多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN106887330B

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201610239140.3

    申请日:2016-04-18

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器(MLCC)和用于安装MLCC的板。所述多层陶瓷电容器包括主体以及第一外电极、第二外电极和第三外电极;其中,所述主体通过在主体的宽度方向上层压多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极而形成;所述第一内电极和第二内电极中的每个包括彼此分开并分别通过主体的安装表面暴露的引出部,其中,第一外电极至第三外电极设置在主体的安装表面上以连接到各个引出部,其中,台阶部补偿图案形成在主体中的未形成引出部的部位的部分上以通过主体的安装表面暴露。

    层叠电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107293404B

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201610958619.2

    申请日:2016-10-28

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件及其制造方法。所述层叠电子部件包括:主体,包括层叠结构和电介质,所述层叠结构由第一内部电极和第二内部电极交叉层叠而成,所述第一内部电极和第二内部电极具有互不相同的极性;第一外部电极和第二外部电极,在所述主体的外表面中分别布置于相向的第一表面和第二表面上,并与所述第一内部电极和第二内部电极电连接,其中,所述第一内部电极中布置于最外层的第一最外层内部电极所处的地点处的第一外部电极的厚度相对所述第一外部电极的中央地点处的厚度而言为0.8倍以上、1.2倍以下。

    多层陶瓷电子组件
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111161955A

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201911015195.6

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 本公开提出一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括有效层,在有效层中设置有第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,第一内电极和第二内电极中的每者中的N个堆叠为从陶瓷主体的第一外表面和第二外表面交替暴露;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上并且连接到第一内电极和第二内电极。陶瓷主体还包括设置在有效层的上方或下方的覆盖层。覆盖层包括多个第一虚设电极和多个第二虚设电极。第一虚设电极中的A(A>N)个和第二虚设电极中的A个堆叠为从第一外表面和第二外表面交替暴露。

    多层电容器
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110880422A

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201910830135.3

    申请日:2019-09-04

    Abstract: 本发明提供一种多层电容器。所述多层电容器包括具有多个介电层和多个内电极的堆叠结构的主体,其中,在所述主体中,盖部的拐角形成为曲面,并且10μm≤R≤T/4,其中,R是曲面拐角的曲率半径,T是所述主体的厚度,且0.8≤Tg/Wg≤1.2,其中,Wg是所述主体的在宽度方向上的边缘,Tg是所述主体的在厚度方向上的边缘。

    多层陶瓷电子组件
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110391084A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201811599478.5

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体以及位于所述陶瓷主体的外表面上的第一外电极和第二外电极。所述陶瓷主体包括彼此面对的第一内电极和第二内电极并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述陶瓷主体包括形成电容的有效部以及分别位于所述有效部的上表面和下表面上的覆盖部。所述第一外电极和所述第二外电极的厚度与所述覆盖部的厚度的比与所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的杨氏模量与所述覆盖部的杨氏模量的比的立方根的倒数成比例。

    多层陶瓷电子组件
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110246690A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910454995.1

    申请日:2016-08-12

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括有源区和保护层,所述有源区用于形成电容并具有交替地堆叠的介电层和内电极,所述保护层位于所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上;外电极,电连接到相应的内电极,并位于所述陶瓷主体的相应的端上;以及至少一个间隙部,设置在陶瓷主体的有源区的两个端部中;其中,与所述间隙部相邻的两个内电极之间的距离大于两个其他相邻的内电极之间的距离。

    电子组件
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110189915A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910067853.X

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多个多层电容器,以多个行和多个列堆叠,并且所述多个多层电容器中的每个具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极;以及板,包括主体和连接部。所述连接部包括:多个正电极焊盘图案;多个负电极焊盘图案;正电极端子图案和负电极端子图案,形成在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开;正电极连接部,将所述多个正电极焊盘图案连接到所述正电极端子图案;以及负电极连接部,将所述多个负电极焊盘图案连接到所述负电极端子图案。

    多层陶瓷组件及具有该多层陶瓷组件的板

    公开(公告)号:CN105869886B

    公开(公告)日:2019-07-26

    申请号:CN201510810008.9

    申请日:2015-11-20

    CPC classification number: H01G4/012 H01G2/06 H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 本发明公开一种多层陶瓷组件及具有该多层陶瓷组件的板,所述多层陶瓷组件包括多个绝缘层和内电极交替地设置在其中的陶瓷主体。内电极包括分别暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面的第一内电极和第二内电极,并且所述多个绝缘层介于第一内电极与第二内电极之间。第一虚设电极和第二虚设电极设置在绝缘层上,与内电极分开预定间隔并暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面。多层陶瓷组件满足0.273≤ω/D≤0.636,其中,D为第一内电极的端部与陶瓷主体的第二端表面之间的距离,ω为第一虚设电极的宽度。

    多层陶瓷电子组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN106816312B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201610663897.5

    申请日:2016-08-12

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括通过交替地堆叠介电层和第一内电极及第二内电极而形成并用于形成电容的有源区以及设置在所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上的保护层;第一外电极和第二外电极,形成在陶瓷主体的相应的端上,其中,在以下项的至少一项中设置台阶部吸收层:陶瓷主体在长度方向上的两个端部和陶瓷主体在宽度方向上的两个端部,且设置在与所述台阶部吸收层的平面相同的平面上的介电层的总厚度大于设置在另一区域中的介电层的厚度。

Patent Agency Ranking