公开(公告)号：CN106134298A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016814.7

申请日：2015-03-26

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 春日隆 ,  冈良雄 ,  朴辰珠 ,  上原澄人 ,  三浦宏介 ,  上田宏

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/097 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/032

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。

公开(公告)号：CN117178082A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280029725.6

申请日：2022-04-13

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 三浦宏介 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎

IPC: C25D7/06

Abstract: 一种湿式处理装置，处理连续移动的片状的工件，具备：湿式处理槽，具有在高度方向上设置有第一狭缝的侧面部，所述第一狭缝使所述工件通过；一对辊，配置为位于所述湿式处理槽的外侧，与所述第一狭缝设有距离，且从横向夹持所述工件；以及一对处理液屏蔽件，在所述工件的移动方向上，相对于所述一对辊位于与所述湿式处理槽相反的一侧，所述侧面部包括隔着所述第一狭缝的第一侧面部和第二侧面部，所述一对处理液屏蔽件包括第一屏蔽件和第二屏蔽件，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件以使所述工件能够通过所述第一屏蔽件与所述第二屏蔽件之间的方式配置，所述一对辊包括：第一辊，位于所述第一屏蔽件与所述第一侧面部之间；以及第二辊，位于所述第二屏蔽件与所述第二侧面部之间，在与所述第一狭缝的宽度平行的方向上，所述第一屏蔽件的宽度比所述第一辊的宽度大，且所述第二屏蔽件的宽度比所述第二辊的宽度大。

公开(公告)号：CN111096088B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880060449.3

申请日：2018-07-24

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  三浦宏介 ,  酒井将一郎 ,  高桥贤治 ,  松本雅弘 ,  齐藤裕久

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40

Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。

公开(公告)号：CN112088585A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980029947.6

申请日：2019-03-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 高桥贤治 ,  今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  三浦宏介 ,  松本雅弘 ,  齐藤裕久

IPC: H05K3/42

Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。

公开(公告)号：CN107926115B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201680046184.2

申请日：2016-08-01

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈本康平 ,  三浦宏介 ,  上田宏 ,  春日隆 ,  宫田和弘

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

Abstract: 所述印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的未层叠导电图案的区域的明度L*为60以下。理想的是，所述基膜的一个表面侧上具有改性层。

公开(公告)号：CN107113982A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580070790.3

申请日：2015-12-21

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 桥爪佳世 ,  冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  三浦宏介 ,  上田宏

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。