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公开(公告)号:CN102859701B
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201180019734.9
申请日:2011-04-18
IPC: H01L29/786 , H01L21/363
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L21/02422 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L29/66742 , H01L29/66969 , H01L29/78693
Abstract: 提供一种薄膜晶体管的开关特性优异,特别是在ZnO浓度高的区域,另外在形成保护膜后和外加应力后,仍可以稳定得到良好的特性的薄膜晶体管半导体层用氧化物。本发明的薄膜晶体管的半导体层用氧化物,是用于薄膜晶体管的半导体层的氧化物,其中,所述氧化物含有Zn和Sn,还含有从由Al、Hf、Ta、Ti、Nb、Mg、Ga和稀土类元素构成的X群中选择的至少一种元素。
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公开(公告)号:CN102313849B
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201110163468.9
申请日:2011-06-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明提供一种氧化物半导体薄膜的评价方法及氧化物半导体薄膜的质量管理方法,其为不带电极而是通过非接触型来评价、测定氧化物半导体薄膜的电特性的方法。对形成有氧化物半导体薄膜的试样照射激励光及微波,在测定因上述激励光的照射而发生变化的上述微波的来自上述氧化物半导体薄膜的反射波的最大值之后,停止上述激励光的照射,并测定上述激励光的照射停止后的上述微波的来自上述氧化物半导体薄膜的反射波的反射率的变化,根据上述测定的值算出寿命值,由此判定上述氧化物半导体薄膜的迁移率。
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公开(公告)号:CN102169905B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201110036949.3
申请日:2011-02-10
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01L29/786 , H01L29/45 , C22C9/05 , C22C9/04 , C22C9/00
Abstract: 本发明提供即使Cu系合金布线膜和半导体层直接接触,接触电阻率也低并且密接性优异的薄膜晶体管基板。该薄膜晶体管基板,具有薄膜晶体管的半导体层和Cu合金层,其中,在所述半导体层和所述Cu合金层之间包括含氧层,构成所述含氧层的氧的一部分或全部与所述薄膜晶体管的所述半导体层的Si结合,所述Cu合金层作为合金元素含有合计为2原子%以上20原子%以下的X(X是从Mn、Ni、Zn和Mg中选出的至少一种),所述Cu合金层经所述含氧层与所述薄膜晶体管的所述半导体层连接。
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公开(公告)号:CN103548420A
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201280024692.2
申请日:2012-05-18
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L27/3276 , C22C21/00 , H01L27/3248 , H01L51/5218
Abstract: 提供一种配线结构,其具有具备Al合金膜的有机EL显示器用的反射阳极电极,该Al合金膜耐久性优异,即便使Al反射膜直接与有机层连接,也能够确保稳定的发光性能,而且可以实现高成品率。本发明涉及在基板上具有构成有机EL显示器用的反射阳极电极的Al合金膜,和含发光层的有机层的配线结构,其中,所述Al合金膜含有特定的稀土类元素为0.05~5原子%,在所述Al合金膜上直接连接有所述有机层。
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公开(公告)号:CN103415926A
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN201280012067.6
申请日:2012-03-08
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L21/336 , H01L21/363 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: H01L21/02554 , G02F1/1368 , H01L21/02565 , H01L21/02587 , H01L21/02631 , H01L21/477 , H01L29/12 , H01L29/66969 , H01L29/7869
