公开(公告)号：CN213324753U

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202021316260.7

申请日：2020-07-07

Applicant: 华侨大学

Inventor： 岳旭锋 ,  刘晓颖 ,  朱志彬 ,  任晓羽 ,  林炳昌 ,  杨智超 ,  张文瀚 ,  邱明宇 ,  岳勇 ,  吴旭阳 ,  黄家赞 ,  王宠宁

IPC: B65D83/04

Abstract: 本实用新型提供了一种基于曲柄连杆的药物定量传送机构，包括：曲柄传动机构、送药箱、储药箱；所述送药箱套设在储药箱外部，所述送药箱内设置一传送杆；所述储药箱的侧壁朝向所述传送杆的一侧具有一供传送杆穿过的通道；所述传送杆的一端穿过所述通道后与送药棒连接；所述送药棒位于储药箱的储药空间内；所述送药棒与药片的大小对应；所述曲柄传动机构带动送药箱相对于储药箱沿着轴向往复运动，所述传送杆随着送药箱沿着轴向做往复运动，将储药空间内的药片通过送药棒送出；所述曲柄传动机构远离传送杆的一端通过换向机构连接电机的输出转轴。

公开(公告)号：CN215739415U

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202022193819.8

申请日：2020-09-29

Applicant: 华侨大学

Inventor： 刘晓颖 ,  黄贤伟 ,  岳勇 ,  吴旭阳 ,  王宠宁 ,  黄家赞 ,  谢吉轩 ,  李朋文

IPC: A61B34/10 ,  G16H50/50 ,  G06F30/23 ,  G06F119/14

Abstract: 本实用新型公开了一种正多面体多孔填充结构跟骨假体，包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的正多面体阵列。上述的跟骨假体，能够有效降低跟骨假体的应力遮挡效应。

公开(公告)号：CN212782026U

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202022194062.4

申请日：2020-09-29

Applicant: 华侨大学

Inventor： 刘晓颖 ,  朱志彬 ,  王宠宁 ,  黄家赞 ,  岳勇 ,  吴旭阳 ,  谢吉轩 ,  李朋文

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  A43B13/18 ,  G06T7/00 ,  G06T7/136 ,  G06T7/187 ,  G06T19/20 ,  G06F119/14 ,  G06F111/04 ,  G06F111/10

Abstract: 本实用新型公开了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底，包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的球体。上述的球体多孔填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。

公开(公告)号：CN212440605U

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202022125186.7

申请日：2020-09-24

Applicant: 华侨大学

Inventor： 刘晓颖 ,  黄家赞

IPC: B01D50/00

Abstract: 本实用新型公开了一种金属滤袋对接装置，它包括公接头、母接头及弹性密封垫圈，公接头与母接头对接的一端为对接端，公接头的对接端外缘沿周向均匀间隔地布设有若干凸片，母接头的对接端侧壁上沿周向均匀间隔地开设有若干能与所述凸片一一对应卡接的回形槽，回形槽的槽口位于所述母接头的对接端靠近所述公接头的侧壁端面上，若干回形槽的朝向一致，弹性密封垫圈设于所述公接头与母接头的对接端之间。它具有如下优点：锁接效率高，同轴度高，防止久用疲劳失效，密封性好。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN214910002U

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202023082812.5

申请日：2020-12-18

Applicant: 华侨大学

Inventor： 王宠宁 ,  谢吉轩 ,  黄家赞 ,  刘晓颖 ,  黄贤伟

IPC: A61H1/02 ,  A61H39/04 ,  A61H7/00

Abstract: 本实用新型提供了以凸轮‑顶杆结构治疗足踝损伤的康复装置，包括：电机原动件、曲柄连杆机构、凸轮‑顶杆机构、四角阻尼器支撑结构、足部支撑板、弹簧缓冲的定角度旋转机构；电机原动件包括一个连接曲柄连杆机构曲柄的第一电机，以及连接两个凸轮‑顶杆机构的凸轮的第二电机和第三电机；曲柄连杆机构的连杆一端与曲柄的一端连接，另一端通过万向节连接至前板；凸轮‑顶杆机构中的顶杆，其远离凸轮的一端与足部支撑板的底部左侧或右侧连接；凸轮转动时带动顶杆抬高或回落；四角阻尼器支撑结构连接在足部支撑板的四个角上；弹簧缓冲的定角度旋转机构与足部支撑板连动连接，以带动足部支撑板在一定角度范围内旋转。

公开(公告)号：CN213582170U

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202022199836.2

申请日：2020-09-29

Applicant: 华侨大学

Inventor： 刘晓颖 ,  朱志彬 ,  黄家赞 ,  王宠宁 ,  岳勇 ,  吴旭阳 ,  谢吉轩 ,  李朋文

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  A43B13/18 ,  G06T7/00 ,  G06T7/136 ,  G06T7/187 ,  G06T19/20 ,  G06F119/14 ,  G06F111/04 ,  G06F111/10

Abstract: 本实用新型公开了一种正多面体多孔足跟区填充结构鞋底，包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的正多面体。上述的正多面体多孔填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。

公开(公告)号：CN213076470U

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202021892924.4

申请日：2020-09-02

Applicant: 华侨大学

Inventor： 刘晓颖 ,  黄贤伟 ,  谢吉轩 ,  李朋文 ,  黄家赞 ,  王宠宁

IPC: A61H7/00 ,  A61H23/02 ,  A61H1/02 ,  A63B23/10

Abstract: 本实用新型提供了按摩脚趾的康复训练装置，包括：足部容置件和往复运动件；所述往复运动件活动设置于足部容置件内，并位于足部容置件的内部前端，沿着足部容置件的长度方向往复运动对脚趾挤压收缩。上述的康复训练装置，确保病人能得到及时且有效的足部康复训练。

公开(公告)号：CN213075904U

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202022193880.2

申请日：2020-09-29

Applicant: 华侨大学

Inventor： 刘晓颖 ,  黄贤伟 ,  黄家赞 ,  王宠宁 ,  吴旭阳 ,  岳勇 ,  谢吉轩 ,  李朋文

IPC: A61B34/10 ,  G16H50/50 ,  G06F30/23 ,  G06F119/14

Abstract: 本实用新型公开了一种球体多孔填充结构跟骨假体，包括跟骨假体和填充在跟骨假体中的球体阵列。上述的跟骨假体，能够有效降低跟骨假体的应力遮挡效应。