公开(公告)号：CN103548190A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024914.0

申请日：2012-05-22

Applicant: 株式会社钟化 ,  日产自动车株式会社

Inventor： 加藤裕介 ,  伊藤卓 ,  柳田正美 ,  奥聪志 ,  荻野弘幸 ,  日下部正人 ,  向井竜太郎 ,  小岛正宽 ,  菊池刚 ,  胁晶子 ,  井上志保 ,  井深重夫 ,  田中康行 ,  下井田良雄 ,  室屋佑二 ,  胁宪尚

IPC: H01M4/66 ,  H01B5/02 ,  H01M4/64

CPC classification number: H01M4/667 ,  H01M4/668 ,  H01M10/052 ,  H01M2004/029 ,  H01M2/08 ,  H01M10/04

Abstract: 本发明提供具有由含有高分子材料1以及导电性粒子1的导电性材料1形成的层1的导电膜，其相对于负极的平衡电位环境的稳定性优异，且厚度方向每单位面积的电阻较低，若作为多层导电膜加以使用，则层间密合性更加优异，若将其用作集电体，则可得到兼备轻量化及耐久性的电池，其中，所述高分子材料1包含下述(1)～(4)中的任意材料，(1)胺及环氧树脂(其中，环氧树脂和胺的配合比以胺的活泼氢数相对于环氧树脂的官能团数之比计为1.0以上)、(2)苯氧树脂及环氧树脂、(3)具有羟基的饱和烃类聚合物、(4)固化性树脂及弹性体。

公开(公告)号：CN1717322B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200380104053.8

申请日：2003-10-09

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 菊池刚 ,  长谷直树 ,  辻宏之 ,  伏木八洲男

IPC: B32B15/08

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/26 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/734 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/068 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种不仅可有效地避免外观不良，而且有效抑制尺寸变化发生的耐热性可挠叠层板的制造方法以及耐热性可挠叠层板。其中，耐热性粘接材料和金属箔通过热层压加以粘贴的工序中，在热层压时的加压面和金属箔之间配置膜状保护材料。此时，上述耐热性粘接材料及保护材料在200～300℃的温度范围内的线膨胀系数在上述金属箔的线膨胀系数的α0±10ppm/℃的范围内。借此，不仅可有效地避免外观不良的发生，而且蚀刻后的尺寸变化性也良好。

公开(公告)号：CN101098909B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200680001750.4

申请日：2006-01-13

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 菊池刚 ,  金城永泰

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/1007 ,  B32B15/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使不施以特别的表面处理，通过含有热塑性聚酰亚胺的粘合层，也能表现与金属箔的高的粘合性的聚酰亚胺薄膜。通过如下的非热塑性聚酰亚胺薄膜能够达到上述目的，其是将聚酰胺酸的溶液进行酰亚胺化而得到的非热塑性聚酰亚胺薄膜，该聚酰胺酸的溶液是由芳香族二胺和芳香族酸二酐得到的，其特征在于，芳香族二胺含有4，4’-二氨基二苯基醚和双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷，并且，上述含有聚酰胺酸的溶液通过特定的制造方法来得到。

公开(公告)号：CN101258212A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200680032224.4

申请日：2006-09-01

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 金城永泰 ,  菊池刚 ,  松胁崇晃

IPC: C09J7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C09J179/08

CPC classification number: C09J179/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/25 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种耐热性粘接片，其使柔性印刷基板，尤其是使最近需求逐渐增高的、要求更高耐热性－可靠性的2层柔性印刷基板的尺寸稳定性提高。通过如下的耐热性粘接片可解决上述课题，其是在含有非热塑性聚酰亚胺的绝缘层的至少一侧的面，设置含有热塑性聚酰亚胺的耐热性粘接剂层而成的粘接片，其特征在于，单伸展为10mm以下。

公开(公告)号：CN101232995A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680028151.1

申请日：2006-08-03

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 金城永泰 ,  菊池刚 ,  藤本省吾

IPC: B32B15/088 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  C08G73/101 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/065 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明的目的在于提供长期粘附可靠性、各种尺寸稳定性优异，且适用于COF等这样的高密度装配用线路板的覆金属聚酰亚胺膜。通过以下的覆金属聚酰亚胺膜可解决上述课题：其是在非热塑性聚酰亚胺膜的单面或两面上不介由粘接剂而直接形成有金属层的覆金属聚酰亚胺膜，其中，该非热塑性聚酰亚胺膜包含具有热塑性聚酰亚胺嵌段成分的非热塑性聚酰亚胺树脂。

