玻璃树脂层叠体、复合层叠体以及它们的制造方法

    公开(公告)号:CN112351961A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201980043208.2

    申请日:2019-06-25

    Abstract: 本发明提供玻璃基板与包含四氟乙烯类聚合物的树脂层牢固地层叠、不易翘曲、电特性也优异的玻璃树脂层叠体、具有金属箔的复合层叠体以及它们的制造方法。一种玻璃树脂层叠体,其具有:玻璃基板(10),所述玻璃基板(10)具有算术平均粗糙度为5nm以上的凹凸表面(12);和树脂层,所述树脂层与凹凸表面(12)接触且包含四氟乙烯类聚合物,并且凹凸表面(12)具有根部部分的至少一部分与顶端部分相比向内侧收缩的特殊凸状部(21)和特殊凸状部(22)。

    带树脂的金属箔
    32.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112334301A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201980042799.1

    申请日:2019-06-24

    Abstract: 本发明的目的为提供具有剥离强度高、不易翘曲、电气特性优异、包含氟聚合物的非多孔性树脂层的带树脂的金属箔,以及使用所述带树脂的金属箔的印刷布线板的制造方法。带树脂的金属箔,具备:具有凹凸面的金属箔、以及与所述金属箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯类聚合物的非多孔性树脂层,所述金属箔与所述非多孔性树脂层的界面的一部分存在空隙。

    处理电路基板、多层电路基板及带覆层膜的电路基板的制造方法、以及带粘接剂层的膜

    公开(公告)号:CN111492723A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880081369.6

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理,得到具有等离子体处理面的电路基板,接着,将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法;带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠,在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下,使所述热固性粘接剂层固化后,所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。

    分散液
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112805330B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN201980065446.3

    申请日:2019-10-01

    Abstract: 提供一种分散液,其包含液态分散介质、四氟乙烯类聚合物的粉末和规定的氟类分散剂,具有优异的分散安定性、粘度、色调等分散物性和触变比、粘接性、透明性、消泡性、不易掉粉等树脂层形成物性。本发明的分散液包含液态分散介质、四氟乙烯类聚合物的粉末和分散剂,所述粉末分散于所述液态分散介质中。所述分散剂为具有含氟部位和仲羟基部位或叔羟基部位的化合物。

    分散液
    38.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113348208A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201980072237.1

    申请日:2019-10-24

    Abstract: 提供一种含四氟乙烯类聚合物的粉末分散在极性溶剂中的、分散性和层(涂膜)形成性优异的分散液。一种分散液,其为包含含四氟乙烯类聚合物的粉末、极性溶剂和分散剂且所述粉末分散在所述极性溶剂中的分散液,所述分散剂为包含基于具有氟代烷基的单体的单元和基于具有氧化烯二醇基的单体的单元且氟含量、氧化烯基含量和羟值依次为10~50质量%、5~75质量%、10~100mgKOH/g的聚合物。

    分散液
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112805330A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN201980065446.3

    申请日:2019-10-01

    Abstract: 提供一种分散液,其包含液态分散介质、四氟乙烯类聚合物的粉末和规定的氟类分散剂,具有优异的分散安定性、粘度、色调等分散物性和触变比、粘接性、透明性、消泡性、不易掉粉等树脂层形成物性。本发明的分散液包含液态分散介质、四氟乙烯类聚合物的粉末和分散剂,所述粉末分散于所述液态分散介质中。所述分散剂为具有含氟部位和仲羟基部位或叔羟基部位的化合物。

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