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公开(公告)号：CN106380183A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201610841442.8
申请日：2016-09-22
Applicant: 深圳方泰新材料技术有限公司
CPC classification number: C04B35/04 , C04B35/46 , C04B35/622 , C04B41/51 , C04B41/88 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3418 , C04B2235/40 , H01P7/10 , H01P11/008
Abstract: 本发明公开了一种无线通讯微波陶瓷介质谐振器及其制备方法和应用，所述无线通讯微波陶瓷介质谐振器采用微波陶瓷材料制成，该微波陶瓷材料由以下按照质量百分比的组分组成：Al2O315-25％，TiO225-35％，SiO23-10％，MgO 15-30％，ZnO 5-15％，CaO 5-15％，SrO 0.001-0.5％，CuO 0.001-0.5％，Mn 0.001-0.5％。将微波陶瓷材料中的各组分经混料、合成、细磨、喷雾造粒、成型、烧成和金属化制成。本发明无线通讯微波陶瓷介质谐振器，原料经人工合成，形成了复杂的化学及晶体结构；本发明不仅介电常数较高，品质因数好，温漂系数优越，而且价格优势明显，具有很高的性价比。
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公开(公告)号：CN106242547A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610424567.0
申请日：2016-06-15
Applicant: 天工方案公司
IPC: C04B35/40 , C04B35/622 , H01F1/34
CPC classification number: C04B35/48 , C04B35/2641 , C04B35/2675 , C04B35/624 , C04B35/6261 , C04B35/6262 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/64 , C04B35/645 , C04B41/0027 , C04B41/009 , C04B41/80 , C04B2235/3208 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3244 , C04B2235/3248 , C04B2235/3255 , C04B2235/3256 , C04B2235/3272 , C04B2235/3274 , C04B2235/3286 , C04B2235/3294 , C04B2235/3298 , C04B2235/442 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/604 , C04B2235/608 , C04B2235/77 , C04B2235/79 , H01P1/2084 , H01P1/36 , H01P1/38 , H01P11/008 , C04B35/622 , H01F1/346
Abstract: 公开了用于射频应用中的合成石榴石材料的实施方式。在一些实施方式中，可将提高量的铋加入到合成石榴石的晶体结构的特定位置中以促进某些性质例如介电常数和磁化强度。因此，所公开材料的实施方式可用于高频应用中例如基站天线中。
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公开(公告)号：CN106058413A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610473703.5
申请日：2016-06-24
Applicant: 安徽省瑞洋通讯设备有限公司
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H01P11/007 , H01P11/008
Abstract: 本发明提供一种用于填充全频段双频合路器谐振腔的固封胶的制备方法，步骤：(1)将竹炭7份、高岭石0.8份、竹炭7份按比例混合，进行研磨，至粒度0.2～2毫米，得物料A；(2)将松香12份、环氧树脂胶9份混合，加热至135℃～185℃，搅拌混合均匀；然后降温至120℃加入载银铜石蜡13份、硅胶10份充分混合，得物料B；(3)将物料A加入物料B中，120℃条件下超声波处理25min以上，超声波处理结束后取出冷却至室温，即得。本发明提供的固封胶用于填充和固封双频合路器的谐振腔，可以隔断相邻谐振腔内电器原件之间的影响，可以快速实现固封，并可对电器原件进行固定；该固封胶具有较好的防腐性能，抗老化性能好。
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公开(公告)号：CN104335415B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380027622.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 朴相俊 , 拉温德拉·V·社诺伊
CPC classification number: H01P1/208 , H01P1/202 , H01P1/2084 , H01P7/04 , H01P7/06 , H01P11/007 , H01P11/008
Abstract: 本发明提供机电系统EMS谐振器结构、装置、设备、系统和相关过程的实施方案。在一个方面中，装置包含渐逝模式电磁波空腔谐振器。在一些实施方案中，所述谐振器包含各向同性蚀刻空腔，所述空腔可操作以支持一或多个渐逝电磁波模式。在一些实施方案中，所述谐振器还包含空腔平顶，所述空腔平顶经布置以结合所述各向同性蚀刻空腔形成体积。在一些实施方案中，所述谐振器还包含电容性调谐结构，所述结构具有至少部分地位于所述体积内以便支持所述渐逝电磁波模式的部分。在一些实施方案中，所述调谐结构的远表面和与其最靠近的表面分离一间隙距离，所述空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于所述间隙距离。
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公开(公告)号：CN101517823B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN200780035014.5
申请日：2007-09-10
Applicant: 朗讯科技公司
Inventor： 简·黑塞尔巴斯
IPC: H01P7/06
CPC classification number: H01P7/04 , H01P1/2053 , H01P11/008