公开(公告)号：CN101163734A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013733.2

申请日：2006-04-25

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 菊池刚 ,  金城永泰

IPC: C08J5/18 ,  C09J7/02 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  C08G73/1071 ,  C08L79/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/61 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供能够抑制因热应力而导致的尺寸变化的聚酰亚胺膜，特别是具有抑制用层压法将金属层和聚酰亚胺膜层合时材料上产生的热变形的功能的聚酰亚胺膜及其利用。本发明的聚酰亚胺膜(1)在270℃～340℃的范围具有储能模量的拐点，(2)其损耗模量除以储能模量而得到的值tanδ的峰顶在320℃～410℃的范围内，(3)在380℃的储能模量为0.4GPa～2.0GPa，(4)拐点处的储能模量α1(GPa)和在380℃的储能模量α2(GPa)在85≥{(α1－α2)/α1}×100≥65的范围内。由此抑制在用层压法将金属层和聚酰亚胺膜层合时材料上产生的热变形。

公开(公告)号：CN101035875A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033679.3

申请日：2005-09-29

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 金城永泰 ,  菊池刚

IPC: C09J7/02 ,  B32B7/02

CPC classification number: H05K1/0346 ,  C09J7/25 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明的目的是提供具有高尺寸稳定性且适用于二层FPC的粘接膜。通过采用一种粘接片材解决了上述问题，该粘接片材的特征在于：由绝缘层和设置于一面或两面的粘接层构成，绝缘层在25℃下的储能模量E′1及380℃下的储能模量E′2之比E′2/E′1为0.2以下，且在100～200℃下MD方向的线膨胀系数为5～15ppm，在20kg/m的张力下、380℃下热处理30秒后粘接片材在100～250℃下的线膨胀系数变化在张力方向上为2.5ppm以下，在与张力垂直的方向上为10ppm以下。

公开(公告)号：CN101027340A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032047.5

申请日：2005-09-15

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 菊池刚 ,  金城永泰

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088

CPC classification number: C08G73/1007 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/1042 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供聚酰亚胺薄膜，其为通过使包含3，4′－二氨基二苯醚与2，2－双{4－(4－氨基苯氧基)苯基}丙烷的芳香族二胺与芳香族酸二酐采用特定的聚合方法反应而得到含聚酰胺酸的溶液，将该溶液酰亚胺化而得到的非热塑性聚酰亚胺薄膜，即使不实施特殊的表面处理，介由含有热塑性聚酰亚胺的粘接层也能呈现与金属箔的高粘接性。

公开(公告)号：CN101018817A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030850.5

申请日：2005-09-09

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 金城永泰 ,  菊池刚

IPC: C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G73/1042 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386

Abstract: 本发明鉴于上述课题而完成，其目的在于提供具有与粘合剂的密合性，尤其是与聚酰亚胺系粘合剂的密合性的聚酰亚胺薄膜。是将以2，2－双[(氨基苯氧基)苯基]丙烷和对苯二胺为必须成为的二胺、以均苯四甲酸二酐和3，3′，4，4′－二苯甲酮四羧酸二酐为必须成分的酸二酐成分作为原料的非热塑性聚酰亚胺薄膜，使用以平均双折射率小于0.14为特征的聚酰亚胺薄膜可解决上述课题。

公开(公告)号：CN1320996C

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200380108313.9

申请日：2003-12-08

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 菊池刚 ,  长谷直树 ,  辻宏幸 ,  伏木八洲男

IPC: B32B7/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  Y10T428/28

Abstract: 可通过热层叠粘贴金属箔、粘接性优良、翘曲被抑制的接合片及单面金属包覆层积板。本发明涉及一种接合片，其特征在于，在耐热性薄膜的一侧的面配置含有热塑性树脂的粘接层，在另一侧的面配置含有非热塑性树脂及热塑性树脂的非粘接层，另外，非粘接层中含有的非热塑性树脂和热塑性树脂的比例以重量比计是82/18～97/3。