公开(公告)号：CN110997203A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880054422.3

申请日：2018-05-15

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 月原望 ,  风早克夫 ,  小林丰

IPC: B23C5/16 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B23C5/10

Abstract: 所述切削工具包括基底和覆盖所述基底的金刚石层。所述金刚石层包括前刀面和与前刀面相连续的后刀面。所述前刀面和后刀面之间的棱线形成切削刃。所述基底包括位于前刀面相反一侧的顶面。当沿着垂直于所述顶面的方向观察时，所述前刀面包括多个突起。在垂直于切削刃的延伸方向的横截面中，所述多个突起中的每个突起都包括倾斜部和与倾斜部相连续的弯曲部。在所述横截面中，所述倾斜部在垂直于顶面的方向上的高度随着与切削刃的距离的增大而逐渐增大。

公开(公告)号：CN109070233A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780029585.1

申请日：2017-04-27

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 小林丰 ,  风早克夫

IPC: B23B27/00 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B23C5/02 ,  B23C5/10 ,  B23C5/16

Abstract: 根据本公开的一个方面的切削工具包括基材和覆盖所述基材的金刚石层。所述切削工具包括：前刀面；后刀面，所述后刀面与所述前刀面连续；和切削刃，所述切削刃由所述前刀面和所述后刀面之间的棱线构成。所述前刀面具有第一前刀面和第二前刀面，所述第二前刀面位于所述第一前刀面和所述后刀面之间。由所述第二前刀面和基材的前刀面侧表面所形成的角度为负角。所述第二前刀面形成在所述金刚石层上。

公开(公告)号：CN107109691A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680006136.0

申请日：2016-07-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  角谷均 ,  植田晓彦 ,  小林丰

IPC: C30B29/04 ,  B23B51/00 ,  C23C16/27 ,  C30B25/20

CPC classification number: C30B29/04 ,  B21C3/025 ,  C23C16/27 ,  C23C16/274 ,  C30B9/00 ,  C30B25/105 ,  C30B25/186 ,  C30B25/20

Abstract: 在单晶金刚石材料中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石材料具有偏角为20°以下的晶体生长主表面。在单晶金刚石芯片中，非置换型氮原子的浓度可以为200ppm以下，置换型氮原子的浓度可以低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石芯片可以具有偏角为20°以下的主表面。一种穿孔工具，其包含单晶金刚石拉丝模，其中在所述单晶金刚石拉丝模中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石拉丝模具有由‑5以上且5以下的整数密勒指数表示的低指数面，所述低指数面的垂线相对于拉丝用孔的取向的偏角为20°以下。

公开(公告)号：CN103189160A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201180052597.9

申请日：2011-09-16

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 仲前一男 ,  村濑宽恭 ,  山本佳津子 ,  尾野守 ,  田中克享 ,  坂田利光 ,  榎并晃宏 ,  小林丰

IPC: B23P15/28 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: B23K26/0648 ,  B23C2226/125 ,  B23C2226/315 ,  B23C2260/56 ,  B23D65/02 ,  B23K26/06 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0823 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  Y10T407/27

Abstract: 本发明提供了一种用于制造切削刀具的技术，能提供具有表面均匀光滑的切割面、并且具有稳定性能的切削刀具。本发明提供了一种切削刀具制造方法，其中通过使用经合束两个线偏振激光束使得两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角所形成的激光束作为激光束，对切削刀具材料进行切割；一种切削刀具制造方法，其中使用圆偏振激光束作为激光束；一种切削刀具制造方法，其中使用随机偏振激光束作为激光束；一种由本制造方法制造的切削刀具；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生由两个线偏振激光束所形成激光束合束的装置、以及将激光束合束引导至切削刀具材料的光学系统，两个线偏振激光束的偏振方向彼此成直角；一种切削刀具制造装置，其包括用于产生圆偏振激光束的装置；以及一种切削刀具制造装置，其包括用于产生随机偏振激光束的装置。

公开(公告)号：CN101679041A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200980000366.6

申请日：2009-02-05

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 佐藤武 ,  山本佳津子 ,  户田直大 ,  角谷均 ,  小林丰

IPC: C01B31/06 ,  B05B1/02 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B26F3/00 ,  B28D5/00 ,  C03B33/10 ,  C04B35/52

CPC classification number: C01B31/06 ,  B26F3/004 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/25 ,  C03B33/107 ,  C04B35/528 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/5427 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/5481 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/781 ,  C04B2235/785 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/268

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能用于多种用途的多晶金刚石，以及包含该多晶金刚石的水射流喷嘴、凹版印刷用刻针工具、刻图仪工具、金刚石切削工具和划线轮。本发明的这一目的是通过这样一种多晶金刚石来实现的，该多晶金刚石是在不需要加入烧结助剂或催化剂的条件下、通过在超高压和高温下对非金刚石碳进行转化和烧结而获得的一种多晶金刚石。该多晶金刚石的特征在于构成所述多晶金刚石的金刚石烧结颗粒的平均粒径大于50nm且小于2500nm，并且金刚石的纯度大于或等于99％，以及该金刚石的D90粒径小于或等于[(平均粒径+0.9×平均粒径)]。

公开(公告)号：CN101541468A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780044321.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 绵谷研一 ,  布施敬司 ,  小林丰

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40 ,  B28D5/00

Abstract: 本发明公开了一种聚光光学系统，该聚光光学系统具有小尺寸的会聚光斑和大的焦深而不会引起会聚光斑的强度下降和在焦点位置的前后区域强度分布不连续的问题。该聚光光学系统以预定的焦距会聚由激光源生成的激光束并且设计成满足表达式(a)～(d)，由此产生第三阶和第五阶球面像差：(a)|Z8|≥0.1λ或|Z15|≥0.05λ，(b)Z8/Z15≥3或Z8/Z15＜1，(c)|Z8|＜1.4λ，并且(d)|Z15|＜0.5λ，其中，λ是波长，Z8是波前像差的泽尼克条纹多项式系数中与第三阶球面像差对应的第八项系数，Z15是波前像差的泽尼克条纹多项式系数中与第五阶球面像差对应的第十五项系数。