公开(公告)号：CN107926123A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050397.2

申请日：2016-08-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 长谷川贤一郎 ,  横地智宏 ,  笠间康德

IPC: H05K3/46

Abstract: 在热压前的层叠体(20)中，使至少两个以上的焊盘电极(11)在从层叠方向观察时相互错开地配置，从而使在层叠方向排列的至少两个以上的缝隙(22)在从层叠方向观察时相互错开地配置。通过对该层叠体(20)进行热压，从而使得构成树脂膜(10)的树脂材料流动而填埋层叠体(20)的内部的缝隙(22)。由此，与在层叠方向上排列的多个缝隙(22)在从层叠方向观察时位于相同的位置的情况相比，能够提高多层基板(1)的平坦性。

公开(公告)号：CN108370642A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680071521.3

申请日：2016-12-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 横地智宏 ,  长谷川贤一郎 ,  梶野秀忠 ,  笠间康德

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/40 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供具备安装了电子部件的基板和散热板的电子部件模块及其制造方法。多个电子部件被一体化的电子部件模块具备：基板、安装于基板的表面的多个电子部件、固定于基板并由金属构成的散热板。基板具有第一基板部、第二基板部及第三基板部，多个电子部件具有安装于第一基板部的一面的一个以上的第一部件、安装于第二基板部的一面的一个以上的第二部件，第一基板部与第二基板部配置为第一基板部的一面与第二基板部的一面相对。第三基板部配置于第一基板部与第二基板部之间，由此第一基板部、第三基板部及第二基板部连接。散热板具有固定于第一基板部、第二基板部以及第三基板部中的至少一个以上的基板部的固定部、位于被第一基板部与第二基板部夹着的区域(R1)的侧方的侧方部。侧方部经由弯曲形状的弯曲部而与固定部连接。

公开(公告)号：CN104144566B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201410193966.1

申请日：2014-05-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  横地智宏 ,  长谷川贤一郎 ,  笠间康德

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及多层基板及其制造方法。多层基板（1）具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20），插入到多个树脂膜（10）中的一部分树脂膜（10c～10e）所具有的贯通孔（11）；以及导电性的连接构件（40f），设置在与一部分树脂膜（10c～10e）邻接的树脂膜（10f），与电子部件（20）的主面（20a）连接，在具有贯通孔（11）的树脂膜（10d、10e）的表面上，在贯通孔（11）的旁边的位置设置有与电子部件（20）的侧面（20c）接触并且与连接构件（40f）导通的导体图案（30d、30e）。

公开(公告)号：CN104144566A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201410193966.1

申请日：2014-05-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  横地智宏 ,  长谷川贤一郎 ,  笠间康德

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及多层基板及其制造方法。多层基板（1）具备：层叠的多个树脂膜（10）；电子部件（20），插入到多个树脂膜（10）中的一部分树脂膜（10c～10e）所具有的贯通孔（11）；以及导电性的连接构件（40f），设置在与一部分树脂膜（10c～10e）邻接的树脂膜（10f），与电子部件（20）的主面（20a）连接，在具有贯通孔（11）的树脂膜（10d、10e）的表面上，在贯通孔（11）的旁边的位置设置有与电子部件（20）的侧面（20c）接触并且与连接构件（40f）导通的导体图案（30d、30e）。