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公开(公告)号：CN107836036A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201680040930.7
申请日：2016-07-07
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L21/52
CPC classification number: B81C1/00873 , B81B7/007 , B81B2201/0214 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81B2201/0292 , B81B2201/047 , B81B2207/07 , B81B2207/098 , B81C1/00333 , B81C2201/0125 , B81C2201/0132 , B81C2201/0159 , B81C2201/0181 , B81C2201/0188 , B81C2203/0136 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/96 , H01L2924/351 , H01L2924/3511
Abstract: 在所描述的用于以面板形式制造具有开口腔(110a)的封装的半导体器件的方法的示例中，此方法包括：将具有平坦焊盘(230)的金属块的面板大小的网格和对称放置的垂直柱体(231)放置在粘合承载胶带上；将半导体芯片(101)附加到胶带上，其中传感器系统面朝下；层压并减薄低CTE绝缘材料以填充芯片和网格之间的间隙；翻转组件以移除胶带；等离子-清洗组件正面，穿过组件溅射和图案化均匀的金属层，并可选择地电镀金属层以形成针对组件的重布迹线和延伸接触焊盘；穿过面板层压(212)绝缘增强板；在增强板中使腔开口(213)以进入传感器系统；并通过切割金属块来切单(214)封装器件。
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公开(公告)号：CN106458575A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024337.9
申请日：2015-05-08
Applicant: 因文森斯公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/0214 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81B2201/0292 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H04R1/04 , H04R19/04 , H04R29/004 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。
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公开(公告)号：CN102829880B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201210303746.0
申请日：2012-08-23
Applicant: 江苏物联网研究发展中心
CPC classification number: G01J5/12 , B81B7/02 , B81B2201/0278 , B81C1/00111 , G01J5/022 , H01L35/22 , H01L35/32 , H01L35/34
Abstract: 本发明涉及一种基于黒硅的高性能MEMS热电红外探测器及其制备方法，其包括衬底；衬底上设有释放阻挡带，释放阻挡带内具有热隔离腔体，热隔离腔体的正上方设有黒硅红外吸收区，黒硅红外吸收区的外侧设有热电堆，黒硅红外吸收区外侧的热电堆相互串接后电连接成一体，相互串接的热电堆上设有用于将探测结果输出的金属电极；热电堆的探测冷端通过第一热导通电隔离结构与衬底相连，热传导体位于热隔离腔体的外侧；热电堆的探测热端通过第二热导通电隔离结构与黒硅红外吸收区相接触。本发明结构简单易于实现，便于单片集成，响应率及探测率高，与CMOS工艺兼容，适用范围广，安全可靠。
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公开(公告)号：CN107005771A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065255.9
申请日：2015-12-02
Applicant: 因文森斯公司
IPC: H04R19/00
CPC classification number: H04R1/028 , B81B7/0087 , B81B2201/0257 , B81B2201/0278 , B81B2207/012 , G01K13/00 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2231/00
Abstract: 各种实施例提供了一种集成温度传感器和麦克风封装件，其中，温度传感器位于与麦克风关联的声学端口中、上方、或附近。温度传感器靠近声学端口的放置，使得温度传感器能够更准确地判定环境空气温度并减少由与集成电路关联的热引起的热岛干扰。在一个实施例中，温度传感器可以是形成在基板上方的热电偶，其中，热电偶的温度感测部分形成在声学端口上。在另一个实施例中，温度传感器可以形成在延伸到声学端口中或上方的专用集成电路上。在另一个实施例中，基板中的导热通道可以放置在声学端口附近，以使温度传感器能够经由通道判定环境温度。
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公开(公告)号：CN106629578A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201710080817.8
申请日：2017-02-15
Applicant: 浙江大立科技股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/0278 , B81C1/00142 , B81C2201/01 , G01J5/10
