公开(公告)号：CN108696233A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810314898.8

申请日：2018-04-10

Applicant: 奥迪股份公司

Inventor： A·阿佩斯迈尔 ,  S·布鲁塞克

IPC: H02P29/68

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02K11/25 ,  H02K11/27 ,  H02M1/32 ,  H02P29/0241 ,  H02P29/68

Abstract: 本发明涉及一种用于电机的变流器装置，其包括：具有多个开关元件(7a‑c、8a‑c)的、用于产生用于电机(4)的多相交流电流的多个开关部件(5a‑c)，和用于引导相应的通过开关部件(5a‑c)产生的用于电机(4)的交流电流的多个相线(14a,14b,16)，其中，比相线(14a,14b,16)的总数小1的数量的第一相线(14a,14b)配置有电流测量部件(15a,15b)，设有控制装置(6)，该控制装置被设计用于由电流测量部件(15a,15b)的第一测量值确定描述沿第二相线(16)流动的电流的计算值，其中，控制装置(6)被设计成，根据配置给开关元件(7a‑c、8a‑c)的短路检测装置(9a‑c、10a‑c)的至少一个第二测量值对所述计算值进行可信度检查。

公开(公告)号：CN106716629A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580051771.6

申请日：2015-07-08

Applicant: 奥迪股份公司

Inventor： G·费特尔 ,  A·阿佩斯迈尔 ,  H·萨克尔

IPC: H01L23/492

Abstract: 本发明涉及一种用于制造半导体布置结构(1)的方法，所述半导体布置结构至少具有基础元件(2)和半导体(3)，其中半导体(3)借助于烧结层(4)固定在基础元件(2)上。在此规定了，至少部分地对基础元件(2)的直接抵靠烧结层(4)的区域(9)进行打孔。本发明还涉及一种半导体布置结构(1)。