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公开(公告)号：CN106652429A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611233232.7
申请日：2016-12-27
Applicant: 广东小天才科技有限公司
Inventor： 兰挺
CPC classification number: G08C23/00 , G08C2200/00 , H04B13/005 , H04R23/00
Abstract: 本发明提供了一种基于骨传导通信的控制方法和装置，通过基于骨传导通信的控制装置获取骨传导控制模式的启动指令，进入骨传导控制模式；在骨传导控制模式中，检测并识别骨头的振动次数和振动频率；然后根据所述振动次数和所述振动频率获取并执行对应的预设指令，通过骨头的振动次数和振动频率获取并执行对应的预设指令，实现了通信的便捷性和多样性，并且通过敲击骨头的振动次数来实现信息的传输，使得用户不再需要通过语音来完成信息的传输，有效地满足了人们私密通信的需求。
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公开(公告)号：CN104217737B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201410069134.9
申请日：2014-02-27
Applicant: 蒂雅克股份有限公司
Inventor： 宫本贵史
IPC: G11B27/10
CPC classification number: H04R23/00 , G10H1/46 , G10H2250/035 , G11B2020/00065 , H03M3/30
Abstract: 本发明提供一种具备检索功能的数字信号处理装置，即使是1位数字信号也能够容易且可靠地检索到预期的位置。数字信号处理装置的控制部(18)从存储部(20)提取由轻推转盘(22)指定的位置起的预定时间的1位数字信号并反复输出到多位化器(10)。多位化器(10)将1位数字信号转换成多位，通过乘法运算器(12)进行淡入和淡出处理，并通过ΔΣ调制器(14)再转换成1位数字信号并输出。
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公开(公告)号：CN105490142A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510955730.1
申请日：2015-12-17
Applicant: 中国人民解放军国防科学技术大学
Inventor： 谭中奇
CPC classification number: H01S3/08 , H04R23/00 , H04R23/008
Abstract: 本发明公开了一种激光传音方法及装置，属于光电技术领域。本发明基于激光腔内增强技术技术及光学隧穿效应，提出的一种激光传音方法及装置主要由高反射率镜片、全反射棱镜、光学增益介质、泵浦源、挠性形变体、光电探测器及信号处理电路组成。本发明灵敏度高，性能稳定，环境适应能力强，有望在传统传音器领域以及其他需要进行高灵敏度声波测量领域得到广泛应用。
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公开(公告)号：CN104837104A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510067036.6
申请日：2015-02-09
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R31/00 , H04R19/005 , H04R23/00 , H04R2201/003 , Y10T29/49
Abstract: 本发明的各个实施例涉及用于制造多个麦克风结构的方法、麦克风和移动设备。在各个实施例中，提供了用于制造麦克风结构的方法。该方法可以包括：提供衬底，该衬底具有正侧和背侧，背侧背离正侧，并且该衬底具有内部区域和横向地围绕内部区域的外部区域，内部区域包括多个麦克风区域，每个麦克风区域设置用于该多个麦克风中的一个麦克风；在衬底的正侧在麦克风区域中形成用于该多个麦克风的多个层；从衬底的背侧形成凹槽，该凹槽与整个内部区域横向地重叠；在凹槽的底部中形成多个空腔，该多个空腔中的每个空腔形成在其中一个麦克风区域中；对层进行处理以形成多个麦克风结构，其中每个麦克风结构包括一个空腔和该多个层中的至少一个层；以及使该多个麦克风结构彼此分开。
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公开(公告)号：CN104217737A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410069134.9
申请日：2014-02-27
Applicant: 蒂雅克股份有限公司
Inventor： 宫本贵史
IPC: G11B27/10
CPC classification number: H04R23/00 , G10H1/46 , G10H2250/035 , G11B2020/00065 , H03M3/30
Abstract: 本发明提供一种具备检索功能的数字信号处理装置，即使是1位数字信号也能够容易且可靠地检索到预期的位置。数字信号处理装置的控制部(18)从存储部(20)提取由轻推转盘(22)指定的位置起的预定时间的1位数字信号并反复输出到多位化器(10)。多位化器(10)将1位数字信号转换成多位，通过乘法运算器(12)进行淡入和淡出处理，并通过ΔΣ调制器(14)再转换成1位数字信号并输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103841503A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210471194.4
申请日：2012-11-20
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC: H04R23/00
