公开(公告)号：CN109652851A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201811183566.7

申请日：2018-10-11

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 张绍华 ,  平尾智则

IPC: C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

Abstract: 提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置，降低由叶片的动作产生的镀覆液的液面的摆动。该镀覆装置具有：镀覆槽，该镀覆槽构成为收容镀覆液；叶片，该叶片配置于所述镀覆槽内，且构成为对所述镀覆液进行搅拌；以及液面摆动降低部件，该液面摆动降低部件配置于所述镀覆槽内，且具有供所述镀覆液通过的流路，该液面摆动降低部件使通过所述流路的所述镀覆液的流速上升而使所述镀覆液所形成的波的能量衰减。

公开(公告)号：CN113279043B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202110188860.2

申请日：2021-02-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 增田泰之 ,  张绍华 ,  向山佳孝 ,  下山正 ,  藤方淳平

IPC: C25D21/10 ,  C25D17/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明提供搅拌器、具备该搅拌器的处理装置以及该搅拌器的制造方法。该搅拌器能够降低电场遮蔽的影响，并且能够提高机械强度。用于通过在处理槽(1)内移动来搅拌该处理槽(1)内的处理液的搅拌器(16)具备形成蜂窝构造(40)的多个搅拌梁(45)。蜂窝构造(40)具有由多个搅拌梁(45)形成的多个六边形的通孔(50)。

公开(公告)号：CN111996578B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202010320866.6

申请日：2020-04-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 张绍华

IPC: C25D21/10 ,  C25D21/06 ,  C25D17/02 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

Abstract: 一种湿式基板处理装置以及自动润滑脂供给系统，为负荷小的搅拌用叶片的驱动机构。所述湿式基板处理装置包括用以保持处理液的处理槽、配置于所述处理槽的内侧的搅拌叶片、以及用以驱动所述搅拌叶片的驱动机构；所述驱动机构包括旋转马达、连结于所述旋转马达的中心旋转构件、从所述中心旋转构件分离而包围所述中心旋转构件的外侧的外侧固定环、以在所述外侧固定环的内侧旋转的方式连结于所述中心旋转构件的行星构件、以及连结于所述行星构件及所述搅拌叶片且在所述外侧固定环的半径方向延伸的驱动轴；并且构成为，通过所述旋转马达旋转，所述驱动轴在长度方向进行往复运动。

公开(公告)号：CN115874258A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211510861.5

申请日：2018-12-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 张绍华 ,  藤方淳平

IPC: C25D21/14 ,  C25D17/00 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。

公开(公告)号：CN115119515B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202180003254.7

申请日：2021-01-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  富田正辉 ,  张绍华

IPC: C25D17/08 ,  C25D17/06 ,  C25D21/12 ,  G01B7/06

Abstract: 本发明提供能够在镀覆处理时测定基板的膜厚的技术。镀覆装置(1000)具备：镀覆槽(10)；基板保持架(20)；旋转机构(30)；接触部件(50)，配置于基板保持架，并且在基板保持架的周向上配置有多个，与基板的下表面的外周缘接触，在镀覆处理时向基板供电；线圈(60)，构成为通过基于因在镀覆处理时与基板保持架一起旋转的接触部件流动的电流而产生的磁场的电磁感应来产生电流；电流传感器(65)，对在线圈产生的电流进行检测；以及膜厚测定装置(70)，在镀覆处理时，基于电流传感器检测出的电流来对基板的膜厚进行测定。

公开(公告)号：CN114606555A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202111455081.0

申请日：2021-12-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 富田正辉 ,  关正也 ,  下山正 ,  张绍华

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D21/10 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

Abstract: 实现一种能够在所希望的时机将基板的特定的部位遮蔽的镀敷装置。镀敷装置包括：用于收容镀敷液的镀敷槽(410)；配置于镀敷槽(410)内的阳极(430)；用于以将被镀敷面朝向下方的状态保持基板(Wf)的基板保持架(440)；用于使基板保持架(440)旋转的旋转机构(447)；以及与基板保持架(440)的旋转角度相对应地使遮蔽部件(482)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动的遮蔽机构(460)。

公开(公告)号：CN114555870A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202180005685.7

申请日：2021-03-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  富田正辉 ,  张绍华

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D21/00 ,  C25D21/08

Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的接触部件清洗方法。本发明提供一种能够通过简单的构造来清洗接触部件的技术。镀覆装置(1000)具备镀覆槽、基板保持件(20)、旋转机构、升降机构、接触部件(40)、以及清洗接触部件(40)的清洗装置(50)，清洗装置(50)具有回转轴(51)、第一臂(53)、第二臂(54)、以及具有至少一个喷出口的喷嘴(55)，上述清洗装置(50)构成为通过从喷出口喷出的清洗流体碰触接触部件(40)来清洗接触部件(40)。