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公开(公告)号：CN112226790B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011116297.X
申请日：2020-10-19
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄高强度电子铜箔的生产方法，包括以下步骤：制备电解液，加入混合添加剂，将厚度为18‑35微米的铜箔为阴极载体制作隔离层，电沉积一层厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，形成载体铜箔，对载体铜箔的毛面进行化学微粗化处理，进行有机膜涂覆，形成超薄高强度电子铜箔。采用18‑35微米铜箔为阴极载体，在电解液和添加剂混合液中于载体表面上进行电化学沉积形成厚度2.5‑5微米的超薄铜箔层，经过微粗化可提高比表面积；通过涂覆有机层可提高抗剥离强度并能有效地防止箔材的氧化；通过在载体上制备隔离层，使超薄铜箔与载体之间的结合力下降，通过机械力很容易将两者分离；该工艺步骤简单，可连续化生产，是一种高效的载体高强度超薄铜箔生产工艺。
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公开(公告)号：CN114369819A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111669616.4
申请日：2021-12-31
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电子电路铜箔的表面硅烷化处理的恒浓度控制装置及方法，包括硅烷搅拌桶，所述硅烷搅拌桶通过管道一与硅烷供给桶连接，所述管道一上设有蠕动泵，所述硅烷供给桶通过管道二与过滤器的入口连接，所述管道二上设有离心泵二，所述离心泵二与离心泵一并联，所述过滤器的出口分别通过管道与表面处理机的入口、轻元素X射线荧光分析仪的入口连接。本发明能够实现硅浓度范围为600‑2500ppm硅烷溶液的检测及自动调节，而且自动调节精度高、可靠性强、过程能力提升显著，能大幅度提升电子电路铜箔抗剥离性能，满足覆铜板客户对电子电路铜箔更低粗糙度、更高抗剥离强度的物理性能指标的要求。
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公开(公告)号：CN114214623A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111543622.5
申请日：2021-12-16
Applicant: 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC: C23C28/00 , C23C4/134 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C4/18 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/06 , B08B7/00
Abstract: 本发明涉及一种RTF反转处理铜箔的方法，包括如下步骤：依次进行：电解生箔光面等离子体清洗活化；电解生箔光面等离子喷涂氧化铝；电解生箔毛面清洗预处理；电解生箔毛面灰化镀锌处理；电解生箔毛面钝化处理；电解生箔光面涂覆硅烷偶联剂；成品箔烘干处理。本发明选用氧化铝陶瓷绝缘材料作为处理层，从根本上杜绝了现有的铜基处理层在PCB蚀刻过程中因蚀刻不净导致的短路风险，同时由于处理层为非导电层，趋肤效应仅仅局限于铜层，与铜箔后处理层的厚度和粗糙度无关。
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公开(公告)号：CN114182309A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111541322.3
申请日：2021-12-16
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
IPC: C25D1/04
Abstract: 本发明公开了一种用于标箔电解液切换为锂电用铜箔电解液系统的添加剂及使用方法，添加剂包括A剂、B剂、C剂，A剂为丙烯基硫脲、十二烷基苯磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠中的一种或多种，B剂为嵌段聚醚系列中的一种或多种，C剂为聚环氧乙烷、聚环氧丙烷，环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物中的任意一种。该添加剂及使用方法能够解决传统添加剂建立平衡困难、切换时间长的问题，从而有效缩短切换时间，切换后采用通常正常生产用的锂电铜箔添加剂后抗拉强度大于330MPa,根据锂电铜箔厚度不同，6微米平均延伸率在6.2%左右，8微米平均延伸率在8.5%左右，切换后受电子电路箔添加剂残留的影响小，生产铜箔的外观和性能优良。
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公开(公告)号：CN114107855A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111053037.7
申请日：2021-09-09
Applicant: 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC: C22F1/18 , C21D1/52 , B24B27/033 , B24B29/04
