公开(公告)号：CN103378269A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310142220.3

申请日：2013-04-23

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 宫田忠明

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种光取出效率好的发光装置。本发明的发光装置具有：具有布线导体的基体；将导电粒子混入到透光性树脂中而形成的各向异性导电粘接构件；借助各向异性导电粘接构件来接合在布线导体上的半导体发光元件，在各向异性导电粘接构件中，半导体发光元件的周围区域的导电粒子的浓度，低于夹在半导体发光元件与所述基体之间的下部区域的导电粒子的浓度。