Abstract: 一种具有微桥结构的红外探测器及其制造方法，所述红外探测器包括：基底，所述基底表面内形成有金属互连层；部分悬空于所述基底上方的图形化的微桥结构，所述微桥结构包括桥腿和桥梁，所述桥腿与所述金属互连层电连接，所述桥梁悬空且向上翘起；部分悬空于微桥结构上方的图形化的红外敏感层，且所述红外敏感层与所述微桥结构的桥梁电连接，由所述桥梁支撑。所述红外探测器的良率提高，具有更高的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104024144B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201280065850.9
申请日：2012-11-02
Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC classification number: G01P15/0888 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81C1/0023 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及一种微机械元件(123a)、一种具有微机械元件(123a)的部件(100)和一种用于制造部件(100)的方法。在此，微机械元件(123a)具有多个单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)，其中，通过第一单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)能够测量第一物理测量参数，并且通过第二单独传感器元件(1'a、2'a、3'a、23a)能够测量第二物理测量参数。
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公开(公告)号：CN106458575B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201580024337.9
申请日：2015-05-08
Applicant: 因文森斯公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B2201/0214 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , B81B2201/0292 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H04R1/04 , H04R19/04 , H04R29/004 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本文披露一种包括至少一环境感测器以及至少一MEMS声敏感测器的集成封装件。该封装件包含一分享端口，用于将该两个感测器暴露于该环境中，其中，该环境感测器测量该环境的特性，该声敏感测器测量声波。该端口将该环境感测器暴露于气流以及将该声敏感测器暴露于声波。该声敏感测器的一个实施例为一麦克风，该环境感测器的一个实施例为湿度感测器。
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公开(公告)号：CN107827077A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710888312.4
申请日：2017-09-27
Applicant: 广东电网有限责任公司惠州供电局 , 清华大学
CPC classification number: B81B3/0032 , B81B7/02 , B81B2201/0278 , B81B2203/0118 , B81C1/0015 , B81C1/00158 , B81C2201/0166
Abstract: 本发明公开了一种涉及微机电系统领域的压阻式MEMS温度传感器。该传感器主要采用双层膜结构和惠斯通电桥技术。采用压阻式悬臂梁结构，将惠斯通电桥的四个电阻布置在四个悬臂梁的相同位置，通过引线将四个电阻连接成惠斯通电桥。能够放在狭窄的空间内直接进行点位置的温度测量。
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公开(公告)号：CN106379858A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201611052329.8
申请日：2016-11-25
Applicant: 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司
CPC classification number: B81C1/00349 , B81B7/02 , B81B2201/02 , B81B2201/0278
Abstract: 本发明涉及一种微机电器件的制造方法、微机电器件及微机电器件基底结构，该微机电器件的制造方法包括如下步骤：S1：提供微机电器件基底结构，该微机电器件基底结构包括具有上表面和下表面的衬底，设置在所述衬底的上表面的至少一层停止层及设置在最上层的停止层上的器件层，其中，所述衬底与最靠近所述衬底的一层的停止层为不同材料；S2：首先干法刻蚀衬底，然后湿法腐蚀停止层。由于微机电器件的制造方法在干法刻蚀衬底时，先停留在停止层上，然后，再采用湿法腐蚀工艺腐蚀停止层，从而可在干法刻蚀时，通过停止层增强器件层的强度，避免器件层破损，进而提高成品率，同时又能够满足小尺寸器件制造。
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公开(公告)号：CN103245377A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210505202.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 亚太优势微系统股份有限公司
CPC classification number: G01P1/00 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81B2201/0264 , B81B2201/0278 , G01P15/0802 , G01P15/123
Abstract: 一种单体化复合传感器及其封装品，所述封装品包含：一单体化复合传感器、一封盖及一底板。单体化复合传感器包含：一主体、一复合体、至少一连结梁及多个传感元件。复合体包括相连接的一质量块及一薄膜，两者共同界定出至少一空腔。连结梁连结主体与复合体，使复合体可相对于主体作运动。其中至少一个传感元件形成于薄膜位于空腔上的区域。封盖连接于单体化复合传感器的上表面，遮盖复合体及所述连结梁并与复合体及连结梁相间隔，且设有多个穿孔。底板连接于单体化复合传感器的下表面，与封盖位于单体化复合传感器的相反两侧，且与复合体相间隔。
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