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公开(公告)号：CN103490157A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310457487.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带金手指的FPC天线的制作方法。所述方法采用普通基材加铜箔材料，先将基材面需制作金手指的区域做开窗处理，再把基材与箔贴合在一起，则基材开窗区域会祼露铜材，然后在铜箔正面制作天线辐射线路，再按设计文件在基材面祼露的反面铜箔上镀金，制作金手指。本发明中采用基材加纯铜材替代传统的双面覆铜板制作天线，可大大降低天线成本；而且天线结构的稳定性比原来大大提高。
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公开(公告)号：CN102447757A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110250698.9
申请日：2011-08-29
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其是将全键盘手机的keypad单独设置于一PCB板上，与手机主板通过连接部件相连；将天线通过支架设置于keypad板下方，支架与keypad板可拆卸；所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面，最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带；而设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层；所述天线采用PIFA/IFA天线。本发明针对全键盘手机keypad板的处理，有效解决现有全键盘手机设计中keypad板对天线性能的影响，配合PIFA/IFA天线特性，能满足美标及欧标的SAR值，并可使应用该处理方法的全键盘手机更轻薄。
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公开(公告)号：CN102437410A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110277237.0
申请日：2011-09-19
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种提升手机天线与助听器电磁兼容性的方法，即在天线设计中采用IFA天线，IFA天线下方设置净空区域，并采用双L形匹配电路；所述IFA天线接地点靠近手机主板侧边缘设置，馈电点与接地点并列且靠近手机主板中央一侧；低频辐射走线以馈电点为始点向背离接地点一侧延伸形成，低频辐射走线向下弯折后再向接地点一侧弯折延伸形成高频辐射走线，低频辐射走线与低频辐射走线共同形成左侧开口的口字形；所述净空区域的长度为3mm-10mm。所述天线走线及接地点设置配合大小合适的净空区域及匹配电路能够有效改变天线电磁场的热点分布图，获得比较好的HAC性能；且所述天线结构简洁，几乎无附加成本，同时具有广谱适用性。
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公开(公告)号：CN102122752A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010546457.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Inventor： 朱明
Abstract: 一种用于笔记本的3G内置式印刷电路板天线结构，包括印刷电路板基板以及设置于电路板基板上的天线本体辐射片和天线本体激励片，所述电路板基板为长方形，该电路板基板安装于笔记本金属外框上预设的开口中，在本体辐射片上开设有槽道，在本体辐射片与笔记本外框之间具有缝隙。本发明设计思路简单明了，设计速度快，调整灵活，有效，而且天线产品只使用了印刷电路板，结构简单，成本低廉，且具有很强的独创性和实用性。本发明已经成功使用于实际项目中，并被证实大大提高了天线性能和研发效率。
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公开(公告)号：CN119194446A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411293750.2
申请日：2024-09-14
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种在玻纤增强型塑胶上形成金属层的方法，包括以下步骤：S1.提供具有腔体的基体；S2.机械粗化处理，之后超声波清洗；S3.膨胀液浸泡处理；S4.浓硫酸溶液浸泡处理；S5.粗化处理；S6.胶体钯活化处理，以及解胶处理；S7.对进行化学镀镍或铜，形成底层金属层；S8.对基体进行电镀铜，形成中间铜层；S9.在中间铜层上进行铜保护，形成铜保护层。该方法通过以上工序处理，提升金属层与塑胶基体之间的结合力，提供特定粗糙度的金属层，以满足波导天线的制作要求。本发明还提供了采用该形成金属层的方法制作得到的波导天线。
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公开(公告)号：CN119159744A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411201936.0