Abstract: 本发明的薄膜晶体管用氧化物,是至少含有In、Zn和Sn的In-Zn-Sn系氧化物,其中,设In-Zn-Sn系氧化物所含的金属元素的含量(原子%)分别设为[Zn]、[Sn]和[In]时,[In]/([In]+[Sn])≤0.5时满足下式(2)、(4);[In]/([In]+[Sn])>0.5时满足下式(1)、(3)、(4)。[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≤0.3…(1)[In]/([In]+[Zn]+[Sn])≤1.4×{[Zn]/([Zn]+[Sn])}-0.5…(2)[Zn]/([In]+[Zn]+[Sn])≤0.83…(3)0.1≤[In]/([In]+[Zn]+[Sn])…(4)根据本发明,能够得到TFT的开关特性优异,溅射时的溅射速率高,并且,湿式蚀刻时的蚀刻速率得到恰当控制的薄膜晶体管用氧化物薄膜。
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公开(公告)号:CN103022144A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210359296.7
申请日:2012-09-24
IPC: H01L29/786 , H01L29/24
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L21/02565 , H01L27/1225 , H01L29/66969
Abstract: 本发明提供了一种氧化物半导体。该氧化物半导体包括第一材料和第二材料,该第一材料包括选自由锌(Zn)和锡(Sn)组成的组中的至少一种,其中第一材料与氧(O)之间的电负性差值减去第二材料与氧(O)之间的电负性差值而得到的值小于约1.3。
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公开(公告)号:CN102246311A
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN201080003575.9
申请日:2010-01-15
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01L29/786 , G02F1/1368 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52
CPC classification number: H01L23/53233 , G02F1/13439 , H01L27/124 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种显示出与透明基板或半导体层的高密接性、低电阻率以及优越湿式蚀刻性的Cu合金膜。本发明的显示设备用Cu合金膜,所述Cu合金膜是满足下述(1)以及(2)的要件的含氧合金膜,(1)所述Cu合金膜含有合计为0.10原子%以上10原子%以下的、从由Ni、Al、Zn、Mn、Fe、Ge、Hf、Nb、Mo、W以及Ca构成的组中选择的至少一种元素,(2)所述Cu合金膜具有含氧量不同的衬底层和上层,所述衬底层与所述透明基板或半导体层接触,所述衬底层的含氧量多于所述上层的含氧量。
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公开(公告)号:CN101918888A
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200980102063.5
申请日:2009-03-31
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: G02F1/1343 , C22C21/00 , C22F1/04 , G09F9/30 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/458 , C22C21/00 , C22C21/10 , C23C14/3414 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L29/4908 , Y10T428/12049
Abstract: 本发明开发一种铝合金膜,并提供一种具有该铝合金膜的显示装置,所述铝合金膜在用于显示装置的薄膜晶体管基板的配线构造中可以使铝合金薄膜与透明像素电极直接接触,同时可以兼顾低电阻率和耐热性,改善对薄膜晶体管的制造工序中使用的胺系剥离液及碱性显影液的腐蚀性。本发明涉及一种显示装置,其为氧化物导电膜和Al合金膜直接接触、Al合金成分的至少一部分在所述Al合金膜的接触表面析出而存在的显示装置,其中,所述Al合金膜包含至少1种选自Ni、Ag、Zn及Co中的元素(元素X1)、以及至少1种可以与所述元素X1形成金属间化合物的元素(元素X2),形成最大直径150nm以下的由X1-X2及Al-X1-X2中的至少一方表示的金属间化合物。
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公开(公告)号:CN106463433B
公开(公告)日:2019-09-24
申请号:CN201580031246.8
申请日:2015-06-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01L21/66 , H01L21/28 , H01L21/336 , H01L29/786
Abstract: 提供一种在具有形成于氧化物半导体薄膜的表面的保护膜的TFT中,对于起因于氧化物半导体薄膜和保护膜的界面态的缺陷,不用实际测量其特性而简便评价的方法。本发明的评价方法,通过接触式方法或非接触式方法测量氧化物半导体薄膜的电子态,从而评价起因于上述界面态的缺陷。起因于上述界面态的缺陷,为下述(1)~(3)的某一个。(1)向薄膜晶体管外加正偏压时的阈值电压Vth;(2)对薄膜晶体管外加正偏压时,外加前后的阈值电压的差ΔVth;(3)多次测量向薄膜晶体管外加正偏压时的阈值电压时,第一次测量时的阈值。
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