隙缝天线
    31.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101099267B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200680001269.5

    申请日:2006-10-27

    CPC classification number: H01Q13/106 H01Q1/24 H01Q1/38 H01Q5/25 H01Q5/50

    Abstract: 本发明提供一种隙缝天线,包括:设置在电介质基板(101)背面侧的接地导体(12)、将接地导体(12)侧边缘作为开放点在内侧切出开口而形成的隙缝(14)和用于将高频信号馈电给隙缝(14)的馈电线路(261)。馈电线路(261)与隙缝(14)交叉。该馈电线路(261)在隙缝附近的第一地点分成至少包含两条分支线路的分支线路群,分支线路群内至少两条分支线路在隙缝附近的第二地点相互连接,形成至少一条环路配线(209)。将环路配线(209)的环路长最大值在工作频带的上限频率设定在不到一个实效波长的长度上。在分支线路群内不形成环路配线(209),成为前端开放终端的全部分支线路群的分支长度在工作频带的上限频率不到1/4个实效波长。

    传输线
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100595974C

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200680001151.2

    申请日:2006-03-29

    Abstract: 本发明提供一种传输线,包括第一信号导体和第二信号导体,其中将第一信号导体设置在由电介质或半导体形成的基板的一个表面上,并且使第一信号导体在表面内朝第一旋转方向弯曲;并且使第二信号导体朝与第一旋转方向相反的第二旋转方向弯曲,并且将第二信号导体设置在基板的表面上,以便串联电连接到第一信号导体。通过构建这样的单独的传输线,即包括至少第一信号导体的一部分和第二信号导体的一部分,和沿着与整个传输线中的信号传输方向相反的方向传输信号的传输方向反转部,能获得不希望的辐射强度的抑制效果。

    传输线路装置
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101199081A

    公开(公告)日:2008-06-11

    申请号:CN200680021529.5

    申请日:2006-06-12

    Abstract: 本发明的传输线路装置包括:具有接地导体面的基板(101)、由基板支撑并列配置的第一信号导体(102a)和第二信号导体(102b),还包括与第一信号导体和第二信号导体连接的至少一个追加电容元件(301),其具备与第一信号导体隔开空间配置的第一追加导体(303)、与第二信号导体隔开空间配置的第二追加导体(305)、与第一追加导体(303)和第二追加导体(305)各自的一处连接的一个第三追加导体(307),设定沿信号传输方向定义的第三追加导体(307)的导体宽度最小值(W3a)比第一追加导体长度(L1)和第二追加导体长度(L2)的任一个都小,设定追加电容元件(301)的共振频率比传输信号的频率高。

    差动传送线路
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101010830A

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:CN200680000724.X

    申请日:2006-06-22

    CPC classification number: H01P3/081 H05K1/0245 H05K1/0253 H05K2201/09272

    Abstract: 本发明提供一种差动传送线路,其包括:电路基板(101)、在电路基板(101)的背面侧形成的接地导体层(105)、以及在电路基板(101)的表面侧平行配置的第一信号导体(102a)和第二信号导体(102b)。第一信号导体(102a)与接地导体层(105)构成第一传送线路,第二信号导体(102b)与接地导体层(105)构成第二传送线路。由第一传送线路和第二传送线路形成差动传送线路(102c)。差动传送线路(102c)包含弯曲区域(104a),在弯曲区域(104a)的两端连接有直线区域(104b)。在弯曲区域(104a)的接地导体层(105)上形成有与弯曲区域(104a)的信号的局部传送方向正交的多个窄缝(106a),这些窄缝(106a)在曲率中心一侧连接。

    共振器
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1868088A

    公开(公告)日:2006-11-22

    申请号:CN200480029934.2

    申请日:2004-10-14

    CPC classification number: H01P7/082

    Abstract: 一种多层介电衬底(1)包括:形成在第一接地导体层(2)的一部分中的第一螺旋槽(4);形成在第二接地导体层(3)的一部分中的第二螺旋槽(5),该第二接地导体层形成在多层介电衬底的表面;其中第一和第二槽的螺旋卷绕方向彼此相反,从顶面看时,该第一和第二槽相互重叠,使得共振现象能够在低于传统共振器的共振频率的频率处产生。

    高频谐振电路
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1771624A

    公开(公告)日:2006-05-10

    申请号:CN200480000537.2

    申请日:2004-04-01

    Abstract: 一种高频电路,形成在至少具有两层导体布线层的多层电介质衬底(1)上,其特征在于,具有形成在第1导体布线层上的至少具有1圈以上的第1螺旋导体布线(4)、以及形成在与第1螺旋导体布线层不同的第2导体布线层上并且不与第1螺旋导体布线导通的至少具有1圈以上的第2螺旋导体布线(5),使第1螺旋导体布线与第2螺旋导体布线高度不同且重叠,而且第1螺旋导体布线的卷绕方向与第2螺旋导体布线的卷绕方向相反。

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