电子装置的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN104854055A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201380065607.1

    申请日:2013-12-06

    Abstract: 本发明涉及电子装置的制造方法,其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法,该制造方法具备:树脂层形成工序,在具有第1主面和第2主面且前述第1主面显示易剥离性的剥离性玻璃基板的前述第1主面上涂布固化性树脂组合物,对前述剥离性玻璃基板上的未固化的固化性树脂组合物层实施固化处理,形成树脂层;层叠工序,将具有比前述树脂层的外形尺寸更小的外形尺寸的支撑基板以在前述树脂层留出不与前述支撑基板接触的周缘区域的方式层叠在前述树脂层上,得到切断前层叠体;切断工序,沿前述切断前层叠体中的前述支撑基板的外周缘,切断前述树脂层以及前述剥离性玻璃基板;构件形成工序,在前述剥离性玻璃基板的前述第2主面上形成电子装置用构件,得到带电子装置用构件的层叠体;分离工序,自前述带电子装置用构件的层叠体分离得到具有前述剥离性玻璃基板和前述电子装置用构件的电子装置。

    玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN103770401A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201310489366.5

    申请日:2013-10-18

    CPC classification number: Y02P20/582

    Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子元件的制造方法。该玻璃层叠体的制造方法包括:组合物层形成工序,将固化性树脂组合物涂布在支承基板上,从而在上述支承基板上形成未固化的固化性树脂组合物层,该固化性树脂组合物含有:具有烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、反应抑制剂和沸点高于上述反应抑制剂的沸点的溶剂;第1去除工序,将上述反应抑制剂从上述固化性树脂组合物层中去除;第2去除工序,在上述第1去除工序之后,将上述溶剂从上述固化性树脂组合物层中去除,而获得带树脂层支承基板;和层叠工序,在上述树脂层的表面上以可剥离的方式层叠玻璃基板,而获得具有玻璃基板的玻璃层叠体。

    密封结构体和液晶显示面板用构件的制造方法

    公开(公告)号:CN103713428A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310467549.7

    申请日:2013-10-09

    Abstract: 本发明涉及一种密封结构体和液晶显示面板用构件的制造方法,所述密封结构体用于液晶显示面板用构件的制造,其具有:第一层叠体,其具有板厚为0.3mm以下的第一玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第一玻璃基板的第一支撑结构体;第二层叠体,其具有板厚为0.3mm以下的第二玻璃基板、和可剥离地贴合于前述第二玻璃基板的第二支撑结构体;密封部,其以包围成为液晶显示面板的形成区域的方式设置在前述第一层叠体和前述第二层叠体之间;以及,作为任选的构造的粘接部,其粘接前述第一层叠体和前述第二层叠体,前述第一玻璃基板和前述第二玻璃基板对置,并且满足特定的关系。

    粘贴装置及粘贴方法
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103223760A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201310032362.4

    申请日:2013-01-28

    Abstract: 本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置(10)用于粘贴板状构件(2)与挠性板(3),其中,具有:上工作台(20),其用于吸附板状构件(2);下工作台(40),其配置在上工作台(20)的下方,供挠性板(3)载置;旋转辊(50),其与由下工作台(40)支承的挠性板(3)的下表面相接触,利用自重使挠性板(3)挠曲变形;按压部(60),其经由旋转辊(50)将挠性板(3)按压于由上工作台(20)吸附的板状构件(2);以及移动机构(70),其使旋转辊(50)和按压部(60)相对于上工作台(20)相对移动。

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