公开(公告)号：CN101212863A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710306099.8

申请日：2007-12-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的挠性印刷电路板的特征为，在由分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂而构成的基底层即绝缘层的表面上，将具有不同表面粗糙度的S面和M面，该淀积面一侧的表面粗糙度(Rzjis)小于1.0μm、且M面的光泽度[Gs(60°)]大于等于400的电解铜箔直接进行层压所构成的层压体的该电解铜箔，进行蚀刻处理而形成布线图。通过使用在绝缘层分子内具有亚胺结构和酰胺结构的树脂，本发明可以提供具有优良的机械特性、耐热性、耐碱性等许多特性的挠性印刷电路板，特别是提供COF基板。

公开(公告)号：CN101014460A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580030361.X

申请日：2005-09-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  松岛敏文 ,  佐藤哲朗 ,  中村健介 ,  今裕之 ,  岩切健一郎

IPC: B32B15/04 ,  C23C28/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D7/0614 ,  B32B7/06 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/28 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C22C19/002 ,  C23C28/00 ,  C25D3/562 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni－Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni－Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。