Abstract: 本发明公开了一种谐振腔及其制造方法以及一种包括多个所述谐振腔的滤波器装置。凹腔谐振腔(12)包括可以被制造为镀金属的塑料部件的三部分(18、19和20)。使用表面安装技术将三部分(18、19和20)焊接到多层PCB(23)上。凹腔短柱(16)是两部分，且由PCB(23)提供的介电材料位于所述两部分之间。包围短柱(16)的圆柱形壁(13)也被PCB(23)分成两部分(21、23)。通路孔(24、25)电连接被PCB(23)分离的部分。通路孔(24、25)的图案决定腔的电感，并因此决定腔的谐振频率。这能够通过使用直通连接件的不同结构使具有相同几何结构的腔在不同的谐振频率下工作。在一些腔中可以省略多组通路孔中的一组。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104335415A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380027622.7
申请日：2013-04-19
Applicant: 高通MEMS科技公司
Inventor： 菲利普·贾森·斯蒂法诺 , 朴相俊 , 拉温德拉·V·社诺伊
CPC classification number: H01P1/208 , H01P1/202 , H01P1/2084 , H01P7/04 , H01P7/06 , H01P11/007 , H01P11/008
Abstract: 本发明提供机电系统EMS谐振器结构、装置、设备、系统和相关过程的实施方案。在一个方面中，装置包含渐逝模式电磁波空腔谐振器。在一些实施方案中，所述谐振器包含各向同性蚀刻空腔，所述空腔可操作以支持一或多个渐逝电磁波模式。在一些实施方案中，所述谐振器还包含空腔平顶，所述空腔平顶经布置以结合所述各向同性蚀刻空腔形成体积。在一些实施方案中，所述谐振器还包含电容性调谐结构，所述结构具有至少部分地位于所述体积内以便支持所述渐逝电磁波模式的部分。在一些实施方案中，所述调谐结构的远表面和与其最靠近的表面分离一间隙距离，所述空腔谐振器的谐振电磁波模式至少部分地取决于所述间隙距离。
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公开(公告)号：CN101425788B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN200810173986.7
申请日：2008-10-30
Applicant: 卢森特技术有限公司
Inventor： J·赫泽尔巴特
CPC classification number: H01P7/04 , H01P1/20327 , H01P1/2053 , H01P11/008 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及空腔谐振器、一种制造空腔谐振器的方法以及一种包括空腔谐振器的带通滤波器系统。根据本发明的空腔谐振器(100)包括印刷电路板(10)；具有三维结构(21)的上导电盖(20)和具有三维结构(31)的下导电盖(30)。上盖(20)和下盖(30)的结构相同且两个盖(20，30)安装在印刷电路板(10)的相对侧上。
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公开(公告)号：CN101517822B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200780034919.0
申请日：2007-09-10
Applicant: 朗讯科技公司
Inventor： 简·黑塞尔巴斯
CPC classification number: H01P7/04 , H01P11/007 , H01P11/008 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明涉及一种凹腔谐振腔及其制造方法和一种滤波器装置。凹腔谐振腔(12)包括第一镀金属的模制塑料部件(18)，部件包括凹腔短柱(17)、端壁(14)和圆柱形侧壁(13)。部件(18)被表面安装焊接在镀金属的PCB基板(19)上。突起部(24)被定位成面对短柱(17)的端面(21)，以利用其限定电容间隙(22)。短柱(17)的端面(21)和突起部(24)被构造成所述短柱与所述面对部分之间相对转动改变间隙(22)的轮廓，并因此改变间隙电容。通过在制造期间适当地定位两个部件，基于短柱(17)与突起部(24)的相对角位置可以选择具体的电容，以从可利用的旋转提供期望的谐振频率。在另一腔中，突起部被印刷电路板的被蚀刻的金属镀层代替。
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公开(公告)号：CN102626005A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201080035452.3
申请日：2010-08-02
Applicant: 詹姆斯·托马斯·拉齐塔 , 理查德·T·拉齐塔
Inventor： 詹姆斯·托马斯·拉齐塔 , 理查德·T·拉齐塔
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H01P1/208 , H01P1/30 , H01P7/06 , H01P11/008 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/4908 , Y10T29/49128
Abstract: 一种用于制造可调谐无线电频率(RF)功率输出滤波器的方法，其包括制造芯体工序，还包括在芯体的外表面上形成塑性变形金属壳的工序。
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公开(公告)号：CN106133998B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201580015223.8
申请日：2015-01-20
Applicant: 阿尔卡特朗讯
Inventor： S·布尔加
CPC classification number: H01P1/2053 , H01P1/208 , H01P7/04 , H01P7/06 , H01P11/008
Abstract: 公开了一种包括导电谐振器腔体内的谐振构件的谐振器组件。谐振构件从谐振器腔体的第一内表面朝向相对的第二内表面延伸。谐振构件的主要部分具有基本上恒定的第一横截面积。谐振构件的从主要部分朝向相对的第二内表面延伸的盖帽部分具有逐渐增大的横截面积，其从邻近于主要部分的第一横截面积增大到谐振构件的末端处较大的盖帽横截面积，较大的盖帽横截面积至少是第一横截面积的1.1倍。谐振构件还可以具有在另一端处的外展节段，从而向谐振构件给出沙漏型的形状。
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