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公开(公告)号：CN104521334A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201280075157.X
申请日：2012-08-06
Applicant: 株式会社KMW
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是用于通过热沉来耗散热量的设备，该设备包括：传热构件，其具有带有接触于被设置在衬底上的发热元件的接触表面的一端和带有接触于热沉的接触表面的另一端，传热构件将所述发热元件产生的热传递到所述热沉；弹性构件，用于提供弹性力以便朝向所述发热元件推压所述传热构件；引导构件，其被设置在所述热沉上以便形成接触于所述传热构件的接触表面，所述引导构件机械地引导所述传热构件以致所述传热构件可以朝向所述发热元件滑动和移动；以及间隔构件，其被插在所述衬底和所述热沉之间以便当所述衬底和所述热沉彼此被固定并且附接起来时维持预设间隔。
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公开(公告)号：CN119009426A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410753271.8
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及多输入输出天线装置，尤其，上述多输入输出天线装置包括：天线单元，在一面或另一面设置多个电气器件的天线基板及收发基板沿着前后方向层叠配置；控制单元，在一面或另一面设置多个电气器件的供电单元(PSU)基板及BB基板沿着前后方向层叠配置，可利用上述天线单元与供电或控制信号的连接来实现校准控制；以及至少一个连接卡，可实现上述天线单元与上述控制单元之间的上述供电或控制信号的连接，由此，提供易于散热及校准控制的优点。
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公开(公告)号：CN114503364B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202080051814.1
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/42 , H05K7/20 , H04B7/0452
Abstract: 本发明涉及多输入输出天线装置，尤其，上述多输入输出天线装置包括：天线单元，在一面或另一面设置多个电气器件的天线基板及收发基板沿着前后方向层叠配置；控制单元，在一面或另一面设置多个电气器件的供电单元(PSU)基板及BB基板沿着前后方向层叠配置，可利用上述天线单元与供电或控制信号的连接来实现校准控制；以及至少一个连接卡，可实现上述天线单元与上述控制单元之间的上述供电或控制信号的连接，由此，提供易于散热及校准控制的优点。
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公开(公告)号：CN114128047A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080035053.0
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及天线装置，尤其，本发明包括：主外壳，形成有用于内置主板的内部空间，在外侧面设置有多个散热鳍片；罩外壳，用于遮蔽上述主外壳的内部空间，在外侧面设置有多个散热鳍片；以及多个单位天线块，以可拆装的方式与上述罩外壳相结合，以占据上述罩外壳的外侧面中的一部分，在内部内置有一个以上的天线器件及与一个以上的天线滤波器相结合的天线基板，多个上述单位天线块以至少一个连接卡为介质与上述主板信号连接，由此，提供可实现双频带化且有效进行散热的优点。
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公开(公告)号：CN110521056B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201880022280.2
申请日：2018-04-02
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明提供一种天线组件和包括所述天线组件的天线装置，所述天线组件包括：多个天线元件；第一PCB，其一面上设置有所述多个天线元件；多个空腔滤波器，其设置在所述第一PCB的另一面上，且与所述多个天线元件电连接；以及第二PCB，在其一面上与所述多个空腔滤波器电连接，且至少包括功率放大器、数字处理电路、校准网络，所述第二PCB包括沿着相互平行的方向延长的一个以上第一处理区域和一个以上第二处理区域，在所述第一处理区域和所述第二处理区域中所述数字处理电路仅布置在第二处理区域上，在所述第一处理区域和所述第二处理区域中所述功率放大器仅布置在所述第一处理区域上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112205091A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201880079885.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及电子元件的散热装置，包括：印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述外壳主体的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。所述电子元件的散热装置提供提高散热性能的优点。
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公开(公告)号：CN111788876A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201880079396.X
申请日：2018-12-10
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及电子元件的散热装置，包括：印刷电路板，一面贴装有在运行时至少一个发热的多个电子元件；基板外壳，容纳所述印刷电路板；散热盖，覆盖所述基板外壳的同时内侧面紧贴于所述印刷电路板的另一面；及多个放射状散热体，至少一个凸出配置在所述散热盖的外侧面，而且分别向上倾斜地延伸形成，并且接收从所述印刷电路板产生的热来向外部进行散热。所述电子元件的散热装置增加限定的散热部位的有效散热面积，进而提供可大幅度提高散热性能的优点。
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公开(公告)号：CN109952715A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201780070521.6
申请日：2017-11-16
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H04B7/0452 , H04B17/11 , H04B17/21
Abstract: 本发明公开一种轻量化的叠层结构的MIMO天线组合体。根据本发明的一方面，通过在单板上形成校准网络以及功率放大器和数字电路，所述校准网络位于现有的天线元件或者元件与滤波器之间，可将滤波器紧密地结合在形成有供电网络(feeding network)的PCB下部，从而可提供一种轻量化的具有叠层结构的MIMO天线组合体。本发明可在允许的水平管理因滤波器发生的相位偏差，并且采取将天线组合体缩减至小型化尺寸的战略。根据本发明的另一方面，通过在基于TDD(Time Division Duplex)方式工作的MIMO天线中，利用一个校准硬件机构执行TX/RX校准，从而可提供一种在运行期间执行实时校准的校准方法及利用该方法的MIMO天线。
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公开(公告)号：CN107208198A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580059267.0
申请日：2015-09-24
Applicant: 株式会社KMW
CPC classification number: B22D25/02 , B22D21/007 , C22C21/08 , H03H2/005
Abstract: 本发明涉及可获得优秀的耐蚀性的压铸用铝合金，本发明的合金包括镁(Mg)6‑8.5重量％、硅(Si)4‑6重量％、铁(Fe)0.4‑0.8重量％、锰(Mn)0.2‑0.5重量％、铜(Cu)0.01‑0.1重量％、钛(Ti)0.05‑0.15重量％及剩余量的铝(Al)而构成，可用作为要求轻量化和高耐蚀性的电子或通信用部件制作的压铸用材料。
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公开(公告)号：CN104521335A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201280075162.0
申请日：2012-08-06
Applicant: 株式会社KMW
CPC classification number: H05K7/20 , H01L2924/0002 , H04M1/11 , H04Q1/025 , H05K5/02 , H05K7/20518 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是具有热耗散结构的无线通信设备的封闭装置。该封闭装置包括：第一外壳；以及第二外壳，其被制造成在机械上与第一外壳分离且被以预置间距耦合到第一外壳。第二外壳包括基于热耗散程度而从通信设备的多台设备之中预先选择的设备。第一外壳包括除第二外壳的设备之外的设备。
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