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公开(公告)号：CN109315070A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780035204.0
申请日：2017-05-25
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 原田敏一
Abstract: 多层基板的制造方法包含准备工序、填充工序、以及第1、第2和第3形成工序。准备工序准备在单面形成有导体图案(18)的绝缘基材(12)。此时，导体图案(18)由Cu元素构成。另外，在导体图案(18)的绝缘基材(12)侧的表面形成有Ni层(16)。第1形成工序对绝缘基材(12)形成以导体图案(18)为底(20a)的导通孔(20)。此时，除去位于成为底(20a)的范围的Ni层(16)。填充工序将导电糊(22)填充到导通孔(20)的内部。第2形成工序通过层叠多个绝缘基材(12)而形成层叠体(24)。第3形成工序将层叠体(24)一边加压一边加热。由此，在多层基板的制造方法中，多个绝缘基材(12)被一体化而形成导电孔(26)。此时，在导体图案(28)与导电孔(26)之间形成含有导电糊(22)中的金属元素和Cu元素的扩散层(24)。
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公开(公告)号：CN105339811B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201480032199.4
申请日：2014-05-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: B60R22/48 , B60R21/015 , B60N2/00 , G01V9/00 , G01K17/20
CPC classification number: B60R22/48 , B60N2/002 , B60R21/01512 , B60R2022/4808 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K2205/00 , G01V9/005
Abstract: 本发明涉及热通量传感器。根据本发明，以能够检测从存在于规定位置的生物体发出的热通量的方式配置热通量传感器(10)。并且，通过将热通量传感器的检测结果和判定基准作比较，判定生物体是否存在于规定位置，该判定基准是根据生物体存在于规定位置的情况下可检测到的热通量而预先设定的。并且，在热通量传感器的检测结果满足判定基准的情况下，即，在通过热通量传感器检测的热通量是从生物体发出的热通量的情况下，判定生物体存在于规定位置，由此可进行准确的生物体的检知。
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公开(公告)号：CN108139300A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680057892.6
申请日：2016-09-16
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01M99/002 , F15B19/005 , F15B2211/6343 , F15B2211/864 , F15B2211/87 , G01K7/04 , G01M5/0033 , G01M5/0041 , G01M13/00 , G01R31/382
Abstract: 异常征兆诊断装置1具备：热通量传感器10，其从测量对象物开始运行起连续地或者每隔规定的时间间隔检测从测量对象物产生的热通量；以及控制装置12，其基于热通量传感器10的检测结果，判定是否有异常征兆。若设备产生异常征兆，则从设备由于电流、电压、声音、振动、摩擦的至少一个而产生的热通量发生变化。因此，即使不为了测量电流、电压、声音、振动、摩擦的各个而使用多种传感器，也能够通过使用热通量传感器10来诊断有无测量对象物的异常征兆。
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公开(公告)号：CN104144566B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201410193966.1
申请日：2014-05-09
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及多层基板及其制造方法。多层基板（1）具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20），插入到多个树脂膜（10）中的一部分树脂膜（10c～10e）所具有的贯通孔（11）；以及导电性的连接构件（40f），设置在与一部分树脂膜（10c～10e）邻接的树脂膜（10f），与电子部件（20）的主面（20a）连接，在具有贯通孔（11）的树脂膜（10d、10e）的表面上，在贯通孔（11）的旁边的位置设置有与电子部件（20）的侧面（20c）接触并且与连接构件（40f）导通的导体图案（30d、30e）。
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公开(公告)号：CN105283755B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201480031443.5
申请日：2014-05-01
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G07C5/08 , B60R16/023 , G01K1/08 , G01K17/00 , G01K17/08
Abstract: 本发明具备：热通量传感器(10)，由金属原子维持规定的结晶结构并且相互不同的金属构成的第一、第二层间连接部件(130)、(140)被埋入由热塑性树脂形成的绝缘基材(100)的第一、第二通孔(101)、(102)，第一、第二层间连接部件被交替地串接连接；控制部(20)，进行搭载于车辆的发热体(30)的异常判定。而且，将热通量传感器(10)配备于发热体(30)并使与发热体(30)和外界空气之间的热通量对应的传感器信号输出，在控制部(20)，基于传感器信号，当发热体(30)与外界空气之间的热通量从规定的范围内偏离时，判定发热体(30)为异常。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106461700A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580029241.1
申请日：2015-05-11
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01P13/006 , G01P5/10 , G01P5/12 , G01P13/02
Abstract: 本发明提供风向计、风向风量计以及移动方向测定计。风向计(1)具有以下的多个传感器(2)与控制部(3)。传感器(2)具有一面(2a)，并具有由互不相同的金属或者半导体构成的第1、2层间连接部件(21a、21b)。此外，具备热电转换元件的一端(21aa、21ba)与另一端(21ab、21bb)产生温度差时产生电输出。并且，传感器(2)当由加热器(22)使温度变化后的周围的空气因风而移动从而在第1、2层间连接部件(21a、21b)的一端(21aa、21ba)与另一端(21ab、21bb)产生温度差时产生电输出。控制部(3)基于该输出的差对风的风向进行计算。因此，在该风向计(1)中，能够进行微弱的风的风向的检测。(21)，当在第1、2层间连接部件(21a、21b)的各自
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公开(公告)号：CN104144566A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410193966.1
申请日：2014-05-09
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明涉及多层基板及其制造方法。多层基板（1）具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20），插入到多个树脂膜（10）中的一部分树脂膜（10c～10e）所具有的贯通孔（11）；以及导电性的连接构件（40f），设置在与一部分树脂膜（10c～10e）邻接的树脂膜（10f），与电子部件（20）的主面（20a）连接，在具有贯通孔（11）的树脂膜（10d、10e）的表面上，在贯通孔（11）的旁边的位置设置有与电子部件（20）的侧面（20c）接触并且与连接构件（40f）导通的导体图案（30d、30e）。
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公开(公告)号：CN101212870B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710153791.1
申请日：2007-09-25
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/09036 , H05K2201/096 , H05K2203/068 , Y10T29/49163
Abstract: 叠置各自具有形成在其上的电路图形(12)的多个热塑性树脂膜(11)。在热塑性树脂膜中形成填充有导体膏(14)的通孔(13)，以电连接相邻层。在一对热压板(80)之间在加热的情况下对叠层体(20)进行加压，从而形成作为整体的多层电路板(100)。为了在加压过程中将均匀的压力施加到叠层体(20)，将形成在压力调整片(40)上的突出部分(42)压在叠层体(20)的一部分上，在该部分处所叠置的电路图形(12)的数量小于其它部分。以这种方式，将多个热塑性膜(11)均匀地结合在一起，并且将通孔(13)中的膏(14)充分地转换成合金。由此，增强了叠置的多层电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN100502616C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200610091707.3
申请日：2006-06-08
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L2924/0002 , H05K1/0237 , H05K1/0265 , H05K1/036 , H05K3/382 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H01L2924/00
Abstract: 连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜(10)；和多个导电图案(20)。树脂薄膜(10)连同导电图案(20)堆叠在一起。导电图案(20)包括内部导电图案(22)和表面导电图案(21)。内部导电图案(22)布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案(21)暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案(21)具有比内部导电图案(22)厚的厚度。
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公开(公告)号：CN1199537C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01143822.3
申请日：2001-12-14
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064
Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后，通过对叠层加热施压，可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。
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