公开(公告)号：CN102904349A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210266107.1

申请日：2012-07-30

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K.M.克里什纳 ,  L.马塔尼

IPC: H02J17/00 ,  C04B35/465 ,  C04B35/468 ,  C04B35/47

CPC classification number: H04B5/0037 ,  C08K3/22 ,  H01P11/008

Abstract: 本发明名称为“用于功率传递系统的介电材料”。提供一种功率传递系统。该功率传递系统包括场聚焦元件，场聚焦元件包括介电材料。该介电材料包括陶瓷材料和聚合物材料。该陶瓷材料包括含钛的氧化物，以及该聚合物材料包括树脂。还提出一种形成功率传递系统的方法。该方法包括形成谐振器。形成谐振器包括如下步骤：部署金属层，混合陶瓷材料和聚合物材料以形成介电材料，在金属层上方沉积介电材料以形成介电层，形成金属层和介电层的瑞士卷结构，以及将瑞士卷结构固化以形成单块瑞士卷结构。

公开(公告)号：CN101517822A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034919.0

申请日：2007-09-10

Applicant: 朗讯科技公司

Inventor： 简·黑塞尔巴斯

IPC: H01P7/04 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P7/04 ,  H01P11/007 ,  H01P11/008 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种凹腔谐振腔及其制造方法和一种滤波器装置。凹腔谐振腔(12)包括第一镀金属的模制塑料部件(18)，部件包括凹腔短柱(17)、端壁(14)和圆柱形侧壁(13)。部件(18)被表面安装焊接在镀金属的PCB基板(19)上。突起部(24)被定位成面对短柱(17)的端面(21)，以利用其限定电容间隙(22)。短柱(17)的端面(21)和突起部(24)被构造成所述短柱与所述面对部分之间相对转动改变间隙(22)的轮廓，并因此改变间隙电容。通过在制造期间适当地定位两个部件，基于短柱(17)与突起部(24)的相对角位置可以选择具体的电容，以从可利用的旋转提供期望的谐振频率。在另一腔中，突起部被印刷电路板的被蚀刻的金属镀层代替。

公开(公告)号：CN101443952A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780017082.9

申请日：2007-05-09

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 埃德温·范德海登 ,  马克·G·M·诺滕 ,  雨果·费恩斯特罗

IPC: H01P7/08 ,  H01P11/00 ,  H03H7/01

CPC classification number: H01P1/2013 ,  H01P7/082 ,  H01P11/008

Abstract: 在微波频率，由于较小的波长而导致使用传输线作为设计要素变得引人注目。可以通过在一端被短路的、作为传输线的短路短截线来制成作为片上谐振器的一部分的电感器。将MIM电容器放至在短路短截线的开关能够构成谐振器。经由过孔或层叠式过孔来屏蔽这种谐振器，实现了非常紧凑的滤波器设计。

公开(公告)号：CN1938899A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200480040686.1

申请日：2004-11-19

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： R·阿尔瓦雷斯 ,  C·埃斯特拉达 ,  P·J·马丁 ,  J·D·麦坎布里奇 ,  R·J·罗西 ,  S·-Y·沈 ,  J·-S·郭

IPC: H01P11/00 ,  H01P7/00

CPC classification number: H01F41/045 ,  H01F17/0006 ,  H01F21/02 ,  H01L39/2467 ,  H01P7/005 ,  H01P11/008 ,  Y10S505/70

Abstract: 本发明提供了激光微调方法，用于调谐螺旋共振器的频率，以及用于通过对单个高温超导体螺旋共振器进行调谐以改善包括高温超导体螺旋共振器的高温超导体滤波器的性质。本发明还提供了用于调谐高温超导体平面线圈的共振频率的方法。本发明还提供了用于形成高温超导体电路元件的激光烧蚀方法。

公开(公告)号：CN1411096A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02144025.5

申请日：2002-09-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若松弘己 ,  久保浩行

IPC: H01P7/10 ,  H01P1/20

CPC classification number: H01P1/2084 ,  H01P1/2053 ,  H01P1/2136 ,  H01P7/04 ,  H01P7/10 ,  H01P11/007 ,  H01P11/008

Abstract: 本发明提供一种不增加材料成本及加工成本并且对于导电性空腔与配置在该空腔内的介质芯的接合部分上的热循环疲劳能提高可靠性的介质谐振器、使用该介质谐振器的滤波器、双工器和具有它们的通信装置。在通过接地板(5)将介质芯(3)安装在空腔内而构成的介质谐振器中，在接地板(5)的与介质芯(3)的端面的4个角连接的位置上预先设置有槽(52)。因此可缓和介质芯端面与接地板(5)的接合面上热应力变形的集中。又，在接地板(5)的四边中，预先使两边的弹簧部(51a)向空腔的深度方向呈前细形状地倾斜，与此对应，在空腔内的侧面部内侧预先形成凹部。因此，作成能将焊料糊预先涂布在空腔内的凹部的规定位置上。

