基于智能软开关与联络开关并联的转供电系统的控制方法

    公开(公告)号:CN112448388B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202011218914.7

    申请日:2020-11-04

    Abstract: 本发明提供了基于智能软开关与联络开关并联的转供电系统的控制方法,系统包括智能软开关、联络开关、第一配电网和第二配电网;联络开关与智能软开关并联后两端分别连接第一第二配电网,智能软开关包括第一变流器和第二变流器;智能软开关收到故障信号后判断故障位置,故障在第一配电网时,第一变流器由有功控制切换为低电压穿越控制,第二变流器保持直流电压控制;收到已隔离信号后,检测配电网电压,判断第一配电网任一相电压是否大于额定值,当大于额定值时,切换第一变流器为过渡孤岛控制;启动电压相位平滑预同步控制;第一配电网相位频率与非故障侧相同时合闸联络开关;置零智能软开关有功输出,两端启动无功补偿控制,降低了所需容量。

    一种SiC功率器件的封装结构

    公开(公告)号:CN110707057B

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN201911185694.X

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,特别涉及一种SiC功率器件的封装结构,包括SiC芯片、导电层、陶瓷基板和散热器;SiC芯片的两面对称设有导电层、陶瓷基板和散热器,导电层、陶瓷基板和散热器沿远离SiC芯片的方向依次排列;陶瓷基板包括中间基板和金属覆层,中间基板的两面均覆设有金属覆层;中间基板上设有通孔,通孔的两端均设有石墨烯垫片,石墨烯垫片与金属覆层连接。本申请通过在SiC芯片的两面均设置有陶瓷基板和散热器,同时在陶瓷基板的中间基板设置有通孔并且通孔两端设有石墨烯垫片,可以增加中间基板与金属覆层之间的散热路径,以进一步提高封装结构的散热效率,保证SiC芯片能够正常工作,有效地解决了现有技术存在散热效率低的技术问题。

    MMC子模块的功率循环加速试验装置及其控制方法

    公开(公告)号:CN110456201A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910774833.6

    申请日:2019-08-21

    Abstract: 本发明公开了MMC子模块的功率循环加速试验装置及其控制方法,包括被试单元、陪试单元、电抗单元、第一检测单元、第二检测单元、信号发生单元和比较单元;被试单元并联电连接在陪试单元的两端;电抗单元的第一端与被试单元的第一端连接,电抗单元的第二端与陪试单元的第一端连接;第一检测单元、第二检测单元与被试单元电连接;信号发生单元的第一端与被试单元的第二端连接,信号发生单元的第二端与比较单元的第一端连接;比较单元的第二端与电抗单元的第三端连接,比较单元的第三端与陪试单元的第二端连接,采用以上结构,能有效解决现有技术仅仅针对单个IGBT进行测试和研究导致无法得到与实际工况下子模块老化特性相一致的试验结果的问题。

    一种高压直流滤波电容器噪声测试加载电路

    公开(公告)号:CN107748301A

    公开(公告)日:2018-03-02

    申请号:CN201711195742.4

    申请日:2017-11-24

    CPC classification number: G01R29/26

    Abstract: 本发明涉及一种高压直流滤波电容器噪声测试加载电路,包括直流电压加载模块、电压反馈控制模块、谐频电流加载模块、电流反馈控制模块和第一电抗器;所述直流电压加载模块与所述第一电抗器、高压直流滤波电容器、电压反馈控制模块连接;所述第一电抗器与所述高压直流滤波电容器、所述电压反馈控制模块连接;所述电流反馈控制模块与所述高压直流滤波电容器、谐频电流加载模块连接。本发明提供的高压直流滤波电容器噪声测试加载电路,按照直流工程的实际工况同步加载直流电压和谐波电流;实现对高压直流滤波电容器单元加载的直流电压和谐频电流进行闭环控制,使得对其加载的直流电压和谐频电流能维持在目标值内。

    针状端子SiC全桥型功率模块的动态测试板

    公开(公告)号:CN118707283A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410935079.0

    申请日:2024-07-12

    Abstract: 本发明涉及电力电子测试技术领域,公开了一种针状端子SiC全桥型功率模块的动态测试板,通过设置PCB板上的功率端子单元中多个功率端子器件的对称式布局,实现将功率模块的两个半桥集成于一块动态测试板上,提高波形重合度和精确度的同时,提高测量的便捷性,通过铜层连接,考虑实际工况中引入的寄生电感,提高测量的准确性,还通过设置解耦单元相对功率模块单元的距离小于滤波单元相对功率模块单元的距离,从而避免解耦时受到滤波干扰,在测量不同半桥动态测试时无需更换动态测试PCB板,并减少不对称铜层面积引入寄生电感的影响,实现实际工况中更精确的开关特性测量,并提高测量的复用性。

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