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公开(公告)号：CN101542835B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880000533.2
申请日：2008-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/0442
Abstract: 为了当以基带传输直接对无线数字信号进行无线收发时，降低矩形波形的高次谐波成分比基本频率成分减少而产生的波形失真，天线装置含有在背面形成接地导体(2)而构成的电介质基板(1)、和形成在电介质基板(1)的表面的放射导体(3)。放射导体(3)通过形成在与激励天线装置时的电场所定义的电场面交叉的放射导体(3)的边上形成的切缺(5、6)，在借助放射导体(3)的供电点(9)以基带传输方式直接收发无线数字信号时，使被传输的无线数字信号的波形失真降低。
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公开(公告)号：CN101542835A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000533.2
申请日：2008-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/0442
Abstract: 为了当以基带传输直接对无线数字信号进行无线收发时，降低矩形波形的高次谐波成分比基本频率成分减少而产生的波形失真，天线装置含有在背面形成接地导体(2)而构成的电介质基板(1)、和形成在电介质基板(1)的表面的放射导体(3)。放射导体(3)通过形成在与激励天线装置时的电场所定义的电场面交叉的放射导体(3)的边上形成的切缺(5、6)，在借助放射导体(3)的供电点(9)以基带传输方式直接收发无线数字信号时，使被传输的无线数字信号的波形失真降低。
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公开(公告)号：CN101099267A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200680001269.5
申请日：2006-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q13/106 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q5/25 , H01Q5/50
Abstract: 本发明提供一种隙缝天线，包括：设置在电介质基板(101)背面侧的接地导体(12)、将接地导体(12)侧边缘作为开放点在内侧切出开口而形成的隙缝(14)和用于将高频信号馈电给隙缝(14)的馈电线路(261)。馈电线路(261)与隙缝(14)交叉。该馈电线路(261)在隙缝附近的第一地点分成至少包含两条分支线路的分支线路群，分支线路群内至少两条分支线路在隙缝附近的第二地点相互连接，形成至少一条环路配线(209)。将环路配线(209)的环路长最大值在工作频带的上限频率设定在不到一个实效波长的长度上。在分支线路群内不形成环路配线(209)，成为前端开放终端的全部分支线路群的分支长度在工作频带的上限频率不到1/4个实效波长。
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公开(公告)号：CN101053113A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200680001151.2
申请日：2006-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P3/08 , H01L27/04 , H01L21/822 , H01P3/02
Abstract: 本发明提供一种传输线，包括第一信号导体和第二信号导体，其中将第一信号导体设置在由电介质或半导体形成的基板的一个表面上，并且使第一信号导体在表面内朝第一旋转方向弯曲；并且使第二信号导体朝与第一旋转方向相反的第二旋转方向弯曲，并且将第二信号导体设置在基板的表面上，以便串联电连接到第一信号导体。通过构建这样的单独的传输线，即包括至少第一信号导体的一部分和第二信号导体的一部分，和沿着与整个传输线中的信号传输方向相反的方向传输信号的传输方向反转部，能获得不希望的辐射强度的抑制效果。
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公开(公告)号：CN1332476C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200480000537.2
申请日：2004-04-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种高频电路，形成在至少具有两层导体布线层的多层电介质衬底(1)上，其特征在于，具有形成在第1导体布线层上的至少具有1圈以上的第1螺旋导体布线(4)、以及形成在与第1螺旋导体布线层不同的第2导体布线层上并且不与第1螺旋导体布线导通的至少具有1圈以上的第2螺旋导体布线(5)，使第1螺旋导体布线与第2螺旋导体布线高度不同且重叠，而且第1螺旋导体布线的卷绕方向与第2螺旋导体布线的卷绕方向相反。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101010831A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200680000725.4
申请日：2006-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P3/081 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09272
