非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN100419915C

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200410074601.3

    申请日:2004-09-07

    Abstract: 一种非易失性半导体存储器件,包括:第一位单元,第一位单元包括第一MOS晶体管和第二MOS晶体管,第一MOS晶体管的源极和漏极连接以形成第一控制栅,第二MOS晶体管具有与第一MOS晶体管公共的浮栅;第二位单元,第二位单元包括第三MOS晶体管和第四MOS晶体管,第三MOS晶体管的源极和漏极连接以形成第二控制栅,第四MOS晶体管具有与第三MOS晶体管公共的浮栅;以及差分放大器,接收来自各个第二和第四MOS晶体管的漏极的输入信号。

    半导体存储器件
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101178934A

    公开(公告)日:2008-05-14

    申请号:CN200710169520.5

    申请日:2007-11-09

    Abstract: 本发明提供一种半导体存储器件,串联连接电阻变化型元件和二极管来构成存储单元,其中,上述电阻变化型元件在一个端子(第一节点)上以另一个端子为基准施加正的电压时电阻发生改变,上述二极管以一个端子(第二节点)为基准在另一个端子上施加正的电压时流过电流。第一节点与相对应的列选择线连接,第二节点与相对应的行选择线连接。而且,由行控制电路对非选择的行选择线施加比选择时高的电位。由列选择线驱动电路对列选择线施加与非选择时、数据写入时、复位时和数据读出时的各种情况相对应的预定的电位。

    升压电路
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1941579A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200610154013.X

    申请日:2006-09-19

    CPC classification number: H02M3/07

    Abstract: 一种升压电路,各级由MOS晶体管(M04、M14、M24、M34)和一端与所述MOS晶体管的漏极或源极中的一方连接的电容器(C14、C24a、C24b、C34a、C34b、C34c)构成;所述MOS晶体管纵列连接后,从而将各级连接;各级中的所述MOS晶体管的栅极和漏极或源极中的一个互相电连接的同时,至少一组相邻的MOS晶体管的基板,与其中的一个漏极或源极中的一个互相电连接。能够抑制反偏置效应,缩小布局面积。另外,用多个串联的电容器构成后级的升压电容器后,能够抑制各电容器的耐压劣化。提供实现小面积化的布局的、可以混载到标准CMOS工艺的LSI中的升压电路。

    非易失性半导体存储装置
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1941203A

    公开(公告)日:2007-04-04

    申请号:CN200610154017.8

    申请日:2006-09-19

    Abstract: 一种非易失性半导体存储装置,在浮动栅极(32)中蓄积电荷、存储数据,其特征在于:具有共有浮动栅极(32)的多个MOS晶体管(24、25、26),写入时的耦合,使用PMOS晶体管(24);消去时的耦合,使用N型的耗尽型MOS(DMOS)(25)。在写入时,使用PMOS(24)产生的沟道反转容量的耦合,在消去时,使用N型DMOS(25)产生的耗尽电容的耦合,从而对于现有技术的3晶体管型非易失性存储器元件而言,能够不增加面积地使消去速度高速化。使可以混载到尖端标准CMOS工艺的LSI中的非易失性半导体存储装置,实现写入速度高速化。

    半导体存储装置
    37.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1801388A

    公开(公告)日:2006-07-12

    申请号:CN200510123689.8

    申请日:2005-11-18

    CPC classification number: G11C17/18 G11C17/16

    Abstract: 本发明公开了一种半导体存储装置。从解码电路203输出的选择信号211~214根据单元组指定电路202中的位单元100中熔丝元件的切断状态选择性地成为高电平。于是,任一个传输门221、223成为导通状态,进行数据的写入、读出的数据位单元组201a~201c被选择。因此,通过依次切断单元组指定电路202内的熔丝元件,便能多次改写存储数据。结果是,本发明,能够利用具有熔丝元件等仅能写入一次的存储元件进行多次写入,同时还能够减小电路规模。

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