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公开(公告)号：CN107433392A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710777774.9
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法，所述L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法包括：步骤1，检查待焊接功率放大器的腔体和盖板的匹配性；步骤2，清洗待焊接功率放大器的腔体和盖板；步骤3，将待焊接功率放大器和盖板放入真空烘箱中烘烤；步骤4，将烘烤后的盖板焊接到待焊接功率放大器的腔体上；步骤5，对焊接后的焊接件进行检查。该激光密封焊接方法提高激光封焊的一次性合格率，对于节约成本、提高效率以及提高产品的质量具有重要意义。
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公开(公告)号：CN102739243B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210218788.4
申请日：2012-06-29
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03L7/08
Abstract: 本发明公开了一种低相位噪音锁相介质振荡器，由参考源、模拟鉴相器、环路滤波器、同轴介质压控振荡器、功率耦合器、带通滤波器、功率放大器、输出滤波器构成；同轴介质压控振荡器输出信号经功率耦合器反馈后与参考源输入信号在模拟鉴相器中进行相位比较得到相位差；相位差产生电压输入环路滤波器滤波后，进入同轴介质压控振荡器进行频率调整后得到高稳定的频率信号输出，高稳定的频率信号进入功率耦合器后再输入到带通滤波器，带通选出所需的频率信号后输出，选出的频率信号经功率放大器放大后再通过输出滤波器输出；所述低相位噪音锁相介质振荡器，抗震性能高、相位噪音低，且电路结构简单、可靠性高。
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公开(公告)号：CN102739243A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210218788.4
申请日：2012-06-29
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03L7/08
Abstract: 本发明公开了一种低相位噪音锁相介质振荡器，由参考源、模拟鉴相器、环路滤波器、同轴介质压控振荡器、功率耦合器、带通滤波器、功率放大器、输出滤波器构成；同轴介质压控振荡器输出信号经功率耦合器反馈后与参考源输入信号在模拟鉴相器中进行相位比较得到相位差；相位差产生电压输入环路滤波器滤波后，进入同轴介质压控振荡器进行频率调整后得到高稳定的频率信号输出，高稳定的频率信号进入功率耦合器后再输入到带通滤波器，带通选出所需的频率信号后输出，选出的频率信号经功率放大器放大后再通过输出滤波器输出；所述低相位噪音锁相介质振荡器，抗震性能高、相位噪音低，且电路结构简单、可靠性高。
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公开(公告)号：CN115968126A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310120497.X
申请日：2023-02-03
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功放模块制作方法，所述功放模块制作方法包括：步骤1、将连接器与壳体焊接；步骤2、将陶瓷基板植金带；步骤3、将陶瓷基板与壳体真空焊接；步骤4、功放芯片共晶；步骤5、焊接印制板元器件；步骤6、将印制板、功放芯片组件焊接；步骤7、汽相清洗；步骤8、金丝键合；步骤9、包金带；步骤10、激光封焊。该功放模块制作方法流程科学合理，制作方式无污染、更绿色；同时，提高了陶瓷基板与壳体焊接的焊透率，优化了批量化生产效率。
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公开(公告)号：CN113871834A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111085865.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种四倍频模块的制作工艺，包括：步骤1、将电路板与绝缘子同时烧结到腔体上；步骤2、将元器件烧结到电源板上；步骤3、共晶芯片；步骤4、将芯片组件烧结到腔体上；步骤5、将电源板及腔体滤波器电装到腔体上；步骤6、进行金丝键合；步骤7、对步骤6得到的模块进行调试、测试、封盖及打标。该制作工艺科学、简便、易掌握，制作得到的四倍频模块功耗更小，控制精度更高，稳定性更好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112924780A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110102000.2
申请日：2021-01-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块的调试装置，底座分上腔和下腔，上腔设有两个凹槽，其中一个凹槽形状为待调试微波模块形状，另外一个凹槽设有第一微波电路板；下腔设有第二微波电路板；底座侧边设有第一、第二射频连接器、第一、第二DC绝缘子和一个接地柱；还公开了一种制作方法。该调试装置能快速实现调试，无需每调试一个模块时都需用电烙铁在微带导线焊接调试电容，直接用调试电容简易装置对需要焊接调试电容的微带导线进行按压，实现调试电容的匹配，大大省去焊接时间，而且避免焊接对模块的污染。同时，该制作方法简单，使用该方法制作的调试装置进行调试大大节省了调试时间，为批量化调试提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN111883434A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010786796.3
申请日：2020-08-07
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/66 , H01L23/10 , B23K26/362
Abstract: 本发明提供一种流量标准器模块制作工艺，包括以下步骤：S1：管壳打标，通过在管壳侧壁激光打标，为管壳做标识编号；S2：将LTCC基板与管壳通过黑胶粘接；S3：通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力；S4：手动贴装阻容器件，用导电胶将元器件粘接在LTCC基板上；S5：用自动贴片机将裸芯片用导电胶粘接在LTCC基板上；S6：通过等离子清洗，增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力；S7：通过自动键合机对裸芯片以及管柱进行金丝键合；S8：真空烘烤、封盖、激光打标；S9：气密性检测；气密性检测包括细检漏和粗检漏，本发明通过科学合理的工艺流程，制作的产品尺寸小、可靠性高等优点，完全可替代进口产品，并且适合批量化生产。
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公开(公告)号：CN108161264B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201711246764.9
申请日：2017-12-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明涉及X波段收发组件的制作方法，公开了一种X波段收发组件的制作方法，该X波段收发组件的制作方法包括：步骤1，将多种不同的芯片共晶到相应的载体上；步骤2，将多个接头、基板和电路板烧结到收发组件壳体上；步骤3，将一般元器件和共晶之后的芯片烧结到电路板上得到部件A；步骤4，对部件A进行金丝键合，并进行测试和调试后进行封盖。该X波段收发组件的制作方法克服了现有技术中的合格率较低的问题，实现了科学、简便的生产此放大器，并使得生产的产品合格率较之前有较大的提高。
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公开(公告)号：CN111106104A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911258140.8
申请日：2019-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种18-28GHZ的T组件制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到电源板上；步骤2、将电路板和连接器的烧结到壳体上；步骤3、共晶芯片与放大器共晶组件烧结；步骤4、在相应位置胶接电源板及芯片组件；步骤5、在相应位置金丝键合；步骤6、调试、测试、封盖、打标。该18-28GHZ的T组件制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较高，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN110381718A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910565361.3
申请日：2019-08-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上；步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结；步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结；步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗；步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。本发明设计合理，通过这种方法制作出来的卫通领域地球站功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时该模块还具有输出功率大、加工灵活、可靠性高、稳定性高、增益高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。
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