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公开(公告)号：CN1093367C
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN96105655.X
申请日：1996-04-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/385 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0358 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量%，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量%，蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量%，并且该环氧树脂的5～80重量%是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。
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公开(公告)号：CN113169132B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201980076414.3
申请日：2019-11-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够有效抑制预处理工序等中使用的化学溶液引起的污染和增强片的意外剥离的、半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备基材片、位于基材片的至少一面的可溶性粘合层和堤坝粘合层；制作第1层叠体的工序，所述第1层叠体具备重布线层；得到第2层叠体的工序，其使用粘合片，得到第2支撑基板夹着粘合层而结合于第1层叠体的重布线层一侧的表面的第2层叠体；得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板而得到第3层叠体；进行预处理的工序，其对第3层叠体进行预处理；安装半导体芯片的工序，其在实施预处理的重布线层的表面安装半导体芯片；使粘合层溶解或软化的工序，其将安装有半导体芯片的第3层叠体浸渍于溶液而使粘合层溶解或软化；以及得到半导体封装体的工序，其在粘合层溶解或软化的状态下从第3层叠体剥离第2支撑基板，从而得到半导体封装体。
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公开(公告)号：CN109997418B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201780073228.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠增强片的工序，其中，在增强片与多层层叠体相对的相对区域内存在未形成可溶性粘合层的非占有区域；使能够将可溶性粘合层溶解的液体浸入非占有区域，使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且以极短的时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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公开(公告)号：CN115023348A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202180011529.1
申请日：2021-01-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供被用作电容器的电介质层时能够改善介电特性并确保良好的电路密合性、耐电压性和层间绝缘可靠性的树脂层叠体。该树脂层叠体具备由第一树脂组合物构成的第一层和由第二树脂组合物构成的第二层。第一树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第一树脂组合物的固体成分为60重量份以上且85重量份以下，聚酰亚胺树脂的含量相对于100重量份树脂成分为20重量份以上且60重量份以下。第二树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂和二胺化合物、但不含聚酰亚胺树脂；以及，复合金属氧化物，其含有选自Ba、Ti等中的至少两种，且相对于100重量份第二树脂组合物的固体成分为70重量份以上且90重量份以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113169132A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980076414.3
申请日：2019-11-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够有效抑制预处理工序等中使用的化学溶液引起的污染和增强片的意外剥离的、半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备基材片、位于基材片的至少一面的可溶性粘合层和堤坝粘合层；制作第1层叠体的工序，所述第1层叠体具备重布线层；得到第2层叠体的工序，其使用粘合片，得到第2支撑基板夹着粘合层而结合于第1层叠体的重布线层一侧的表面的第2层叠体；得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板而得到第3层叠体；进行预处理的工序，其对第3层叠体进行预处理；安装半导体芯片的工序，其在实施预处理的重布线层的表面安装半导体芯片；使粘合层溶解或软化的工序，其将安装有半导体芯片的第3层叠体浸渍于溶液而使粘合层溶解或软化；以及得到半导体封装体的工序，其在粘合层溶解或软化的状态下从第3层叠体剥离第2支撑基板，从而得到半导体封装体。
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公开(公告)号：CN110087405A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910030925.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/02 , C09J171/12 , C09J153/02 , C09J11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN104868128A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510261491.X
申请日：2010-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/08 , B01D39/2041 , B01D2239/10 , B01D2239/1208 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D7/00 , H01M4/74 , H01M4/75 , H01M4/80 , H01M4/808 , H05K1/09 , H05K2201/0116 , H05K2201/0281 , H05K2201/0355 , Y10T428/12042 , Y10T428/12424 , Y10T428/12431 , Y10T428/12479 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。
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公开(公告)号：CN101014460B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101528981B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780040330.1
申请日：2007-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/12 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。
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