申请日：2024-08-29
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种手机天线制备方法及手机天线。上述的手机天线制备方法包括以下步骤：对金属料带进行冲压操作，以成型出模内金属件，所述模内金属件包括第一不锈钢片、预置金属片及第二不锈钢片，所述预置金属片夹持连接于所述第一不锈钢片及第二不锈钢片之间；对所述模内金属件进行电泳操作，使所述模内金属件表面形成防护层；对所述模内金属件进行模内注塑，以成型出金属塑胶件；对所述金属塑胶件进行激光镭雕活化操作，使所述金属塑胶件成型出电路图案；对所述金属塑胶件进行化学镀操作，使所述电路图案附着有金属层。模内金属件采用不锈钢及预置金属片的复合结构，降低了模内金属件的重量，且模内金属件的表面防护层防止预置金属片在化镀操作中被腐蚀。
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公开(公告)号：CN119132752A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411113648.X
申请日：2024-08-14
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种绝缘导线制作方法及绝缘导线。上述的绝缘导线制作方法包括：提供导体和PI膜带；沿导体的延伸方向将PI膜带缠绕于导体上，使多层PI膜带包覆于导体，形成绝缘导线；对绝缘导线进行烧结操作。PI膜带在烧结前就可以承受较高的温度，加上在烧结后，PI膜带在高温下更不易变形或熔化，提高了绝缘导线的耐高温性能和阻燃性能，使得绝缘导线在恶劣条件下的耐高温性能和阻燃性能够到达要求。无需通过挤塑工艺制作绝缘导线，避免了采用较为复杂的工艺制作绝缘导线，简化了绝缘导线的制作工艺，同时提高了绝缘导线的制作效率。
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公开(公告)号：CN118713701A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410755276.4
申请日：2024-06-12
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种准3bit超表面波束相位调控方法。所述方法包括获取准3bit超表面的阵列种群适应度；对阵列种群适应度进行种群迭代差分处理，得到迭代适应差分值；根据迭代适应差分值选取对应的量化相位分布状态，以调整准3bit超表面的各阵列单元的二极管工作状态。通过对阵列种群适应度的采集，以确定准3bit超表面在入射波束下各阵列单元的扫描适应度，之后通过对其的种群迭代差分处理，以确定准3bit超表面上的各阵列单元对应的适应度差异情况，最后根据上述差异，对补偿相位进行量化，以确定最优的预相位分布情况，使得反射波束的指向更加精准，有效地提高了波束指向精准性。
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公开(公告)号：CN115621741B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211340517.6
申请日：2022-10-28
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线、射频无线电路及5G移动设备。上述的相控阵天线，包括毫米波射频模组及弧形超材料结构，毫米波射频模组设有至少一毫米波射出面；弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，每一弧形凹面与相应的毫米波射出面正对设置。上述的相控阵天线，由于弧形超材料结构形成有至少一弧形凹面，相控阵天线进行波束扫描时，斜入射的波垂直入射到弧形超材料结构的弧面上，由于垂直入射的波损耗最小，弧形超材料结构在增加相控阵天线的增益的同时还增加了相控阵天线的扫描角度，如此减小了相控阵天线的扫描损耗，同时使相阵控天线在同等增益效果条件下所需的空间较小，进而使相控阵天线更好地适配电子产品的集成度的增加的需要。
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公开(公告)号：CN109509962B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201811377728.0
申请日：2018-11-19
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及用于5G手机终端的双频MIMO天线结构，包括边框及设在边框内的主板；所述边框沿圆周方向设有通槽，所述主板包括电路区和净空区，电路区单面覆有铜层，电路区在覆铜一面设有四组天线单元，天线单元包括耦合馈电天线和直接馈电天线；耦合馈电天线一端与电路区相连，另一端穿过通槽设置在边框外表面，边框外表面设有与耦合馈电天线相配的耦合线，耦合线连有第一接地线；直接馈电天线一端与电路区相连，另一端依次设有第二接地线、低频枝节及高频枝节，高频枝节、低频枝节及第二接地线分布于边框外表面。上述设计方案整体上实现了多天线的紧凑型布局，达到了隔离度良好的技术效果，为5G手机终端双频MIMO天线的设计提供了可行方案。
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