一种回收废弃线路板中焊锡的方法

    公开(公告)号:CN106978537A

    公开(公告)日:2017-07-25

    申请号:CN201710232213.0

    申请日:2017-04-11

    Abstract: 本发明提供了一种回收废弃线路板中焊锡的方法,所述方法包括以下步骤:(1)将废弃线路板置于熔体中进行反应;(2)将反应后得到的物料进行固液分离,得到第一滤液和反应后的线路板;(3)将得到的第一滤液进行浸出后,固液分离得到第二滤液和滤渣;(4)将得到的滤渣进行加热处理,分离得到粗焊锡和不溶物。本发明所述方法通过用熔点略高于焊锡熔点的NaOH和KOH熔体熔化焊锡,通过搅拌使焊锡从废弃线路板表面脱落,线路板无需破碎,可以有效回收废弃线路板表面的焊锡;同时该熔体还可以破坏线路板基体,使线路板中氯溴进入到熔体中,不产生二噁英等致癌气体,使铜及镀层从线路板中分离出来,便于回收贵金属。

    一种气液乳化法浸铜方法

    公开(公告)号:CN106435174A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610881455.8

    申请日:2016-10-08

    CPC classification number: Y02P10/234 C22B3/08 C22B15/0071

    Abstract: 本发明涉及一种气液乳化法快速浸铜方法,包括如下步骤:将含铜物料投入到反应器中,按硫酸浸出液与含铜物料成一定的液固比加入一定量的硫酸浸出液,然后鼓入压缩空气,机械搅拌,控制反应温度和机械搅拌速度实现气液乳化,从而铜氧化浸出。本发明提供的气液乳化法浸铜方法,由于较高浓度的硫酸,酸的氧化性较强,搅拌过程通入空气后极易形成乳化,气、固、液三相接触面积增大,达到铜快速浸出的目的,浸出的铜以无水硫酸铜粉末形式析出,不存在饱和后浸出速度降低的问题。

    一种从电子元器件中回收锡的方法

    公开(公告)号:CN107460499B

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201710667341.8

    申请日:2017-08-07

    CPC classification number: Y02P10/212

    Abstract: 本发明涉及金属锡回收领域,特别是涉及一种从电子元器件中回收锡的方法。该方法包括:将电子元器件和导电颗粒放入电解系统中;通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接;电解回收金属锡。本发明实施例提供的从电子元器件中回收锡的方法,在电解系统中加入导电颗粒,通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接,使得原本金属锡可以通过导电颗粒失去电子溶于电解液中,进而从阴极析出被回收,实现了电子元器件中的金属锡的高效回收。

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