法和磁盘用玻璃基板的制造方法，由板状玻璃坯板形成圆环状玻璃坯板的处理中，对于板状玻璃坯板主表面，使第一圆形刀片沿着主表面以第一旋转半径旋转而形成外侧切口，使第二圆形刀片沿着主表面以短于第一旋转半径的第二旋转半径旋转而形成内侧切口。在第一圆形刀片刀口上，在圆周方向隔开第一间隔设有两个以上第一缺口，在第二圆形刀片刀口上，在圆周方向隔开第二间隔设有两个以上第二缺口。第一间隔小于第二间隔。圆环状玻璃坯板内周端面与外周端面的同心度为15μm以下。圆环状玻璃坯板的第一主表面的外周形状的正圆度与第一主表面的相反侧的第二主表面的外周形状的正圆度之差为100μm以下。
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公开(公告)号：CN112512741A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980049738.8
申请日：2019-07-26
Applicant: HOYA株式会社
Inventor： 东修平
IPC: B23K26/53
Abstract: 具有开孔的玻璃基板的制造方法包括如下步骤：在成为所述玻璃基板的基础的玻璃坯板的面形成内周圆部和外周圆部，所述内周圆部和外周圆部沿着大致同心圆状照射激光而得到；通过所述外周圆部的外侧部分的加热，使所述玻璃坯板的所述外周圆部的外侧部分相对于所述外周圆部的内侧部分相对热膨胀，在所述外周圆部形成间隙，从而将所述外周圆部的所述内侧部分与所述外周圆部的所述外侧部分进行分离；以及通过所述内周圆部的外侧部分的加热，使所述玻璃坯板的所述内周圆部的所述外侧部分相对热膨胀，在所述内周圆部形成间隙，从而将所述内周圆部的内侧部分与所述内周圆部的所述外侧部分进行分离。
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公开(公告)号：CN106030710B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201580010429.1
申请日：2015-03-31
Applicant: HOYA株式会社
IPC: G11B5/84
Abstract: 在进行磁盘用基板的端面研磨处理之前，预先取得研磨磨粒的粒径相对于磁性颗粒的粒径的粒径比、与利用具有该粒径比的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体对基板的端面进行研磨时基板的倒角面相对于基板的侧壁面的研磨速率之比的关系，根据作为上述端面研磨处理的对象的基板的侧壁面与倒角面的目标研磨速率之比，设定上述粒径比的值，制作具有成为所设定的粒径比的值的磁性颗粒和研磨磨粒的磁功能性流体。在上述端面研磨处理中，使作为上述端面研磨处理的对象的基板的端面在与通过磁产生单元形成的上述磁功能性流体的块接触的状态下相对移动，从而对基板的端面进行研磨。
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