公开(公告)号：CN106461439B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201580031470.7

申请日：2015-06-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 渡边翼 ,  河野务 ,  星加浩昭 ,  余语孝之 ,  三木崇裕

IPC: G01F1/684 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: G01F1/38 ,  G01F1/6845 ,  G01F1/692 ,  H01L21/565 ,  H01L23/057 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，降低由于用于对模制树脂进行截流的金属模具向电路基板的加压而产生的电路基板的歪斜。电路基板在以露出搭载于电路基板上的半导体零件的状态与壳体一体地镶嵌模制成形的模块中，通过在电路基板上的金属模具按压部的投影区域设置具有比电路基板小的弹性率的材料而降低电路基板的歪斜。

公开(公告)号：CN104465533B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201410478610.2

申请日：2014-09-18

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 张荣伟

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H01L24/70 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/0676 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明涉及一种自粘合裸片。一种用于有效地增强半导体封装的热性能的方法和设备。本发明的概念是在集成电路裸片(603)的背侧上提供硅纳米线以将所述裸片直接附着到衬底(606)，借此改进裸片与衬底之间的界面，且因此增强热性能并通过改进粘附性而增强可靠性。

公开(公告)号：CN105374786B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201510504927.3

申请日：2015-08-17

Applicant: ABB瑞士股份有限公司

Inventor： 柳春雷 ,  迪迪埃·科泰 ,  弗兰齐斯卡·布雷姆 ,  斯拉沃·基钦

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/071 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开内容描述了一种功率电子模块及其制造方法。该功率电子模块包括：导电引线框架，第一半导体器件的芯片嵌入在导电引线框架中；安装在导电引线框架和第一半导体器件的芯片之上的第一PCB；以及安装在所述PCB之上的支承框架，支承框架包括其中嵌入有第二半导体器件的芯片的腔，其中，第二半导体器件的芯片位于第一半导体器件的芯片之上，并且第一PCB包括在第一半导体器件的芯片与第二半导体器件的芯片之间的第一导电路径。

公开(公告)号：CN105895611B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201410858226.5

申请日：2014-12-17

Applicant: 恩智浦美国有限公司

Inventor： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。

公开(公告)号：CN105047572B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201510101427.5

申请日：2015-03-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 百濑文彦 ,  齐藤隆 ,  木户和优 ,  西村芳孝

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78252 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78353 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2224/789 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 提供一种能够将直径500μm以上且600μm以下的引线引线接合到半导体元件上的电极的引线接合装置以及引线接合方法。在本发明的引线接合装置、即通过引线接合来对电极与铝合金制的引线进行电连接的引线接合装置(100)中，具备：引线提供装置(10)，其用于提供直径500μm以上且600μm以下的引线(6)；加热装置(11)，其用于将引线(6)加热到50℃以上且100℃以下；加压装置(12)，其用于在电极(2、7)处对引线(6)进行加压；以及超声波产生装置(13)，其用于对由加压装置(12)加压后的引线(6)施加超声波振动。

公开(公告)号：CN105940491B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201580006839.9

申请日：2015-08-03

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 乡原广道 ,  两角朗 ,  市村武

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体装置的冷却器(20)具有冷却液的导入部(27)和排出部(28)、导入路径(24)、排出路径(25)以及冷却用流路(26)。导入路径(24)和排出路径(25)具有非对称的俯视形状。导入路径(24)与导入部(27)之间的连接部(271)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。排出路径(25)与排出部(28)之间的连接部(281)与冷却用流路(26)的位于在冷却器(20)上排列的多个电路基板(13)正下方的部分相对。

公开(公告)号：CN105975117B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201610140728.3

申请日：2016-03-11

Applicant: 株式会社日本显示器

Inventor： 铃木隆靖 ,  奥规夫

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H01L51/0097 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13338 ,  H01L24/32 ,  H01L27/323 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/5246 ,  H01L2227/323 ,  H04M1/0268 ,  H05K1/028 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种显示装置和显示装置的制造方法。该显示装置包括：设置有显示区域和第一周边区域的第一基板；设置有第二周边区域的第二基板；设置在上述第一基板与上述第二基板之间的第一填充材料；和设置在上述第一填充材料的外侧且将上述第一周边区域与上述第二周边区域贴合的第一粘接剂，上述第一基板在上述第一周边区域具有第一弯曲部，上述第二基板在上述第二周边区域具有第二弯曲部。

公开(公告)号：CN109791894A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780057483.0

申请日：2017-09-18

Applicant: 德卡科技公司

Inventor： 克拉格·必绍普 ,  克里斯多佛·M·斯坎伦

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L22/20 ,  H01L21/31 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01074

Abstract: 本发明公开一种半导体装置及方法可包括：测量在嵌入式晶粒面板内的多个半导体晶粒的各自的真实位置。确定多个半导体晶粒中的每个的总径向位移。通过根据优先级列表将总径向位移的一部分分步至每个层，将多个半导体晶粒的每个总径向位移分步至每个半导体晶粒的两个或更多层，以形成用于每一层的分布径向位移。可使用每一层的分布径向位移来变换用于多个半导体晶粒的每一层的变换。在多个半导体晶粒的每个上可形成单元特定图案，该单元特定图案含有用于多个层的每个的变换。

公开(公告)号：CN106206335B

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201510243509.3

申请日：2015-05-13

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 朴廷修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供具有悬垂部分的半导体封装及其制造方法。一种用于制造半导体封装的方法包括：在基板的形成有多个接合指和多个虚拟接合指的一个表面上设置结构体；通过在所述结构体之上堆叠邻近一个边缘形成有多个接合垫和多个虚拟接合垫的半导体芯片，使得所述一个边缘从所述结构体的侧表面伸出，来形成悬垂部分；形成多条虚拟引线，所述多条虚拟引线将虚拟接合垫与虚拟接合指电连接；以及在形成虚拟引线之后，形成多条导线，所述多条导线将接合垫与接合指电连接。

公开(公告)号：CN109727958A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201811060832.7

申请日：2018-09-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李政昊 ,  姜明杉 ,  高永宽 ,  金镇洙 ,  徐祥熏 ,  李桢日

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/31 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/09 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括：绝缘层、布线层及连接过孔层，并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层；半导体芯片，设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面；包封剂，覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分；及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层，重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。