公开(公告)号：CN107226681A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710457775.5

申请日：2017-06-16

Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司

Inventor： 杨俊 ,  庞锦标 ,  何创创 ,  居奎 ,  韩玉成 ,  李小东

IPC: C04B35/01 ,  C04B35/622 ,  H01C7/04

Abstract: 本发明提供了一种低电阻率抗老化NTC热敏陶瓷材料及其制备方法，由配方原料：yLaMnO3‑(1‑y)Co1.45Mn1.55‑xNixO4，x值≤0.7，y≤0.3制成。其制备方法包括(1)配料、烘干、预烧、混料、造粒、排胶和烧结工艺、涂银等步骤，本发明所研制的NTC材料配方具有低电阻率，老化性能优异，经过150℃下200h的老化，R(阻值)与B(材料常数)的变化率均小于1％，采用该材料制备的热敏元器件具有高精度、长寿命、高可靠等优点。

公开(公告)号：CN107021747A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710305325.4

申请日：2017-05-03

Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司

Inventor： 窦占明 ,  庞锦标 ,  杨康 ,  韩玉成 ,  居奎 ,  何创创 ,  班秀峰

IPC: C04B35/26 ,  C04B35/465 ,  C04B35/468 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/465 ,  C04B35/265 ,  C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/75

Abstract: 本发明提供了微波铁氧体材料与微波介质陶瓷高温共烧方法。本发明中，通过添加助剂、调整原料粒径、插入过渡层及控制生膜片厚度，调控两种陶瓷材料的烧结温度、致密化速率、烧结收缩率以及热膨胀速率，减少高温共烧产生的翘曲、层裂和裂纹等缺陷；其次，通过优化流延成型工艺，得到高质量生瓷带；最后，通过空间限制烧结的方法进行高温共烧，确保均匀释放内部应力，减少或抑制陶瓷复合界面处微观缺陷的产生。本发明方法可解决微波介质陶瓷材料与微波铁氧体材料共烧严重失配问题，实现3～30层的微波介质陶瓷与微波铁氧体材料的高温匹配共烧，为多层高温及低温共烧微波器件进一步小型化奠定了材料基础。

公开(公告)号：CN106384635A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610735868.5

申请日：2016-08-26

Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司

Inventor： 庞锦标 ,  韩玉成 ,  居奎 ,  何创创 ,  班秀峰 ,  姜敬辉 ,  杨俊

IPC: H01C17/00 ,  H01C17/28 ,  H01C7/04 ,  H01C1/14

Abstract: 本发明提供了一种片式NTCR及其制备方法，本发明方法中，通过对成型工艺、表面处理工艺、电极形成方式的选择和调整，从而制备得到了一种具有高精度以及高可靠性的片式NTCR，从而解决了现有技术NTCR的精度和可靠性无法满足实际使用需要等的技术问题。同时，本发明方法所制得的片式NTCR具有精度高、可靠性好等优点。

公开(公告)号：CN105006271A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510476738.X

申请日：2015-08-06

Applicant: 中国振华集团云科电子有限公司

Inventor： 张秀 ,  庞锦标 ,  韩玉成 ,  郭明亚 ,  李程峰 ,  杜玉龙 ,  何创创 ,  董秀琴

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种内电极银浆及其制备方法，所述内电极银浆以质量百分比计，包括以下组分：银粉80～95％；有机载体5～20％；所述银粉振实密度为3～6g/ml。所述方法包括以下步骤：(1)在80～90℃的恒温水浴下，将塑形剂、润滑剂以及表面活性剂加入有机溶剂中加热搅拌至完全溶解，最后再将触变剂缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到有机载体；(2)将所述银粉与所述有机载体混合，研磨分散后成为均匀的膏状物体，即得到所述内电极银浆。本发明采用高振实银粉作为导电相，并且调制适合片式电感丝网印刷的有机载体，使制备得到的内电极银浆印刷转移后线条清晰，烧结后银层致密，银层电阻率较低。