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公开(公告)号：CN110892797A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880026376.6
申请日：2018-04-20
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及多入多出天线装置，尤其，包括：印刷电路板，在上述印刷电路板的一面具有至少一个发热元件；第一散热部，以覆盖上述印刷电路板的一面的方式进行配置，在上述第一散热部中，在与上述发热元件的设置位置相对应的部位形成贯通孔，在上述第一散热部的外侧面形成向正交的方向延伸的多个垂直散热片；以及第二散热部，以与上述发热元件的一面相接触的方式与上述贯通孔能够进行拆装地相结合，来从上述发热元件接收热量，并在比上述第一散热部更隔开的远距离进行散热，由此，提供不仅提高散热性能，而且扩大产品的普遍性的优点。
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公开(公告)号：CN115462190A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180031981.4
申请日：2021-04-26
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开一种散热装置及利用该散热装置的天线组件。根据本发明的一实施例的散热装置，其设置为用于冷却包括至少一个发热元件的电路基板，包括：板材，其布置为与所述电路基板面对；多个第一散热片，其在与所述电路基板相隔的所述板材的一面上沿着第一方向布置；以及送风部，其布置为与所述板材的一面面对，且包括至少一个风扇，其设置为向所述板材的一面吹出空气，相邻的两个第一散热片之间的空间定义为侧通道，所述侧通道设置为引导所述至少一个风扇所吹出的空气。
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公开(公告)号：CN114730984A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080065104.4
申请日：2020-09-18
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及天线装置，尤其，包括：主外罩，用于收容固定第一基板，多个第一发热器件及多个第二发热器件以分别隔开分散的方式安装在上述第一基板的背面；至少一个U字形散热群体，以可拆装的方式结合在上述主外罩的背面侧，填充规定的制冷剂，上述制冷剂从上述第一发热器件及第二发热器件接收热量并使其沿着图案流路向外侧移动来对上述热量进行散热，上述图案流路以向外侧分散流动的方式形成；以及至少一个热量捕集介质固定部，对上述U字形散热群体在上述主外罩的背面所进行的拆装起到介质作用，从上述第一发热器件及第二发热器件捕集并向上述U字形散热群体传递热量，由此提供散热性能得到提高的优点。
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公开(公告)号：CN111742445A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201880078650.4
申请日：2018-12-04
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及一种多输入多输出天线装置，尤其，包括：壳体；射线罩，结合到上述壳体的长度方向一侧上部，在上述射线罩与上述壳体之间布置有天线组件；PCB组件，布置在上述天线组件的下部；上侧散热部，结合到上述壳体的长度方向另一侧上部，在上述上侧散热部与上述壳体之间布置有电池和FPGA组件，将从上述FPGA组件放出的热量散发到上侧；及侧面散热部，以突出的方式结合到上述壳体和上述上侧散热部之间的宽度方向一侧和宽度方向另一侧，使从上述FPGA组件产生的热量移动到一侧和另一侧以进行散热，从而提供提高散热性能的优点。
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公开(公告)号：CN112205091B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201880079885.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及电子元件的散热装置，包括：印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述外壳主体的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。所述电子元件的散热装置提供提高散热性能的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111742445B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201880078650.4
申请日：2018-12-04
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及一种多输入多输出天线装置，尤其，包括：壳体；射线罩，结合到上述壳体的长度方向一侧上部，在上述射线罩与上述壳体之间布置有天线组件；PCB组件，布置在上述天线组件的下部；上侧散热部，结合到上述壳体的长度方向另一侧上部，在上述上侧散热部与上述壳体之间布置有电池和FPGA组件，将从上述FPGA组件放出的热量散发到上侧；及侧面散热部，以突出的方式结合到上述壳体和上述上侧散热部之间的宽度方向一侧和宽度方向另一侧，使从上述FPGA组件产生的热量移动到一侧和另一侧以进行散热，从而提供提高散热性能的优点。
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公开(公告)号：CN119009426A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410753271.8
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及多输入输出天线装置，尤其，上述多输入输出天线装置包括：天线单元，在一面或另一面设置多个电气器件的天线基板及收发基板沿着前后方向层叠配置；控制单元，在一面或另一面设置多个电气器件的供电单元(PSU)基板及BB基板沿着前后方向层叠配置，可利用上述天线单元与供电或控制信号的连接来实现校准控制；以及至少一个连接卡，可实现上述天线单元与上述控制单元之间的上述供电或控制信号的连接，由此，提供易于散热及校准控制的优点。
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公开(公告)号：CN114503364B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202080051814.1
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/42 , H05K7/20 , H04B7/0452
Abstract: 本发明涉及多输入输出天线装置，尤其，上述多输入输出天线装置包括：天线单元，在一面或另一面设置多个电气器件的天线基板及收发基板沿着前后方向层叠配置；控制单元，在一面或另一面设置多个电气器件的供电单元(PSU)基板及BB基板沿着前后方向层叠配置，可利用上述天线单元与供电或控制信号的连接来实现校准控制；以及至少一个连接卡，可实现上述天线单元与上述控制单元之间的上述供电或控制信号的连接，由此，提供易于散热及校准控制的优点。
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公开(公告)号：CN115668779A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180040888.X
申请日：2021-06-01
Applicant: 株式会社KMW
IPC: H04B1/036 , H04B1/38 , H04B7/0413
Abstract: 本发明公开了多输入多输出天线装置及其散热装置。根据本发明的一实施例，提供一种多输入多输出天线装置，包括：基板，其具有宽度和大于宽度的长度，且包括分布在至少一面上的多个发热元件，所述基板包括沿着所述基板的长度方向划分的具有第一发热量的第一区域和具有大于所述第一发热量的第二发热量的第二区域；第一送风部，其设置为与所述第一区域的至少一部分重叠地布置，且用于冷却所述第一区域所产生的热的至少一部分，且包括至少一个第一风扇；以及第二送风部，其设置为与所述第二区域的至少一部分重叠地布置，且用于冷却所述第二区域所产生的热的至少一部分，且包括至少一个第二风扇，从所述第二送风部吐出的空气流量大于从所述第一送风部吐出的空气流量。
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公开(公告)号：CN114128047A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080035053.0
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社KMW
Abstract: 本发明涉及天线装置，尤其，本发明包括：主外壳，形成有用于内置主板的内部空间，在外侧面设置有多个散热鳍片；罩外壳，用于遮蔽上述主外壳的内部空间，在外侧面设置有多个散热鳍片；以及多个单位天线块，以可拆装的方式与上述罩外壳相结合，以占据上述罩外壳的外侧面中的一部分，在内部内置有一个以上的天线器件及与一个以上的天线滤波器相结合的天线基板，多个上述单位天线块以至少一个连接卡为介质与上述主板信号连接，由此，提供可实现双频带化且有效进行散热的优点。
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