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公开(公告)号：CN106537532B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580036843.X
申请日：2015-07-01
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的实施例的印刷电路板交替地包括：包括作为主要成分的合成树脂的至少一个绝缘层；以及每个均具有电路图案的多个导电层。各个导电层中的多个电路图案构造为在平面图中形成螺旋图案。多个电路图案经由多个通孔连接以形成单个闭环，并且使得电流在整个螺旋图案中的方向为逆时针方向或者顺时针方向。优选地，一对导电层分层堆放在绝缘层的相对表面上。此外，螺旋图案包括：被布置在多行中的多个多行电路，以及将导电层之一的一个多行电路的端子连接至另一导电层中与所述一个多行电路相邻的多行电路的端子的桥接电路。
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公开(公告)号：CN110800189A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042592.X
申请日：2018-07-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的柔性印刷布线板包括：绝缘基膜；导体图案，其至少层叠在基膜的背面侧，并且包括螺旋形线圈图案；以及镀层，其层叠在导电图案的背面侧，并且由铁磁性材料形成。导电图案还可以包括线圈芯部图案，线圈芯部图案形成在线圈图案的最内周部的内侧。
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公开(公告)号：CN106537531B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580038760.4
申请日：2015-07-14
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor： 高地正彦
Abstract: 根据本发明的一个实施例的柔性印刷电路板，配备有：一个或多个绝缘层，其是柔性的并且包含作为主要成分的合成树脂；以及一个或多个导电层，其具有电路图案。其中，电路图案包括连续螺旋图案，并且柔性印刷电路板具有弯曲部分，弯曲部分弯曲为使得该螺旋图案的一端和另一端被布置成彼此接近。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106537531A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580038760.4
申请日：2015-07-14
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor： 高地正彦
CPC classification number: H05K1/189 , H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F2017/006 , H01Q1/38 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K2201/0364 , H05K2201/05 , H05K2201/055 , H05K2201/086 , H05K2201/10098
Abstract: 根据本发明的一个实施例的柔性印刷电路板，配备有：一个或多个绝缘层，其是柔性的并且包含作为主要成分的合成树脂；以及一个或多个导电层，其具有电路图案。其中，电路图案包括连续螺旋图案，并且柔性印刷电路板具有弯曲部分，弯曲部分弯曲为使得该螺旋图案的一端和另一端被布置成彼此接近。
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公开(公告)号：CN106537532A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580036843.X
申请日：2015-07-01
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01F38/14 , H01F27/2804 , H01F27/365 , H01F2027/2809 , H02J7/025 , H02J50/12 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/165 , H05K3/4635 , H05K2201/041 , H05K2201/09227 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/10098
Abstract: 根据本发明的实施例的印刷电路板交替地包括：包括作为主要成分的合成树脂的至少一个绝缘层；以及每个均具有电路图案的多个导电层。各个导电层中的多个电路图案构造为在平面图中形成螺旋图案。多个电路图案经由多个通孔连接以形成单个闭环，并且使得电流在整个螺旋图案中的方向为逆时针方向或者顺时针方向。优选地，一对导电层分层堆放在绝缘层的相对表面上。此外，螺旋图案包括：被布置在多行中的多个多行电路，以及将导电层之一的一个多行电路的端子连接至另一导电层中与所述一个多行电路相邻的多行电路的端子的桥接电路。
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公开(公告)号：CN105518500A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048690.6
申请日：2014-08-28
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Inventor： 高地正彦
CPC classification number: G02B6/122 , G02B6/00 , G02B6/4283 , G02B6/43 , G02B2006/12104
Abstract: 该光电混合基板设置有以下部分：绝缘层，其主要成分为氟树脂；导体层，其层叠在所述绝缘层的各侧面上；和光通信机构，其被构造为通过利用光信号在导体层的内表面处的反射，从而使光信号在所述绝缘层内传播。
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公开(公告)号：CN105393647A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480031090.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/082
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B7/10 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/034 , H05K1/036 , H05K1/056 , H05K2201/015 , H05K2201/0195
Abstract: (1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
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公开(公告)号：CN302849688S
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201330563102.0
申请日：2013-11-20
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：基板材。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于柔性电路板等。3．本外观设计产品的设计要点：在各个附图中示出的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：a部放大图。5．请求保护的外观设计包含色彩。6．本外观设计产品可以在主视图的水平方向和竖直方向上重复而没有具体的尺寸限制。7．A-A剖视图放大图中的b部是透明的。8．A-A剖视图放大图中的c部或d部是半透明的。
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