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公开(公告)号：CN305902976S
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201930701376.9
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Designer： 筱崎弘行
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：测量夹具。
2.本外观设计产品的用途：用于对半导体制造用CMP装置的研磨台表面或研磨垫表面进行扫描来获取表面状态的轮廓。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.设计1至设计3的后视图与设计1至3的主视图相同，省略设计1至设计3的后视图;设计1至设计3的左视图与设计1至3的右视图相同，省略设计1至设计3的左视图。
6.指定设计1为基本设计。
7.本案为同一产品的相似外观设计，其所包含的项数为3项。-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN302617584S
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201330087322.0
申请日：2013-03-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Designer： 筱崎弘行
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为整修盘。2.本外观设计产品用于半导体制造用CMP装置，通过定位销和基于磁铁或真空的吸引力固定在保持器上进行使用，将凸状的夹具抵接于中央的孔并按压本外观设计产品的外周部，将本外观设计产品从上述吸引力脱离。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定主视图为最能表明设计要点的视图。5.由于后视图、左视图、右视图与主视图相同，故省略后视图、左视图和右视图。
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公开(公告)号：CN302617583S
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201330087321.6
申请日：2013-03-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为修整盘。2.本外观设计产品用于半导体制造用CMP装置，通过定位销和基于磁铁或真空的吸引力固定在保持器上进行使用，在设于盘上的圆形孔中嵌合磨料而形成，将凸状的夹具抵接于中央的孔并按压本外观设计产品的外周部，将本外观设计产品从上述吸引力脱离。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1主视图为最能表明设计要点的视图。6.由于设计1至3的后视图、右视图分别与设计1至3的主视图、左视图相同，故省略设计1至3的后视图和右视图。
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公开(公告)号：CN303190781S
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201430451065.9
申请日：2014-11-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
Designer： 筱崎弘行
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为修整盘。2.本外观设计产品用于半导体制造用CMP装置，通过定位销和基于磁铁或真空的吸引力固定在保持器上进行使用，将凸状的夹具抵接于中央的孔并按压本外观设计产品的外周部，将本外观设计产品从上述吸引力脱离。在“安装于保持器的状态参考图”中，橙色部分是与研磨垫的接触面。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。5.由于后视图、左视图、右视图分别与主视图相同，故省略后视图、左视图和右视图。
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