CPC classification number: H04R23/00 , B82Y30/00 , H01L2924/15153 , H04R23/002
Abstract: 本发明涉及一种发声芯片，其包括：一基底，其具有一第一表面；一热致发声元件设置于所述基底的第一表面；一第一电极和一第二电极间隔设置并分别与所述热致发声元件电连接；以及一集成电路芯片设置于所述基底上且分别与所述第一电极和第二电极电连接，该集成电路芯片输出音频电信号给所述热致发声元件，所述热致发声元件根据输入的信号间歇性地加热周围介质，使周围介质热胀冷缩并向更远处进行热交换，形成声波。
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公开(公告)号：CN102158789B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110061561.9
申请日：2011-03-15
Applicant: 迈尔森电子(天津)有限公司
Inventor： 柳连俊
CPC classification number: H04R23/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H04R1/04 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H04R2201/029 , H01L2924/00014
Abstract: 一种MEMS麦克风及其形成方法，其中形成方法包括：第一基底，所述第一基底具有第一粘合面，所述第一基底包括MEMS麦克风组件和位于第一粘合面的第一导电粘合结构；第二基底，所述第二基底具有第二粘合面，所述第二基底包括电路和位于第二粘合面的第二导电粘合结构；所述第一基底和第二基底通过所述第一导电粘合结构和所述第二导电粘合结构面对面贴合。本发明实施例的封装工艺简单、体积小、形成的MEMS麦克风封装结构信噪比性能优良，抗干扰能力高。
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公开(公告)号：CN103081515A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201280002600.0
申请日：2012-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04R25/00 , A61B5/0484 , A61B5/12
CPC classification number: H04R25/70 , A61B5/04845 , A61B5/125 , A61B5/6803 , A61B5/6815 , H04R9/00 , H04R23/00 , H04R25/00 , H04R25/30
Abstract: 本发明提供一种不适阈值推测系统、方法及其程序、助听器调整系统及不适阈值推测处理电路。不适阈值推测系统具备：输出部，其向用户呈现具有包含在规定的声压范围内的声压的第1声音，自呈现了第1声音的时刻起经过第1规定时间后，向用户呈现具有与第1声音相同的声压的第2声音；生物体信号计量部，其计量用户的脑波信号；提取部，其从自第2声音的呈现时刻起直到经过第2规定时间后为止计量到的脑波信号中，提取脑波信号的事件关联电位的特征量；以及推测部，其参照预先确定的、事件关联电位的特征量与不适阈值之间的关系，推测与提取出的事件关联电位的特征量对应的不适阈值。
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公开(公告)号：CN102948170A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180007585.4
申请日：2011-01-14
Applicant: 缅因大学
Inventor： 盖伊·勒玛匡德 , 瓦莱丽·勒玛匡德 , 以利亚·玛丽·勒弗夫尔 , 玛丽安·亚历山大·劳伦斯·瓦伊达斯克 , 约翰·穆兰 , 法比恩·让·弗朗索斯·帕瑞恩
CPC classification number: B81B3/007 , B81B2201/0257 , H04R7/04 , H04R7/18 , H04R9/047 , H04R9/06 , H04R9/10 , H04R23/00 , H04R31/006 , H04R2201/003
Abstract: 具有MEMS技术的电动式扬声器结构，包括：定子-成形构件(2)、膜片-成形构件(3)、以及用于连接所有这些构件的弹性形变构件(4)，其特征在于定子-成形构件(2)、膜片-成形构件(3)、以及连接构件(4)通过加工硅芯片由单一部件构成。
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公开(公告)号：CN102812729A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180002517.9
申请日：2011-03-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 笠井隆
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R23/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R3/005 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H04R2410/03 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一个能够提高传感器信噪比而不妨碍缩小其尺寸的声音传感器。一隔膜(43)作为可移动电极板形成在硅质基板(42)的顶表面上。所述隔膜(43)是矩形，四个角和所述隔膜(43)长边的中部由固定体(46)所支撑。在连接长边中部处的固定体(46)的线D上隔膜(43)的位移最小。位移最大点G，在该点位移最大，呈现在该线D的各侧，该线D沿一方向延伸，该方向与连接一条位移最大点G的线相交。
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