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公开(公告)号：CN107113982A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070790.3
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。
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公开(公告)号：CN106664800A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580034785.7
申请日：2015-06-24
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其层叠在基膜的至少一个表面侧上。导电图案的至少一部分包括芯体和缩小层，该缩小层通过镀敷而层叠在芯体的外表面上。导电图案的上述部分优选地具有带状构造或螺旋状构造。导电图案的上述部分优选地具有30μm以下的平均电路间隙宽度。导电图案的上述部分优选地具有0.5以上的平均高宽比。镀敷优选地为电镀或化学镀。
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公开(公告)号：CN106465550A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580026987.7
申请日：2015-05-12
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0313 , H05K1/034 , H05K1/09 , H05K3/381 , H05K3/4084 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4661 , H05K2201/09509 , H05K2203/072
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。
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公开(公告)号：CN114945242B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202210663132.7
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％，多个配线部分的平均高度与平均间距的比率为2.0以上12.0以下。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN107430922B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201680015450.5
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110800189A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042592.X
申请日：2018-07-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的柔性印刷布线板包括：绝缘基膜；导体图案，其至少层叠在基膜的背面侧，并且包括螺旋形线圈图案；以及镀层，其层叠在导电图案的背面侧，并且由铁磁性材料形成。导电图案还可以包括线圈芯部图案，线圈芯部图案形成在线圈图案的最内周部的内侧。
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公开(公告)号：CN109804721A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780063435.2
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1-20μm的平均间距和30-120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN106465550B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580026987.7
申请日：2015-05-12
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。
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公开(公告)号：CN110169209B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201780082557.6
申请日：2017-12-21
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷布线板是设置有如下部分的柔性印刷布线板：绝缘基膜，其具有绝缘性能；以及导电图案，其层叠在该基膜的至少一个表面侧上并且包括布线，该布线包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分。该布线设置有减缓结构，该减缓结构用于减缓弯曲部分或分支部分处的应力集中。减缓结构是这样的结构：其中，在到弯曲部分或分支部分的距离为布线的最小宽度的5倍以下的范围内，布线为宽布线或密集布线。宽布线的布线宽度为布线的最小宽度的两倍以上。密集布线的布线宽度相对于布线间隔的比率为1.5以上。密集布线的总宽度为布线的最小宽度的两倍以上。
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公开(公告)号：CN112164546A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011032721.2
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述芯体具有在上述绝缘性基膜层叠的薄的导电层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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