公开(公告)号：CN1244955A

公开(公告)日：2000-02-16

申请号：CN98802075.0

申请日：1998-01-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 石川容平 ,  日高青路 ,  松井则文 ,  伊势智之

IPC: H01P7/10 ,  H01P1/20 ,  H01P1/213 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P1/213 ,  H01P1/2084 ,  H01P7/10 ,  H01P11/008

Abstract: 本发明提供了一种介质谐振器,它具有在前表面和后表面上形成有电极的介质基片,其中至少一个电极由通过交替地层叠特定厚度的薄膜导电层和特定厚度薄膜介质层薄膜多层电极构成。通过抛光或蚀刻介质基片的周围部分和形成在介质基片的两个主表面上的电极的周围部分,电极的端部不电气连接。通过这样的方法,可以得到如此的介质谐振器,它可以最好地使用薄膜多层电极的低损耗特性。

公开(公告)号：CN106575462B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201580042740.4

申请日：2015-06-09

Applicant: 泰科消防及安全有限公司

Inventor： G·钱德拉莫尔 ,  R·齐克 ,  N-C·刘

IPC: G08B13/24 ,  H01P11/00

CPC classification number: G08B13/2434 ,  G06K19/07728 ,  G08B13/244 ,  H01P7/06 ,  H01P11/008 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49018

Abstract: 用于制造标识物壳体的系统和方法。该方法包括：由挠性材料形成第一壳体部分，以便具有平面状；和由挠性材料形成第二壳体部分(700)，以便包括腔，当第二壳体部分联接到第一壳体部分时标识物的共振器和偏压元件能够容纳在腔中。腔由两个相对的短侧壁(708、712)、两个相对的长侧壁(706、710)和底壁限定。增强两个相对的长侧壁，使其难以压扁和弯曲。通过沿着部分地限定了第二壳体部分的腔的两个相对的长侧壁的外表面均形成多个第一增强边缘特征部(714)来实现这种增强。

公开(公告)号：CN107275729A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201610219114.4

申请日：2016-04-08

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 戴晓文

IPC: H01P1/207 ,  H01P7/06 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P7/06 ,  H01P1/207 ,  H01P11/008

Abstract: 本发明公开了一种谐振器、滤波器及谐振器的装配方法，该谐振器包括：金属腔体、密封盖板，以及位于金属腔体内、由上至下依次设置的介质谐振盘、金属谐振盘和金属谐振柱，密封盖板扣合在金属腔体上端面以密封所述金属腔体；密封盖板上设有调谐螺杆，用以通过密封盖板上的通孔，旋入金属腔体内部对金属谐振柱的频率进行调谐。本发明依据介质谐振盘与密封盖板之间不存在强电场分布的特性，结合金属谐振柱材质的一致性和零点实现的简便性、装配的易操作性，从而提升滤波器功率容量，同时降低整个滤波器的高度，有效压缩滤波器的体积。

公开(公告)号：CN107056278A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710003314.0

申请日：2017-01-04

Applicant: 郴州功田电子陶瓷技术有限公司

Inventor： 吴娟英 ,  肖练平 ,  陈功田 ,  何艳红

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B41/88 ,  H01P11/00

CPC classification number: C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B35/62615 ,  C04B35/62695 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/88 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/95 ,  C04B2235/96 ,  H01P11/008

Abstract: 本发明涉及一种TM模通信用陶瓷介质谐振器制备工艺。应用于卫星通信与移动通信系统中介质谐振器、滤波器以及振荡器和GPS全球定位系统等微波元器件中。该微波介质陶瓷的制造原料含有：氧化钡（BaO），二氧化钛（TiO2），氧化锌（ZnO）和五氧化二铌（Nb2O5）以及微量掺杂添加物氧化铜（CuO）、氧化锰(MnO)等组分；将上述组分经过配料、混合球磨、造粒、成型、装钵、排胶和烧结的固相反应工序烧制成微波介质陶瓷。本发明具有低的烧结温度、节能环保、高介电常数、高品质因数和稳定的谐振频率温度特性。

公开(公告)号：CN103022627B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201210544036.7

申请日：2012-12-14

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 余万里 ,  康玉龙 ,  戴晓文

IPC: H01P11/00 ,  H01P7/10 ,  H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2084 ,  H01P1/2002 ,  H01P1/201 ,  H01P7/10 ,  H01P11/008 ,  Y10T29/49018

Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件；加工其一端开口的金属腔体；利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上；用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。