一种低寄生电感多芯片并联的功率模块

    公开(公告)号:CN117613032A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311571472.8

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本申请提供的一种低寄生电感多芯片并联的功率模块,该功率模块中下桥臂芯片的个数与上桥臂芯片的个数相同,且各个上桥臂芯片和各个下桥臂芯片交错布局后构成多个交错并联的换流回路,相邻的换流回路路径的电流方向相反,这样可以通过互感抵消降低换流回路的寄生电感;并且,各个负电极层上分别设有负电极引出端点,各个正电极引出端点与各个负电极引出端点的电流方向相反,且相邻的正电极引出端点与负电极引出端点之间相互靠近布置,这样也可以通过互感抵消降低功率端点到基板的寄生电感,进而减小开关损耗和开关时的电压尖峰,提高功率模块在高功率、高频应用场景下的开关性能。

    一种功率模块
    2.
    发明公开
    一种功率模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN118073345A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410236104.6

    申请日:2024-03-01

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块,包含两个半桥电路,可仅通过改变模块端子件在外部电路的连接方式,实现多种功能,当第一半桥正电极层与第二半桥正电极层接入不同电路,同时第一半桥交流侧电极层之间第二半桥交流侧电极层通过外部电感连接时,可实现四开关BUCK‑BOOST电路功能;当第一半桥正电极层与第二半桥正电极层接入相同信号,同时第一半桥交流侧电极层之间第二半桥交流侧电极层也连接至同一外部电路时,可实现两芯片并联的半桥电路功能,使得功率模块的功能更加丰富,应用场景更加广泛,解决了传统的功率模块只能实现单一电路功能,在电路功能需求丰富的应用场景难以适用的技术问题。

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