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公开(公告)号：CN105314590A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510455584.6
申请日：2015-07-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81B3/0021 , B06B1/02 , B81B3/007 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2203/051 , B81C1/00142 , B81C1/0015 , B81C1/00158 , B81C1/00373 , B81C2201/0176 , B81C2201/0181 , B81C2201/019 , H04R7/02 , H04R7/24 , H04R19/005 , H04R19/02 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R31/003 , H04R2201/003 , H04R2307/023 , H04R2400/01 , H04R2499/11
Abstract: 一种微机械结构，其包括衬底和布置在衬底处的功能性结构。功能性结构包括功能性区域，功能性区域配置为响应于作用在功能性区域上的力而相对于衬底偏转。功能性结构包括传导性基础层并且功能性结构包括具有布置在传导性基础层处并且仅在功能性区域处部分地覆盖传导性基础层的固化结构材料的固化结构。固化结构材料包括硅材料以及至少碳材料。
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公开(公告)号：CN105314587A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510463020.7
申请日：2015-07-31
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00658 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , H04R19/005 , H04R31/00 , H04R2307/023
Abstract: 一种微机械结构包括衬底和被布置在该衬底处的功能结构。该功能结构包括功能区，该功能区响应于作用在该功能区上的力相对于衬底可偏离。该功能结构还包括导电基层，该导电基层包括导电基层材料。该导电基层材料在硬化部分中分段地包括碳材料，从而碳材料在该导电基层材料中的碳浓度是至少1014/cm3，并且至少为邻近硬化部分的导电基层材料中的碳浓度的103倍。
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公开(公告)号：CN111665211B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202010144920.6
申请日：2020-03-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01N21/3504 , G01N21/01
Abstract: 本公开涉及气体传感器。根据一个实施例，一种气体传感器包括：具有腔体的基底，腔体用于为具有中心波长λ0的已滤波IR(IR＝红外)辐射与腔体中的目标气体的交互提供光学交互路径，其中腔体对于包含目标气体组分的环境气体；被布置用于发射宽带IR辐射的热发射器，其中热发射器光学耦合到腔体；被布置用于滤波由热发射器发射的宽带IR辐射并且用于在腔体中提供中心波长为λ0的已滤波IR辐射的波长选择结构，其中波长选择元件光学耦合在热发射器与腔体之间，或者其中波长选择元件被形成为腔体的结合结构；以及被布置为基于已经穿过腔体中的光学交互路径并且被IR检测器接收的已滤波IR辐射的信号强度来提供检测器输出信号的IR检测器。
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公开(公告)号：CN105651318B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201510868278.5
申请日：2015-12-01
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01D5/26
Abstract: 本申请涉及光子晶体传感器结构及其制造方法。公开了一种传感器以及制造传感器的方法。该传感器可以包括基底、光源、光学探测器、在基底中或者在基底之上的层结构中的多个光学空腔、以及处理电路，其中多个光学空腔可以被布置在光源和光学探测器之间的光学路径中，处理电路被耦合到光学探测器并且被配置为接收代表由光学探测器接收到的光学信号的信号。
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公开(公告)号：CN104837104B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510067036.6
申请日：2015-02-09
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R31/00 , H04R19/005 , H04R23/00 , H04R2201/003 , Y10T29/49
