氧化物半导体薄膜的评价方法及氧化物半导体薄膜的质量管理方法

    公开(公告)号:CN102313849B

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201110163468.9

    申请日:2011-06-17

    Abstract: 本发明提供一种氧化物半导体薄膜的评价方法及氧化物半导体薄膜的质量管理方法,其为不带电极而是通过非接触型来评价、测定氧化物半导体薄膜的电特性的方法。对形成有氧化物半导体薄膜的试样照射激励光及微波,在测定因上述激励光的照射而发生变化的上述微波的来自上述氧化物半导体薄膜的反射波的最大值之后,停止上述激励光的照射,并测定上述激励光的照射停止后的上述微波的来自上述氧化物半导体薄膜的反射波的反射率的变化,根据上述测定的值算出寿命值,由此判定上述氧化物半导体薄膜的迁移率。

    薄膜晶体管基板及显示器件

    公开(公告)号:CN102169905B

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201110036949.3

    申请日:2011-02-10

    Abstract: 本发明提供即使Cu系合金布线膜和半导体层直接接触,接触电阻率也低并且密接性优异的薄膜晶体管基板。该薄膜晶体管基板,具有薄膜晶体管的半导体层和Cu合金层,其中,在所述半导体层和所述Cu合金层之间包括含氧层,构成所述含氧层的氧的一部分或全部与所述薄膜晶体管的所述半导体层的Si结合,所述Cu合金层作为合金元素含有合计为2原子%以上20原子%以下的X(X是从Mn、Ni、Zn和Mg中选出的至少一种),所述Cu合金层经所述含氧层与所述薄膜晶体管的所述半导体层连接。

    氧化物半导体薄膜层叠体的品质评价方法及品质管理方法

    公开(公告)号:CN106463433B

    公开(公告)日:2019-09-24

    申请号:CN201580031246.8

    申请日:2015-06-22

    Abstract: 提供一种在具有形成于氧化物半导体薄膜的表面的保护膜的TFT中,对于起因于氧化物半导体薄膜和保护膜的界面态的缺陷,不用实际测量其特性而简便评价的方法。本发明的评价方法,通过接触式方法或非接触式方法测量氧化物半导体薄膜的电子态,从而评价起因于上述界面态的缺陷。起因于上述界面态的缺陷,为下述(1)~(3)的某一个。(1)向薄膜晶体管外加正偏压时的阈值电压Vth;(2)对薄膜晶体管外加正偏压时,外加前后的阈值电压的差ΔVth;(3)多次测量向薄膜晶体管外加正偏压时的阈值电压时,第一次测量时的阈值。

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