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公开(公告)号：CN302617583S
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201330087321.6
申请日：2013-03-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 1.本外观设计产品的名称为修整盘。2.本外观设计产品用于半导体制造用CMP装置，通过定位销和基于磁铁或真空的吸引力固定在保持器上进行使用，在设于盘上的圆形孔中嵌合磨料而形成，将凸状的夹具抵接于中央的孔并按压本外观设计产品的外周部，将本外观设计产品从上述吸引力脱离。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1主视图为最能表明设计要点的视图。6.由于设计1至3的后视图、右视图分别与设计1至3的主视图、左视图相同，故省略设计1至3的后视图和右视图。
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