Abstract: 本发明提供一种差动传送线路，其包括：基板(101)、在基板(101)的背面侧形成的接地导体层(105)、以及并行地配置于基板(101)的表面侧的第一信号导体(102a)和第二信号导体(102b)。第一信号导体(102a)和接地导体层(105)构成第一传送线路，第二信号导体(102b)和接地导体层(105)构成第二传送线路。由第一传送线路和第二传送线路形成差动传送线路(102c)。差动传送线路(102c)包括弯曲区域(104a)，在弯曲区域(104a)的两端连接有直线区域(104b)。令弯曲区域(104a)中的第一信号导体(102a)的线路宽度为(Wb1)、第二信号导体(102b)的线路宽度为(Wb2)、第一信号导体(102a)与第二信号导体(102b)之间的间隙宽度为(Gb)，令直线区域(104b)中的第一信号导体(102a)的线路宽度为(Ws1)、第二信号导体(102b)的线路宽度为(Ws2)、第一信号导体(102a)与第二信号导体(102b)之间的间隙宽度为(Gs)，令从弯曲区域的曲率中心(115)到弯曲区域的第一信号导体(102a)的曲率中心侧的线边的延长直线的最短距离为(Rb1)，令从弯曲区域的曲率中心(115)到直线区域的第一信号导体(102a)的曲率中心侧的线边的垂线距离为(Rs1)，此时，设定成(Wb1)窄于(Ws1)，(Wb2)窄于(Ws2)，(Gb)窄于(Gs)，(Rb1)大于(Rs1)的值。
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公开(公告)号：CN1879257A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200580001272.2
申请日：2005-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q9/0407
Abstract: 在其中介电层、第一导电层和第二导电层相互叠层的射频设备中，第二导电层包括多个以规定阵列间距周期性地相互独立地排列的导电元件，和多个用于将导电元件中多个相邻导电元件相互电连接的连接元件。通过连接元件有选择地进行连接，从而使得能够控制第一和第二导电层形成的电磁场的辐射方向。
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公开(公告)号：CN100555740C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200680000724.X
申请日：2006-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P3/081 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09272
Abstract: 本发明提供一种差动传送线路，其包括：电路基板(101)、在电路基板(101)的背面侧形成的接地导体层(105)、以及在电路基板(101)的表面侧平行配置的第一信号导体(102a)和第二信号导体(102b)。第一信号导体(102a)与接地导体层(105)构成第一传送线路，第二信号导体(102b)与接地导体层(105)构成第二传送线路。由第一传送线路和第二传送线路形成差动传送线路(102c)。差动传送线路(102c)包含弯曲区域(104a)，在弯曲区域(104a)的两端连接有直线区域(104b)。在弯曲区域(104a)的接地导体层(105)上形成有与弯曲区域(104a)的信号的局部传送方向正交的多个窄缝(106a)，这些窄缝(106a)在曲率中心一侧连接。
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公开(公告)号：CN101562267A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910138620.0
申请日：2005-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/2039 , H01P1/2005 , H01P1/2013
Abstract: 本发明提供一种光子晶体器件，其特征在于，具有：第一电介质基板，其形成有在第一表面内介电常数周期地变化的导体线路、共面线路或槽线路；第二电介质基板，其具有在第二表面内介电常数周期地变化的带状结构；和可动部分，其通过改变所述导体线路、共面线路或槽线路和所述带状结构间的相对的配置关系，使由所述导体线路、共面线路或槽线路和所述带状结构形成的光子能带结构发生变化，所述第一电介质基板和所述第二电介质基板层叠。
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公开(公告)号：CN100553032C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200680000291.8
申请日：2006-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P3/08 , H01P1/00 , H01L21/768 , H01P3/02 , H01L23/522
Abstract: 本发明公开了一种传输线对，包括第一传输线和第二传输线，第二传输线被相邻放置，使得形成与第一传输线耦合的耦合线区域，在耦合线区域中，第一传输线包括第一信号导体，该第一信号导体被设置在由电介质或半导体形成的基板的顶面或者与该顶面平行的内层表面的一个表面上，并且沿着传输方向具有直线形状，并且第二传输线包括第二信号导体，该第二信号导体被设置在基板的一个表面上，并部分地包括传输方向反转区域，该传输方向反转区域用于沿着在设置平面内相对于传输方向具有大于90度的角度的方向传输信号，并且该第二信号导体具有与第一信号导体不同的线长。
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