印刷布线板
    1.
    发明公开
    印刷布线板 审中-实审

    公开(公告)号:CN118511660A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202280087606.6

    申请日:2022-12-21

    Abstract: 印刷布线板具备:第一导电图案;电介质层,以覆盖第一导电图案的方式而配置;第二导电图案,配置于电介质层上;以及镀敷层。电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。在电介质层中形成有使第一导电图案露出的孔。孔的纵横比为0.5以上且2.0以下。镀敷层至少配置于孔的内壁面上及从孔露出的第一导电图案上、且与第二导电图案电连接。配置于从孔露出的第一导电图案上的镀敷层的厚度比第二导电图案的厚度大。

    线圈装置
    2.
    发明公开
    线圈装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117256035A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202280030988.9

    申请日:2022-12-26

    Abstract: 一种线圈装置,具备:基膜,具有第一主面及第二主面;第一线圈布线,配置于第一主面上,且具有卷绕成漩涡状的部分;第二线圈布线,配置于第二主面上,且具有卷绕成漩涡状的部分;第一保护层,以覆盖第一线圈布线的方式配置于第一主面上;第二保护层,以覆盖第二线圈布线的方式配置于第二主面上;以及导电部。在基膜上形成有沿厚度方向贯通基膜的贯通孔。导电部通过埋入贯通孔内、并且将第一线圈布线与第二线圈布线连接,从而将第一线圈布线与第二线圈布线电连接。

    印刷布线板
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113811641B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202080034794.7

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 本公开的印刷布线板具备:具有绝缘性的基材层;第一导电层,直接地或间接地层叠于上述基材层的表面,并包括铜箔;第二导电层,直接地或间接地层叠于上述基材层的背面,并包括铜箔;以及通孔用层叠体,层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底,并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接,上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层,上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒,上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上,上述非电解镀铜层包含钯和锡,上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且

    印刷布线板
    4.
    发明公开
    印刷布线板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116803219A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202280012700.5

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 印刷布线板具备基材和导电体层。基材具有第一面和位于与该第一面相对的一侧的第二面。在基材上形成有从第一面到达第二面的贯通孔。在基材的第一面上形成有贯通孔的第一开口。在基材的第二面上形成有贯通孔的第二开口。导电体层配置于贯通孔的内部。基材包括第一凸部。第一凸部从第一开口的缘部突出。第一开口具有通过第一凸部和第一开口的中心并沿着基材的厚度方向的第一截面上的第一开口宽度。第二开口具有上述第一截面上的第二开口宽度。第一开口宽度比第二开口宽度小。

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