公开(公告)号：CN105967138A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201510446511.0

申请日：2015-07-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游绍祺 ,  洪嘉明 ,  黄信锭 ,  陈相甫 ,  张华伦 ,  戴文川

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01D21/02

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2207/096 ,  B81C2203/0109 ,  G01K13/00 ,  G01L9/0073 ,  G01L19/0092 ,  G01N27/221 ,  G01N2027/222

Abstract: 本发明实施例涉及一种单片MEMS(微电子机械系统)平台和相关的形成方法，单片MEMS平台包括温度传感器、压力传感器和气体传感器。在一些实施例中，MEMS平台包括：具有一个或多个晶体管器件和温度传感器的半导体衬底。介电层设置在半导体衬底上方。腔设置在介电层的上表面内。MEMS衬底布置在介电层的上表面上并且具有第一部分和第二部分。压力传感器具有通过腔与第二压力传感器电极垂直地分离的第一压力传感器电极，第二压力传感器电极位于MEMS衬底的第一部分内。气体传感器包括设置在第一气体传感器电极和第二气体传感器电极之间的聚合物，第一气体传感器电极位于MEMS衬底的第二部分内。本发明实施例涉及用于集成压力、温度和气体传感器的单片微电子机械系统平台。

公开(公告)号：CN104024144A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280065850.9

申请日：2012-11-02

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： S·甘特奈尔 ,  B·施密德

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01D5/12

CPC classification number: G01P15/0888 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81C1/0023 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及一种微机械元件(123a)、一种具有微机械元件(123a)的部件(100)和一种用于制造部件(100)的方法。在此，微机械元件(123a)具有多个单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)，其中，通过第一单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)能够测量第一物理测量参数，并且通过第二单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)能够测量第二物理测量参数。