Abstract: 本发明公开了一种电解铜箔用阴极辊的表面钝化处理方法，属于电解铜箔技术领域，以解决抛光后阴极辊的残余应力导致其表面的稳定性差的问题。方法包括阴极辊表面机械抛光、阴极辊表面清洁、阴极辊表面燃气火焰钝化、气氛保护冷却。本发明处理方法操作简单，表面处理时间短，只针对阴极辊表面若干层原子进行处理，且钝化层厚度可控，对阴极辊内部和整体没有影响，也没有引入新的组分；应用于在线处理时不影响铜箔的生产，所用的材料绿色清洁，处理过程无任何污染物产生。经过本发明方法表面钝化处理后的阴极辊表面化学稳定性提高，可大大降低阴极辊的抛光频率，延长阴极辊的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113973437A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111057189.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 九江德福科技股份有限公司 , 甘肃德福新材料有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明公开了一种高速高频信号传输线路板用铜箔的表面处理方法，以为高速高频信号用的印刷线路板提供一种具有较低的轮廓度且同时满足抗剥离性能要求的原料铜箔，更为5G通讯提供一种不含铁磁性金属元素、具有出色的PIM性能的铜箔。方法包括：在含铜电解溶液中，加入分散剂和纳米氧化铝颗粒，使其充分混合，在铜箔表面进行电化学共沉积，形成高比表面积结构的金属复合沉积层。依次在该复合层上电镀铜层、锌层和铬层，然后涂覆硅烷偶联剂，形成完整的处理层。该处理层具有厚度小，比表面积大，粗糙度低，抗剥离强度高的特点。工艺简单，能够满足高频高速信号的无源互调PIM功能，在5G高频高速通讯领域存在可观的应用前景。
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公开(公告)号：CN113832503A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111036789.2
申请日：2021-09-06
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升锂电铜箔模量的复合添加剂及电解铜箔生产方法，该复合添加剂包括A剂、B剂、C剂、D剂，所述A剂为噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、甲巯基丙磺酸钠中的一种或多种，所述B剂为胶原蛋白、聚乙烯亚胺、聚醚胺中的一种或多种，所述C剂为嵌段聚醚系列中的一种或多种，所述D剂为HCl、NaCl中的一种或多种。使用本发明的复合添加剂及电解铜箔生产方法制作的铜箔，弹性模量明显上升，抗拉强度明显提升，常温0.2%弹性形变下抗拉伸强度≥370Mpa，130℃10分钟烘烤后，0.2%弹性形变下抗拉强度≥330Mpa，从而有效对抗锂电池尤其是软包类锂电池制作过程中胀包或断带的问题。
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公开(公告)号：CN113201771A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110312065.X
申请日：2021-03-24
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电解液铜离子浓度控制系统，包括溶铜罐、污液罐、缓冲罐、过滤器一、过滤器二、储液罐、过滤器三、生箔机，各部分之间分别通过管道相连；溶铜罐与缓冲罐的管道中间设有电动调节阀一，电动调节阀一与DCS子系统电连接，DCS子系统还与监测仪电连接，DCS子系统包含信号检测模块，信号检测模块电连接有PLC控制器，PLC控制器电连接电源，溶铜罐的输入端还分别设有铜料入口、酸料入口。本发明提供一种电解液铜离子浓度控制系统，具有识别系统Cu2+浓度的异常、自我校准仪器的功能，无需要化验人员每天频繁取样化验，以及操作工手动控制补铜流量，从而提高了电解液浓度的稳定性。
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公开(公告)号：CN110923755B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201911302807.X
申请日：2019-12-17
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种锂电铜箔的表面防氧化工艺，所述表面防氧化工艺在防氧化槽中进行，包括：（1）初始防氧化液的配制：所述初始防氧化液由铬酐、葡萄糖和水混合而成，其中，铬酐和葡萄糖的质量比为铬酐：葡萄糖粉=1:3~1:5，葡萄糖在所述初始防氧化液中的浓度为1.5~2.7g/L；（2）防氧化电镀参数控制：所述锂电铜箔浸入所述初始防氧化液后，控制如下参数直至结束：防氧化液的循环流量为1.8~2.5 m3/h，温度为32~34℃，pH为5~6，六价铬的浓度为0.5~0.7g/L。本发明工艺处理后的锂电铜箔，抗氧化性好，同时单面铬含量低。
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公开(公告)号：CN113120699A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110341931.8
申请日：2021-03-30
Applicant: 九江德福科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耳箔收集装置，包括传动轴，所述传动轴上连接有膨胀筒的封闭端，所述膨胀筒的开口端设置有膨胀件，所述膨胀件连接有推进装置，所述推进装置推进所述膨胀件，所述膨胀件挤压所述膨胀筒的开口端使所述膨胀筒胀大。本申请的收集装置不需要压缩空气，故障率低，使用寿命较长。且由于采用了快锁扳手的偏心凸轮结构，使得收缩和胀开的动作简单便捷。
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