Abstract: 本发明的各个实施例涉及用于制造多个麦克风结构的方法、麦克风和移动设备。在各个实施例中,提供了用于制造麦克风结构的方法。该方法可以包括:提供衬底,该衬底具有正侧和背侧,背侧背离正侧,并且该衬底具有内部区域和横向地围绕内部区域的外部区域,内部区域包括多个麦克风区域,每个麦克风区域设置用于该多个麦克风中的个麦克风;在衬底的正侧在麦克风区域中形成用于该多个麦克风的多个层;从衬底的背侧形成凹槽,该凹槽与整个内部区域横向地重叠;在凹槽的底部中形成多个空腔,该多个空腔中的每个空腔形成在其中个麦克风区域中;对层进行处理以形成多个麦克风结构,其中每个麦克风结构包括个空腔和该多个层中的至少个层;以及使该多个麦克风结构彼此分开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116009146A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211292650.9
申请日：2022-10-20
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及光学谐振器系统、窄带中红外辐射源和流体传感器。一种光学谐振器系统包括：具有用于引导IR辐射的多个间隔开的半导体条的多条波导结构；STP谐振结构，其中STP谐振结构包括半导体条和中间介电条的交替布置并且包括在STP谐振结构的边界区域处与半导体条相邻的金属条，其中金属条和相邻半导体条被布置为在STP谐振结构的边界区域处提供金属半导体界面，并且其中多条波导结构的半导体条和STP谐振结构的半导体条被布置为在公共系统平面中彼此垂直；以及具有半导体层的光耦合结构，其中半导体层布置在多条波导结构与STP谐振结构之间以将IR辐射光耦合在多条波导结构与STP谐振结构之间。
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公开(公告)号：CN111665211A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010144920.6
申请日：2020-03-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01N21/3504 , G01N21/01
Abstract: 本公开涉及气体传感器。根据一个实施例，一种气体传感器包括：具有腔体的基底，腔体用于为具有中心波长λ0的已滤波IR(IR＝红外)辐射与腔体中的目标气体的交互提供光学交互路径，其中腔体对于包含目标气体组分的环境气体；被布置用于发射宽带IR辐射的热发射器，其中热发射器光学耦合到腔体；被布置用于滤波由热发射器发射的宽带IR辐射并且用于在腔体中提供中心波长为λ0的已滤波IR辐射的波长选择结构，其中波长选择元件光学耦合在热发射器与腔体之间，或者其中波长选择元件被形成为腔体的结合结构；以及被布置为基于已经穿过腔体中的光学交互路径并且被IR检测器接收的已滤波IR辐射的信号强度来提供检测器输出信号的IR检测器。
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公开(公告)号：CN106185781B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201610326879.8
申请日：2016-05-17
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明的各个实施例涉及微机械结构及其制造方法。微机械结构包括衬底和布置在该衬底上的功能结构。功能结构包括功能区域，该功能区域可响应于作用在该功能区域上的力而相对于衬底偏转。功能结构包括碳层构造，其中碳层构造的基体材料是碳材料。
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公开(公告)号：CN106185781A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610326879.8
申请日：2016-05-17
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明的各个实施例涉及微机械结构及其制造方法。微机械结构包括衬底和布置在该衬底上的功能结构。功能结构包括功能区域，该功能区域可响应于作用在该功能区域上的力而相对于衬底偏转。功能结构包括碳层构造，其中碳层构造的基体材料是碳材料。
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公开(公告)号：CN104837104A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510067036.6
申请日：2015-02-09
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R31/00 , H04R19/005 , H04R23/00 , H04R2201/003 , Y10T29/49
Abstract: 本发明的各个实施例涉及用于制造多个麦克风结构的方法、麦克风和移动设备。在各个实施例中，提供了用于制造麦克风结构的方法。该方法可以包括：提供衬底，该衬底具有正侧和背侧，背侧背离正侧，并且该衬底具有内部区域和横向地围绕内部区域的外部区域，内部区域包括多个麦克风区域，每个麦克风区域设置用于该多个麦克风中的一个麦克风；在衬底的正侧在麦克风区域中形成用于该多个麦克风的多个层；从衬底的背侧形成凹槽，该凹槽与整个内部区域横向地重叠；在凹槽的底部中形成多个空腔，该多个空腔中的每个空腔形成在其中一个麦克风区域中；对层进行处理以形成多个麦克风结构，其中每个麦克风结构包括一个空腔和该多个层中的至少一个层；以及使该多个麦克风结构彼此分开。
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